专利名称：砌块填充料及其制备方法与应用的制作方法
技术领域：
本发明及一种由建筑领域广泛应用的新型建筑材料及其制备方法与应用，尤其涉及一种砌块填充料及其制备方法与应用。
背景技术：
随着社会的高速发展，住宅与商用写字间也都向高层、复合结构发展。长期以来建筑业中通常使用粘土实心红砖，虽然其强度高，但是因为红砖生产过程中需经烧制，烧制过程中需要浪费大量的能源；其原料采用粘土要浪费大量的土地，破坏了生态平衡与环境。因此，各种新型的墙体材料也随之涌现出来。国家和地方也都相继出台了相关政策与法规，鼓励新型墙体材料的使用。
目前市场中常见的新型墙体材料多为空心砖，是用炉渣、水泥、石粉、粉煤灰制成，单块重量约12～14Kg。而且普遍存在，砖体强度一般、质地不均匀；保温、隔音效果差有缺点。
发明内容
鉴于上述现有技术所存在的问题，本发明的目的是提供一种砌块填充料，将其填充入空心砌块中能满足上述要求，具有砖体强度高、保温、隔音好；成本低的等优点。
本发明的目的是通过以下技术方案实现的一种砌块填充料，主要由石膏、发泡剂、缓凝剂和水组成；石膏与水混合物的流动度为200mm～240mm；发泡剂的含量是石膏与水混合物重量的0.01％～0.05％；缓凝剂含量小于石膏与水混合物重量的0.01％。
所述的石膏与水混合物的优选流动度为210mm～230mm。
所述的石膏与水混合物的最佳流动度为220mm。
上述的发泡剂为十二烷基苯磺酸钠。
上述的缓凝剂为柠檬酸。
一种所述砌块填充料的制备方法，包括
A、将石膏与水按规定比例混合，搅拌均匀，使其成为流动度为200mm～240mm的石膏与水混合物；B、在石膏与水混合物中加入规定重量的发泡剂与缓凝剂，搅拌均匀。
一种采用所述砌块填充料填充的砌块，在空心砌块体的空心部份加入砌块填充料。
由以上技术方案可知本发明的砌块填充料，主要由一定流动度的石膏与水混合物组成；而且加入了发泡剂与缓凝剂。将其填充进空心砌块中，可提高砌块的强度，增强保温、隔音的效果；因主要原料采用石膏，故具有成本低优点。
图1为本发明所述砌块的立体结构示意图一；图2为本发明所述砌块的立体结构示意图二；图3为本发明所述砌块的立体结构示意图三；图4为本发明所述砌块的立体结构示意图四。
具体实施例方式
本发明所述的砌块填充料其组成的具体实施例可有以下几种实施例1采用流动度为200mm石膏与水混合物；发泡剂采用十二烷基苯磺酸钠，其含量是石膏与水混合物重量的0.05％；不加缓凝剂。
实施例2采用流动度为240mm石膏与水混合物；发泡剂采用十二烷基苯磺酸钠，其含量是石膏与水混合物重量的0.01％；缓凝剂采用柠檬酸，其含量是石膏与水混合物重量的0.01％。
实施例3采用流动度为220mm石膏与水混合物；发泡剂采用十二烷基苯磺酸钠，其含量是石膏与水混合物重量的0.031％；缓凝剂采用柠檬酸，其含量是石膏与水混合物重量的0.005％。
上述各实施例的砌块填充料的制备方法为
A、将石膏与水按规定比例混合，搅拌均匀成石膏与水混合物，使其流动度符合各实施例的要求；B、在石膏与水混合物中加入各实施例规定重量的发泡剂和/或缓凝剂，搅拌均匀。
采用所述砌块填充料填充的砌块的具体实施方式
如图1与图2所示，在空心砌块体1的空心部份加入砌块填充料2。将其平整后，烘干即可使用。具有保温、隔音效果好的优点。
以上所述砌块填充料的原料配比，仅为本发明较佳的具体实施方式
与有代表性的具体实施方式
；而所述砌块填充料的制备方法仅为本发明较佳的制备方法；同时所述砌块填充料的结构也仅是有代表性的结构；但本发明的保护范围并不局限于此，任何熟悉本技术领域的技术人员在本发明揭露的技术范围内，可轻易想到的变化或替换，都应涵盖在本发明的保护范围之内。因此，本发明的保护范围应该以权利要求书的保护范围为准。
权利要求
1.一种砌块填充料，其特征在于，主要由石膏、发泡剂、缓凝剂和水组成；石膏与水混合物的流动度为200mm～240mm；发泡剂的含量是石膏与水混合物重量的0.01％～0.05％；缓凝剂含量小于石膏与水混合物重量的0.01％。
2.根据权利要求1所述的砌块填充料，其特征在于，所述的发泡剂为十二烷基苯磺酸钠。
3.根据权利要求1所述的砌块填充料，其特征在于，所述的缓凝剂为柠檬酸。
4.一种所述砌块填充料的制备方法，其特征在于，包括A、将石膏与水按规定比例混合，搅拌均匀，使其成为流动度为200mm～240mm的石膏与水混合物；B、在石膏与水混合物中加入规定重量的发泡剂与缓凝剂，搅拌均匀。
5.一种采用所述砌块填充料填充的砌块，其特征在于，在空心砌块体的空心部份加入砌块填充料。
全文摘要
本发明所述砌块填充料，主要由一定流动度的石膏与水混合物组成；而且加入了发泡剂与缓凝剂。将其填充进空心砌块中，可提高砌块的强度，增强保温、隔音的效果；因主要原料采用石膏，故具有成本低优点。
文档编号C04B38/02GK1814563SQ20051000722
公开日2006年8月9日 申请日期2005年2月5日 优先权日2005年2月5日
发明者胡厚培 申请人:北京市燕兴隆新型墙体材料有限公司