专利名称：保湿隔热隔音轻质砖的制作方法
技术领域：
本实用新型属于建筑材料技术领域，涉及砖块，尤其是涉及一种保湿隔热隔音轻质砖。
背景技术：
随着我国建筑业的不断发展，人们对建筑材料的环保性要求越来越高。原来在墙 体中大量使用的传统粘土砖已不能满足“节能、节土”要求，混凝土多孔砖、石膏砌块和加气 混凝土砌块等新型的墙体材料不断出现。由于具有高强、轻质、节地、节能、利废等优点，混 凝土小型空心砌块目前正逐渐成为取代实心粘土砖的主导墙体材料。但是，随着混凝土小 型砌块的大量使用，砌块墙体的开裂渗漏等问题也日益突出，而且一般190mm单排孔混凝 土小型砌块墙体传热系数约为2. 78ff/(m2. K)，保温性能差，随着建筑节能标准的颁布实施， 必须采用配套保温措施，才能使小型空心砌块墙体在各地得到推广应用。为此，人们发明了 一种加气混凝土外保温砌块[申请号200520047043. 1]，是 由混凝土芯块和加气混凝土层构成；将混凝土芯块设置在砌块内部，作为承重材料，将 加气混凝土层设置在承重的混凝土芯块外围，作为混凝土芯块的外保温层；混凝土芯块 可以为实心，也可以有空心孔洞。不但可节约我国有限的土地资源，也可实现墙体节能 的目标，同时，大大提高了墙体的使用寿命。还有人发明了一种轻质砖渣砌块[申请号 200720012180. 0]，这种砌块是一种水泥和膨胀珍珠岩的混合块，其特征在于在所说的混 合块里面装嵌着若干个呈多面体状的碎砖块。上述方案虽然在一定程度上有所改进，但是制造成本高，制作难度大，难以推广应 用；并且在性能上难以同时兼顾保湿隔热隔音等性能。另一方面，堆砌时砖面与粘合剂的附 着力较差，导致建筑物强度不高。
发明内容本实用新型的目的是针对上述问题，提供一种设计合理，结构简单，制造成本低， 强度高的保湿隔热隔音轻质砖。为达到上述目的，本实用新型采用了下列技术方案本保湿隔热隔音轻质砖，包括 呈长方体的本体，其特征在于，所述的本体的六个侧面分别分布有若干浅凹坑，在本体内嵌 设有若干轻集料颗粒，且所述的轻集料颗粒的粒度为1. Omm-3. 0mm。在上述的保湿隔热隔音轻质砖中，所述的轻集料颗粒为珍珠岩颗粒、玻化微珠颗 粒、蛭石颗粒中任意一种或多种的组合。在上述的保湿隔热隔音轻质砖中，所述的本体的长宽高比为240 115 90。在上述的保湿隔热隔音轻质砖中，所述的浅凹坑的深度为1. Omm-3. 0mm。本实用新型的本体采用重量份数为550-650的水泥；重量份数为100-150的粉煤 灰；重量份数为4-6的纤维素醚；重量份数为1-2的触变剂；重量份数为400-600的轻集 料颗粒制成。本保湿隔热隔音轻质砖能够达到下述技术指标抗压强度> I-IOMpa ；密度300-900kg/m3 ；标准法测定干燥收缩值< 0. 85mm/m ；抗冻质量损失5. 0% ；抗冻后抗压强度 ≤ 1. 8-6. OMpa ；导热系数 0. 08-0. 16ff/m. k。与现有的技术相比，本保湿隔热隔音轻质砖的优点在于1、具有较高的保湿隔热 隔音性能，能够广泛应用于建筑行业，特别适用于非承重墙体的砌筑。2、易于加工制造，生 产成本低廉。3、砖面附着能力强，有效提升建筑物的结构强度高。
图1是本实用新型提供的立体结构示意图。图2是图1中A部的局部放大图。图3是本实用新型提供的剖视图。图中，本体1、侧面11、浅凹坑12、轻集料颗粒13。
具体实施方式
如图1-3所示，本保湿隔热隔音轻质砖，包括呈长方体的本体1，本体1的六个侧 面11分别分布有若干浅凹坑12。在本体1内嵌设有若干轻集料颗粒13，且所述的轻集料 颗粒13的粒度为1. Omm-3. 0mm。轻集料颗粒13为珍珠岩颗粒、玻化微珠颗粒、蛭石颗粒中 任意一种或多种的组合。本体1的长宽高比为240 115 90。这里的浅凹坑12的形状 为不规则几何形状，其深度为1. Omm-3. 0mm。更具体地说，本体1采用重量份数为550-650的水泥；重量份数为100-150的粉 煤灰；重量份数为4-6的纤维素醚；重量份数为1-2的触变剂；重量份数为400-600的轻集 料颗粒制成。本保湿隔热隔音轻质砖能够达到下述技术指标抗压强度> I-IOMpa ；密度 300-900kg/m3 ；标准法测定干燥收缩值< 0. 85mm/m ；抗冻质量损失5. 0% ；抗冻后抗压强度 彡 1. 8-6. OMpa ；导热系数 0. 08-0. 16ff/m. k。本文中所描述的具体实施例仅仅是对本实用新型精神作举例说明。本实用新型所 属技术领域的技术人员可以对所描述的具体实施例做各种各样的修改或补充或采用类似 的方式替代，但并不会偏离本实用新型的精神或者超越所附权利要求书所定义的范围。尽管本文较多地使用了本体1、侧面11、浅凹坑12、轻集料颗粒13等术语，但并不 排除使用其它术语的可能性。使用这些术语仅仅是为了更方便地描述和解释本实用新型的 本质；把它们解释成任何一种附加的限制都是与本实用新型精神相违背的。
权利要求一种保湿隔热隔音轻质砖，包括呈长方体的本体(1)，其特征在于，所述的本体(1)的六个侧面(11)分别分布有若干浅凹坑(12)，在本体(1)内嵌设有若干轻集料颗粒(13)，且所述的轻集料颗粒(13)的粒度为1.0mm-3.0mm。
2.根据权利要求1所述的保湿隔热隔音轻质砖，其特征在于，所述的轻集料颗粒(13) 为珍珠岩颗粒、玻化微珠颗粒、蛭石颗粒中任意_种或多种的组合。
3.根据权利要求1或2所述的保湿隔热隔音轻质砖，其特征在于，所述的本体(1)的长 宽高比为240 115 90。
4.根据权利要求1或2所述的保湿隔热隔音轻质砖，其特征在于，所述的浅凹坑(12) 的深度为1. Omm-3. 0mm。
专利摘要本实用新型属于建筑材料技术领域，尤其是涉及一种保湿隔热隔音轻质砖。解决了现有技术结构强度不高，制作难度大，在性能上难以同时兼顾保湿隔热隔音性能等技术问题。包括呈长方体的本体，其特征在于，所述的本体的六个侧面分别分布有若干浅凹坑，在本体内嵌设有若干轻集料颗粒，且所述的轻集料颗粒的粒度为1.0mm-3.0mm。与现有的技术相比，本保湿隔热隔音轻质砖的优点在于1、具有较高的保湿隔热隔音性能，能够广泛应用于建筑行业，特别适用于非承重墙体的砌筑。2、易于加工制造，生产成本低廉。3、砖面附着能力强，有效提升建筑物的结构强度高。
文档编号C04B14/18GK201574511SQ200920295270
公开日2010年9月8日 申请日期2009年12月28日 优先权日2009年12月28日
发明者张正良 申请人:杭州正博新型建筑材料有限公司