专利名称：多用途带槽砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于墙体砌砖类。
背景技术：
现有的建筑墙体砌砖为一整块砖，当用这种砖砌好墙体，需安装管道或电路时，必须采用破坏性打击法，在墙体砖上钻洞或开槽，而后再安装管道、布线，安开关座、插座等，如此一来，不仅安装速度慢、效率低，而且影响墙体的强度。
实用新型内容针对上述不足，本实用新型的目的在提供一种在安装管道、电路时可直接施工的多用途带槽砖。
为了实现上述目的，本实用新型的技术方案是多用途带槽砖，它包括砖体1，其特征在于砖体1的至少一侧面上开有切槽2。
所述的砖体1相邻的两侧面上开有切槽2。
所述的砖体1的一侧面与其相邻的两侧面上分别开有切槽2。
所述的砖体1上的切槽2为L形。
所述的砖体1上的切槽2为形。
所述的砖体1上的切槽2为∪形。
所述的砖体1上的切槽2为圆弧形。
本实用新型的有益效果是在砖体1的至少一侧面上开有切槽2，为安装管道、电路等预留出合适的孔或槽沟，在安装管道、电路时可直接施工，具有多用途，减少了安装管道、电路对墙体的破坏性钻击。本实用新型不仅解决了施工与安装的矛盾，提高了装修效率，而且保证了墙体的强度。
图1是本实用新型实施例1的结构示意图图2是图1沿A-A线剖视图图3是本实用新型实施例2的结构示意图图4是本实用新型实施例3的结构示意图图5是本实用新型实施例4的结构示意图图6是图5沿B-B线剖视图图7是本实用新型实施例5的结构示意图图8是本实用新型实施例6的结构示意图图9是本实用新型实施例7的结构示意图图10是本实用新型实施例8的结构示意图图11是本实用新型实施例9的结构示意图图中1-砖体，2-切槽。
具体实施方式
下面参照附图详述本实用新型。
实施例1如图1、图2所示，多用途带槽砖，在砖体1的一侧面边开有切槽2，切槽2的横截面为L形，切槽2的纵向为长方形。
实施例2如图3所示，多用途带槽砖，在砖体1的一侧面开有切槽2，切槽2的横截面为形，切槽2的纵向为长方形。还可将切槽2切成∪形。
实施例3如图4所示，多用途带槽砖，在砖体1的一侧面开有切槽2，切槽2的横截面为形，切槽2的纵向为 形。
实施例4如图5、图6所示，多用途带槽砖，在砖体1的一侧面开有切槽2，切槽2的横截面为L形，切槽2的纵向为 形。
实施例5如图7所示，多用途带槽砖，在砖体1的一侧面开有切槽2，切槽2的横截面为圆弧形。
实施例6如图8所示，多用途带槽砖，在砖体1相邻的两侧面上开有切槽2，一侧面的切槽2的横截面为圆弧形，相邻的另一侧面的切槽2的横截面为形，相邻的两侧面上的切槽2相连。
实施例7如图9所示，多用途带槽砖，在砖体1相邻的两侧面边开有切槽2，一侧面边的切槽2的横截面为L形，相邻的另一侧面边的切槽2的横截面为L形，相邻的两侧面边上的切槽2相连。
实施例8如图10所示，多用途带槽砖，在砖体1相邻的两侧面开有切槽2，一侧面的切槽2的横截面为形，相邻的另一侧面的切槽2的横截面为形，相邻的两侧面上的切槽2相连。
实施例9如图11所示，多用途带槽砖，在砖体1的一侧面与其相邻的两侧面上分别开有切槽2，一侧面的切槽2的横截面为圆弧形，与其相邻的两侧面上的切槽2分别为形，三个侧面的切槽2相连。
本实用新型的使用可单独作为槽砖，也可与另一砖(开槽砖或非开槽砖)组合成新的槽(孔)，如图1所示的槽砖与非开槽砖组合，也可两个如图1所示的槽砖组合成新的槽(孔)。可按不同方式组合，预留出不同形状的槽洞或槽沟，便于布线、接线、安管道、按插座、开关左，仪表等，解决了施工与安装的矛盾，减少了安装管道、电路对墙体的破坏性钻击，不仅提高了装修效率，而且保证了墙体的强度，具有多用途。
权利要求1.多用途带槽砖，它包括砖体(1)，其特征在于砖体(1)的至少一侧面上开有切槽(2)。
2.根据权利要求1所述的多用途带槽砖，其特征在于所述的砖体(1)相邻的两侧面上开有切槽(2)。
3.根据权利要求1所述的多用途带槽砖，其特征在于所述的砖体(1)的一侧面与其相邻的两侧面上分别开有切槽(2)。
4.根据权利要求1或2或3所述的多用途带槽砖，其特征在于所述的砖体(1)上的切槽(2)为L形。
5.根据权利要求1或2或3所述的多用途带槽砖，其特征在于所述的砖体(1)上的切槽(2)为形。
6.根据权利要求1或2或3所述的多用途带槽砖，其特征在于所述的砖体(1)上的切槽(2)为∪形。
7.根据权利要求1或2或3所述的多用途带槽砖，其特征在于所述的砖体(1)上的切槽(2)为圆弧形。
专利摘要本实用新型属于墙体砌砖类。多用途带槽砖，它包括砖体(1)，其特征在于砖体(1)的至少一侧面上开有切槽(2)。本实用新型可按不同方式组合，预留出不同形状的槽洞或槽沟，便于布线、接线、安管道、按插座、开关座，仪表等，解决了施工与安装的矛盾，减少了安装管道、电路对墙体的破坏性钻击，不仅提高了装修效率，而且保证了墙体的强度，具有多用途。
文档编号E04C1/00GK2923873SQ20062009743
公开日2007年7月18日 申请日期2006年6月27日 优先权日2006年6月27日
发明者刘建中 申请人:武汉理工大学