专利名称：旁边开槽的散热器装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于一种电子元器件的散热器装置，特别属于集成电路的高效散热器装置。
电子元器件发热有三种传热方式热传导、热对流、热辐射。传统结构的散热器，只是将电子元器件传导到散热器的热量散发出去。而电子元器件通过热对流、辐射等方式散发出的热量汇聚在电子元器件的周围，阻碍电子元器件温度的进一步降低。而新型式的电子元器件在不断发展和改进，其运行速度越来越快，所产生的热量也越来越多，现有的散热器结构已无法获得理想的散热效果。
本实用新型的目的可以通过采取以下技术措施来达到设计制造一种旁边开槽的散热器装置，包括散热器本体和散热风扇；所述散热器本体两侧开有导风槽。
图2是散热器本体的立体示意图。
一种旁边开槽的散热器装置，包括散热器本体1和散热风扇2；所述散热器本体1两侧开有导风槽11。这样散热风扇2产生的气流除了可以将热量从散热鳍片12上带离之外，气流还可以通过导风槽11直接吹到电子元器件上，将电子元器件通过对流、辐射等方式传递出来的热量吹离电子元器件。电子元器件三种传热方式传递出来的热量都可以更有效地被散发出去，从而达到对电子元器件高效散热的效果。
所述导风槽11沿散热鳍片12的平行方向排列，导风槽11横向切分散热鳍片12，一方面可以产生气流的扰流，加强散热鳍片的散热效果；另一方面，可以引导气流通过导风槽11吹向电子元器件。
所述导风槽11在所述散热器本体1的两边对称分布。
所述导风槽11的长度与所述散热器本体1的高度相同。
所述导风槽11的深度不大于所述散热器本体1的宽度的三分之一。对于某些结构封装的电子元器件，为了使电子元器件顶部与散热器本体1有更大的接触面，从而有足够的热传导面积，一般情况下，导风槽11的深度不宜太深。
本实施例中，所述导风槽11的数量为五对。在其他一些应用例中，导风槽11的数量可以为四至八对。
所述导风槽(11)是矩形槽。为了加工方便，导风槽11可以采用矩形槽结构。
权利要求1.一种旁边开槽的散热器装置，包括散热器本体(1)和散热风扇(2)；其特征在于所述散热器本体(1)两侧开有导风槽(11)。
2.根据权利要求1所述的散热器装置，其特征在于所述导风槽(11)沿散热鳍片(12)的平行方向排列。
3.根据权利要求1或2所述的散热器装置，其特征在于所述导风槽(11)在所述散热器本体(1)的两边对称分布。
4.根据权利要求1或2所述的散热器装置，其特征在于所述导风槽(11)的长度与所述散热器本体(1)的高度相同。
5.根据权利要求1或2所述的散热器装置，其特征在于所述导风槽(11)的深度不大于所述散热器本体(1)的宽度的三分之一。
6.根据权利要求3所述的散热器装置，其特征在于所述导风槽(11)的数量为四至六对。
7.根据权利要求1或6所述的散热器装置，其特征在于所述导风槽(11)是矩形槽。
专利摘要一种旁边开槽的散热器装置，包括散热器本体(1)和散热风扇(2)；其特征在于所述散热器本体(1)两侧开有导风槽(11)。该装置与电子元器件直接接触的散热器本体两侧开有导风槽。这样散热风扇产生的气流除了可以将热量从散热鳍片上带离之外，气流还可以直接吹到电子元器件附近，将会聚在电子元器件周围的热量吹离。使得电子元器件三种传热方式传出的热量都可以及时地被散发出去，从而达到对电子元器件高效散热的效果。
文档编号H01L23/34GK2594984SQ0320053
公开日2003年12月24日 申请日期2003年1月9日 优先权日2003年1月9日
发明者黄玉龙 申请人:奇宏电子(深圳)有限公司