专利名称：高立体微粉砖的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种建筑装饰材料，特别涉及高立体微粉砖。
技术背景随着住宅产业化和人民生活水平的提高，高品质、多功能的绿色 建材产品的市场占有率逐渐增大，产品发展趋向多元化、个性化、时 尚化、环保健康化。为适应当今社会人们的要求，各种新型建筑装饰材料应运而生， 各产品均以适应市场需求为自身产品的研发点，从早期的华丽装饰效 果到今天越来越趋于自然、高雅、具个性元素。现有技术中，陶瓷制品以其适应性强、致密度高、品种繁多、花 色丰富，装饰效果好、易保养，表面光洁如镜，应用于适用环境时， 由于生产技术的日趋成熟，产品的花色越来越接近自然逼真，深受消费者青睐；但陶瓷制品亦存在光泽度不甚理想，图案花纹仅限于浅表 面，立体感较差，装饰效果不理想等缺陷；天然石材虽然光泽度好、 立体感强、纹理细腻、但有一定辐射，成本偏高。在当今这个注重生活品质的时代，人们要求企业提供质量好、装 饰效果好、档次高、立体感更强的产品。各企业一直以来不断对抛光砖进行新技术研究，力图开发性能更 优越、质量更高的产品。发明内容本发明的目的在于克服现有技术的缺点，提供一种立体感强、花 纹图案清晰，硬度好、无辐射、易保养的高立体微粉砖。 本发明的目的是通过以下技术方案实现的高立体微粉砖，所述微粉砖原料组成各组分的重量百分比为粘土18 24%， 长石60 70%，滑石2 5%， 瓷砂8 16%;所述布 料工艺采用分段式两次布料。所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余40 50%; 60目筛 余30 40%; 100目筛余以上4 9%。所述干燥温度180 230°C。所述干燥时间50 80min。所述坯件成型压力260 290bar。所述烧成温度1160 1200°C。所述烧成周期60 90min。本发明采用上述技术方案后可达到如下有益效果1、创造性。本发明在传统成型工艺的基础上进行了科学的改进， 普通陶瓷产品是连续两次布料，本发明改为分段式两次布料，使得多 种色彩的微粉在机械活动中自然流动产生纹理，立体感强。
2、 烧成温度的控制。普通陶瓷制品的烧成温度为1210 1240°C; 而本发明的烧成温度为1160 1200°C，烧成效果好。
3、 易保养。由于致密度高，整砖表面的光泽度和抗污能力也较 高；在使用过程中低吸水、防污好、抗老化，更容易清洁及保养，且 耐腐蚀。
4、 产品性能好。本发明较普通微粉砖性能指数更佳产品收縮率9%以下，产品吸水率0.09%以下，产品抗折强度48MPa以上。
5、 持久耐用。本发明性能稳定，受时间、环境条件影响较小， 可长久保持如新感觉，使用寿命长，预计利润比普通瓷砖增加100% 左右，市场经济效益广阔。
6、 适用范围广。本发明不受适用环境条件制约，可广泛应用于 各种内外墙及地面装饰。
具体实施方式
下面结合具体实施例对本发明作进一步详细说明 实施例1将18 24%重量百分比的粘土加入60 70%重量百分比的长石、 2 5%重量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添 加8 16%重量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度 重量百分比为40目筛余40 50%; 60目筛余30 40%; 100目 筛余以上4 9%，经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力260 290bar，于 180 230。C条件下，经50 80min干燥工艺处理，再将经前述工艺处 理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1160 1200 。C条件下，经60 卯min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率9%以下， 产品吸水率0.09%以下，产品抗折强度48MPa以上，性能参数比优 于普通抛光砖。实施例2将18%重量百分比的粘土加入60%重量百分比的长石、5%重量 百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加16%重量 百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为 40目筛余40%; 60目筛余30%; 100目筛余以上5%,经球磨、 过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型， 所述坯件成型压力260bar，于18(TC条件下，经50min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在116(TC条件 下，经60min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率8%，产品吸水率0.08%,产品抗折强度49MPa，性能参数比优于普通抛光砖。 实施例3将19%重量百分比的粘土加入62%重量百分比的长石、3%重量 百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加16%重量 百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为 40目筛余43%; 60目筛余33%; 100目筛余以上6%，经球磨、 过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型， 所述坯件成型压力265bar，于186'C条件下，经57min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1166t:条件 下，经63min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率7%，产 品吸水率0.05%,产品抗折强度60MPa，性能参数比优于普通抛光砖。实施例4将21%重量百分比的粘土加入65%重量百分比的长石、4.5%重 量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加9%重 量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余48%; 60目筛余36%; 100目筛余以上7%，经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力270bar,于19(TC条件下，经58min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1170'C条件 下，经66min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率5%，产 品吸水率0.06%，产品抗折强度56MPa，性能参数比优于普通抛光砖。实施例5将19%重量百分比的粘土加入63%重量百分比的长石、4%重量 百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加14%重量 百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余46%; 60目筛余34%; 100目筛余以上8°/。，经球磨、 过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力276bar，于19(TC条件下，经59min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在118(TC条件 下，经76min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率4%，产 品吸水率0.04%，产品抗折强度60MPa，性能参数比优于普通抛光砖。实施例6将20%重量百分比的粘土加入65%重量百分比的长石、3.5%重量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加11%重 量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为 40目筛余43%; 60目筛余35%; 100目筛余以上4%，经球磨、 过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型， 所述坯件成型压力274bar，于209。C条件下，经76min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1168t:条件 下，经68min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率6%，产 品吸水率0.05%，产品抗折强度69MPa，性能参数比优于普通抛光砖。实施例7将22%重量百分比的粘土加入67%重量百分比的长石、2.6%重 量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加8%重 量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余46%; 60目筛余39%; 100目筛余以上6%，经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力280bar，于200。C条件下，经60min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1200'C条件下，经80min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率4%，产品吸水率0.04%,产品抗折强度69MPa，性能参数比优于普通抛光砖。 实施例8将24%重量百分比的粘土加入61%重量百分比的长石、2.6%重 量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加12% 重量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余48%; 60目筛余37%; 100目筛余以上9%,经 球磨、过筛、除铁、桨料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、 再进行分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力283bar，于210。C条件下，经80min干燥 工艺处理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1165-C条件 下，经83min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率1%，产 品吸水率0.02%，产品抗折强度416MPa，性能参数比优于普通抛光 砖。实施例9将23%重量百分比的粘土加入61%重量百分比的长石、3.2%重 量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加12% 重量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余48%; 60目筛余39°/。； 100目筛余以上6.5%，经 球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、 再进行分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力288bar，于206。C条件下，经59min干燥 工艺处理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1175。C条件 下，经88min煅烧成成品，再经抛光、分选、包装后入仓。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率6%，产 品吸水率0.01%，产品抗折强度160MPa，性能参数比优于普通抛光 砖。实施例10将20%重量百分比的粘土加入68%重量百分比的长石、2.5%重 量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加9%重 量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为-40目筛余44%; 60目筛余38%;00目筛余以上7.5°/。，经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力286bar，于230。C条件下，经73min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1186'C条件 下，经90min煅烧成成品。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率6%，产 品吸水率0.06%，产品抗折强度300MPa以上，性能参数比优于普通 抛光砖。实施例11将22%重量百分比的粘土加入70%重量百分比的长石、4.5%重 量百分比的滑石，于常温下搅拌均匀，形成混合粉料，再添加11%重 量百分比的瓷砂，于常温下搅拌均匀，所述粉料颗粒度重量百分比为40目筛余45%; 60目筛余40%; IOO目筛余以上9%，经球磨、过筛、除铁、浆料陈腐、过筛、除铁、喷雾制料、粉料陈腐、再进行 分段式两次布料工艺处理，将前述工艺流程处理过的坯料压制成型，所述坯件成型压力290bar，于220'C条件下，经78min干燥工艺处 理，再将经前述工艺处理过的砖坯经渗花工艺处理。最后，将经上述工艺处理过的坯件，置入窑炉，在1195r条件 下，经68min煅烧成成品。经上述工艺制成的高立体微粉砖性能可达产品收縮率7%，产 品吸水率0.05%，产品抗折强度206MPa，性能参数比优于普通抛光 砖。本发明的其他工艺流程可采用现有技术。
权利要求
1. 高立体微粉砖，其特征在于(1)所述微粉砖原料组成各组分的重量百分比为粘土18～24％，长石60～70％，滑石2～5％，瓷砂8～16％；(2)所述布料工艺采用分段式两次布料。
2、 根据权利要求1所述的高立体微粉砖，其特征在于所述粉 料颗粒度重量百分比为40目筛余40 50%; 60目筛余30 40%; 100目筛余以上4 9%。
3、 根据权利要求1所述的高立体微粉砖，其特征在于所述干燥温度180 230°C。
4、 根据权利要求1所述的高立体微粉砖，其特征在于所述干 燥时间50 80min。
5、 根据权利要求r所述的高立体微粉砖，其特征在于所述坯件成型压力260 290bar。
6、 根据权利要求1所述的高立体微粉砖，其特征在于所述烧 成温度1160 1200°C。
7、 根据权利要求1所述的高立体微粉砖，其特征在于所述烧 成周期60 90min。
全文摘要
高立体微粉砖，所述微粉砖原料组成各组分的重量百分比为粘土18～24％，长石60～70％，滑石2～5％，瓷砂8～16％；所述布料工艺采用分段式两次布料；粉料颗粒度重量百分比为40目筛余40～50％；60目筛余30～40％；100目筛余以上4～9％；干燥温度180～230℃；干燥时间50～80min；坯件成型压力260～290bar；烧成温度1160～1200℃；烧成周期60～90min；本发明在传统成型工艺的基础上进行了科学的改进，普通陶瓷产品是连续两次布料，本发明改为分段式两次布料，使得多种色彩的微粉在机械活动中自然流动产生纹理，立体感强，利润增加100％左右。
文档编号C04B33/02GK101255048SQ20071007998
公开日2008年9月3日 申请日期2007年3月1日 优先权日2007年3月1日
发明者梁桐伟 申请人:梁桐伟