专利名称：多孔轻质空心砖的制作方法
技术领域：
本发明属于建筑物墙体保温与节能技术领域，具体涉及一种多孔轻质空心砖。
背景技术：
墙体建筑材料需要量大，使用面广，是建造房屋的主要材料，在建筑工程中其重量占建筑物总重量的60％左右。目前，我国80％以上的建筑普遍采用黏土实心砖，尤其是广大的农村地区。相关资料表明2000年我国黏土实心砖的产量约为8000亿块。由于黏土实心砖原材料消耗多、容重大、导热系数高、保温性能差，其大量生产和使用会带来一系列的问题1)消耗大量的土地(很多甚至是耕地)资源；2)烧制过程中消耗大量的能源；3)增加建筑物的重量从而导致建筑物基础及支撑结构成本的增加；4)建筑物冬季采暖和夏季空调的费用增加。针对黏土实心砖的这些缺点，近年来国内外进行了大量的新型墙材的生产和推广工作，也获得了一些进展。具体来说有以下几个方面1)生产开发黏土空心砖。这一做法对土地资源和能耗有一定的节约，但由于其空心孔为机械通孔且单孔空间较大，砖的导热系数仍然较大，其保温性能不能满足现代建筑对节能的要求；2)利用工业废渣(粉煤灰、煤矸石、钢渣和矿渣等)生产烧结空心砖或多孔砖。这种做法对土地资源和能耗均有一定的节约，导热系数也因其可以制作成多孔砖而有所降低，但其生产工艺较为复杂，成本也较高，此外受原材料的限制产量也难以迅速增加；3)利用淤沙生产空心砖。产量受原材料的限制；4)生产加气混凝土。成本较高。
总的来说随着这些新型墙体建筑材料的生产使用，对于减少黏土实心砖的使用起到了一定作用，但由于其固有的缺陷造成大面积推广上的困难，因此在使用总量上还是很少，所占比例也不高(不到总量的20％)，黏土实心砖仍然在大量的使用。因此开发一种原材料消耗量少、容重小、导热系数低、保温性能好、承压能力符合要求以及生产工艺简单的新型墙体建筑材料，大面积替代现有黏土实心砖，是一个十分紧迫的任务。
发明内容
本发明的目的是提供一种土地资源消耗量少、容重小、导热系数低、保温性能好、承压能力符合要求以及生产工艺简单的新型墙体建筑材料。本发明主要以泡沫塑料、黏土为原料，由泡沫塑料和黏土混合后焙烧而成，其中泡沫塑料可以是难以自然降解的废弃包装材料。生产时将所需原料按一定的比例，通常泡沫塑料的体积百分比为20％～70％，黏土的体积百分比为80％～30％，混合搅拌并使泡沫颗粒分布均匀，制成砖坯。利用自然通风或日照将砖坯干燥，期间必须保证砖坯的形状不变，砖坯干燥后放入窑炉按照一定的工艺进行烧制，焙烧温度为700～900℃。砖的孔洞由泡沫塑料烧结形成，砖的孔洞率等于泡沫塑料占原料的体积百分比。根据泡沫塑料配比及规格的不同，可以获得不同孔洞率和孔洞尺寸的、孔洞不规则均匀分布的多孔轻质空心砖，其容重、导热系数、保温性能、承压能力等性能参数随孔洞率和孔洞尺寸的改变而相应变化。
与公知技术相比本发明具有的有益效果是1)可以对难以自然降解的废弃包装材料即各种泡沫塑料加以利用，有利于环境的保护；2)减少土地(很多甚至是耕地)资源的消耗；3)节省烧制过程中所需的能源；4)减轻建筑物的重量从而降低建筑物基础及支撑结构的成本；5)降低建筑物冬季采暖和夏季空调的费用。
图1为多孔轻质空心砖内部结构示意图。
其中1.烧结后的孔洞2.烧结后的网状黏土层具体实施方式
实施例1将体积百分比为20％的泡沫塑料，与体积百分比为80％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为1448kg/m3，0.231W/(m·K)，1.53MPa.
实施例2
将体积百分比为30％的泡沫塑料，与体积百分比为70％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为1235kg/m3，0.207W/(m·K)，1.36MPa.
实施例3将体积百分比为40％的泡沫塑料，与体积百分比为60％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为1087kg/m3，0.182W/(m·K)，1.18MPa.
实施例4将体积百分比为50％的泡沫塑料，与体积百分比为50％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为911kg/m3，0.161W/(m·K)，0.916MPa.
实施例5将体积百分比为60％的泡沫塑料，与体积百分比为40％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为708kg/m3，0.114W/(m·K)，0.63MPa.
实施例6将体积百分比为70％的泡沫塑料，与体积百分比为30％的黏土混合搅拌均匀后制成砖坯，按工艺进行烧制，得到多孔轻质空心砖。经检测，该砖的容重、导热系数及承压能力分别为530kg/m3，0.092W/(m·K)，0.54MPa.
权利要求
1.一种多孔轻质空心砖，其特征在于该砖由泡沫塑料和黏土混合后焙烧而成，上述泡沫塑料占原料的体积百分比为20％～70％，黏土占原料的体积百分比为80％～30％；
2.根据权利要求1所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的孔洞由泡沫塑料烧结形成，砖的孔洞率等于泡沫塑料占原料的体积百分比。
3.根据权利要求1或2所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的孔洞为不规则均匀分布，孔洞率及孔洞尺寸随泡沫塑料占原料的比例及其规格变化。
4.根据权利要求1所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的容重、导热系数、保温性能、承压能力随孔洞率及孔洞尺寸的改变而改变。
5.根据权利要求1或2所述的多孔轻质空心砖，其特征在于上述砖的焙烧温度为700～900℃。
全文摘要
本发明公开了一种多孔轻质空心砖，以泡沫塑料、黏土为原料，其中泡沫塑料可以是难以自然降解的废弃包装材料，生产时将所需原料按一定的比例，通常泡沫塑料的体积百分比为20％～70％，黏土的体积百分比为80％～30％，混合搅拌并使泡沫颗粒分布均匀，制成砖坯，利用自然通风或日照将砖坯干燥，期间必须保证砖坯的形状不变，砖坯干燥后放入窑炉烧制，根据泡沫塑料配比及规格的不同，可以获得不同孔洞率和孔洞尺寸的、孔洞不规则均匀分布的多孔轻质空心砖，其容重、导热系数、保温性能、承压能力等性能参数随孔洞率和孔洞尺寸的改变而相应变化。
文档编号C04B18/20GK101037346SQ200710027718
公开日2007年9月19日 申请日期2007年4月26日 优先权日2007年4月26日
发明者陈观生, 张仁元, 柯秀芳 申请人:广东工业大学