专利名称：一种瓷质抛光砖及其制作工艺的制作方法
技术领域：
本发明涉及建筑装饰材料技术领域，特指一种高石英含量的瓷质抛光砖及其制作工艺。
背景技术：
目前瓷质抛光砖普遍是将钾长石、钠长石、瓷石、黑滑石等瘠性原料与粘土类可塑性原料按一定比例混合并通过球磨机磨碎至一定细度，再经喷雾制粉、压制成型、干燥烧成。其化学组成大致为SiO264％～73％，Al2O315％～22％，Fe2O3+TiO2 0.5～2％，CaO+MgO 0.5％～3％，K2O+Na2O 3％～6％。由于含有较高的Al2O3、Fe2O3和TiO2等着色成分，现有的瓷质抛光砖普遍存在白度差，透光性差，玉质感差等缺点影响了抛光砖的装饰效果。无法满足人们对高品味抛光砖的需求。
发明内容
本发明的目的在于克服现有技术的不足之处，提供一种白度高无放射性、透光性好玉质感强的瓷质抛光砖及其制作方法。
为了实现上述目的，本发明提供的技术方案为原料主要由如下比例的组分组成高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％。坯体化学组分为SiO273％～80％，Al2O38％～15％，Fe2O3+TiO2＜0.6％，CaO+MgO 0.5％～4％，K2O+Na2O 2％～6％。
本发明所述的长石类熔剂可以是霞长石、钠长石或钾长石的一种或几种组合。钙镁质原料可以是硅灰石、烧滑石、白云石或方解石的一种或几种组合。坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或改性木质素的一种或几种组合。
所述的瓷质抛光砖制作工艺过程为配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选。其特征在于采用的高白超细石英粉10～30μm颗粒占50％以上，小于10μm不超过10％，无大于100μm颗粒配料；球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；在烧成工艺中适当延长烧成带前段时间(15～30分钟)以促进坯体内分解产物的排除，在高温烧成区适当延长保温时间(15～40分钟)以促进石英的熔解，冷却时在石英573℃晶型转变附近进行缓冷(10～30分钟)。
本发明是以高白超细石英为主要原料，石英中着色的Fe2O3和TiO2含量很低，因此坯体中石英含量的增加可以使坯体的白度得到明显的提高。通过精选长石熔剂，并添加特殊的陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，相应地减少粘土类原料的添加量，提高了产品的白度及透光度。故采用本发明制备的陶瓷坯体烧成后具有白度高无放射性、透光性好、玉质感强的特点。
具体实施例方式下面结合较佳实施例对本发明作进一步的说明
实施例一1.原料主要由如下重量比例的组分组成高白超细石英粉50％，霞长石15％，钠长石20％，粘土类原料12％，白云石3％，改性木质素0.5％，羧甲基纤维素钠0.2％。
2.该瓷质抛光砖的制作方法将按上述要求比例配方的原材料通过铲车配料入球磨机，同时加入总重量45％的水和0.5％减水剂水玻璃以提高球磨效率。球磨细度控制在万孔筛筛余0.2～0.5％。泥浆经过三道反复除铁过筛，确保除去未磨细的原料及杂质铁。所得泥浆经喷雾干燥制得含水5～7％的粉料。颗粒级配为大于30目6～12％；30～60目≥70；60～80目≤12；小于80目≤5。将该粉料陈腐24小时后通过陶瓷压砖机压制成型，经过150℃～200℃干燥使坯体仅剩下0.5％以下的水分。这样坯体的干燥强度达到1.5～2.2Mpa，可以经受釉线运行以及后道工序如丝网印花装饰而不裂砖。由于坯体内引入了一定量的白云石及较多的坯体增强剂，其分解产物需在坯体进行液相烧结前排除，以免形成气孔。实际操作中延长分解带，并在950℃时保温3分钟以促进白云石分解。坯体中含有较多的石英，由于石英的晶型转变容易造成裂砖，特别是在573℃β石英转化为α石英时伴随有0.82％的体积膨胀，破坏性强。故要求在此温度附近升温平稳，急冷区进行缓冷，同时高温区采用1210～1240℃高温慢烧促进石英熔解，烧成时间85分钟。所得烧结体经抛光即得产品。
实施例二1.原料主要由如下比例的组分组成高白超细石英粉55％，霞长石25％，钠长石5％，粘土类原料12％，方解石3％，聚乙烯醇0.3％，羧甲基纤维素钠0.1％。
2.该瓷质抛光砖的制作方法与实施例一不同之处在于经干燥后的坯体先在其表面印刷含可溶性盐溶液的渗花釉(如在10％重铬酸钠溶液中加入2％高粘羧甲基纤维素钠增稠，形成膏状物)，在砖表面喷适量渗透水让可溶盐随水渗透到坯体内一定深度，然后进入窑炉烧成。
权利要求
1.一种瓷质抛光砖，其特征在于原料主要由如下重量比例的组分组成高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％，坯体增强剂0.1～1％；坯体化学组分重量百分比为SiO273％～80％，Al2O38％～15％，Fe2O3+TiO2＜0.6％，CaO+MgO 0.5％～4％，K2O+Na2O 2％～6％。
2.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖，其特征在于所用原料高白超细石英粉10～30μm颗粒占50％以上，小于10μm不超过10％，无大于100μm颗粒。
3.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖，其特征在于长石类熔剂可以是霞长石、钠长石或钾长石的一种或几种组合。
4.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖，其特征在于钙镁质原料可以是硅灰石、烧滑石、白云石或方解石的一种或几种组合。
5.根据权利要求1所述的瓷质抛光砖所用坯体增强剂可以是聚乙烯醇、羧甲基纤维素钠或改性木质素的一种或几种组合。
6.一种制作权利要求1所述瓷质抛光砖的工艺，制作工艺过程为配料-球磨-过筛-除铁-喷雾干燥制粉-陈腐-压制成型-干燥-烧成-抛光-分级拣选，其特征在于球磨工艺中要将坯料球磨至万孔筛筛余0.5％细度标准以下；在除铁工艺中加强除铁2～3次；干燥后的坯体可以通过丝网印刷渗花釉装饰；在烧成工艺中烧成带前段时间为15～30分钟，在高温烧成区保温时间为15～40分钟，冷却时在石英573℃晶型转变附近进行缓冷，缓冷时间为10～30分钟。
全文摘要
本发明特指一种瓷质抛光砖及其制作工艺，其原料按重量百分比组成为高白超细石英粉45～60％，长石类熔剂15～35％，粘土类原料5～20％，钙镁质原料0～8％，坯体增强剂0.1～1％。将以上原料通过配料—球磨—过筛—除铁—喷雾干燥制粉—陈腐—压制成型—干燥—烧成—抛光—分级拣选，制成本发明的瓷质抛光砖。由于坯体中引入了大量的石英及精选长石类熔剂，并通过添加特殊的陶瓷坯体增强剂来增加生坯的强度，相应地减少了粘土类原料的添加量，提高了产品的白度及透光度。故采用本发明制备的陶瓷坯体烧成后具有白度高无放射性、透光性好、玉质感强的特点。
文档编号C04B35/622GK101050105SQ200710027149
公开日2007年10月10日 申请日期2007年3月14日 优先权日2007年3月14日
发明者刘一军, 母军, 汪庆刚 申请人:萧华