缓坡型地板台阶贴的制作方法

文档序号:1868690阅读:469来源:国知局
专利名称:缓坡型地板台阶贴的制作方法
技术领域
缓坡型地板台阶贴技术领域[0001]本实用新型涉及一种缓坡型地板台阶贴,用于缓和地板与地砖之间的台阶,属于服装鞋帽的技术领域。
背景技术
[0002]地板,即房屋地面或楼面的表面层。由木料或其他材料做成。常见的地板可以分为实木地板、实木复合地板、强化复合地板、竹地板、软木地板、地热采暖地板、塑胶地板、防静电地板、竹木复合地板、曲线地板。[0003]居家生活中最为常见的地板是强化复合地板(浸渍纸层压木质地板)。强化复合地板由四层结构组成。第一层耐磨层。主要由Al2O3(三氧化二铝)组成,有很强的耐磨性和硬度,一些由三聚氰胺组成的强化复合地板无法满足标准的要求。第二层装饰层。是一层经密胺树脂浸渍的纸张,纸上印刷有仿珍贵树种的木纹或其它图案。第三层基层。是中密度或高密度的层压板,也就是业界常说的密度板(High Density Fiberboard)。经高温、 高压处理,有一定的防潮、阻燃性能,基本材料是木质纤维。第四层平衡层。它是一层牛皮纸,有一定的强度和厚度,并浸以树脂,起到防潮防地板变形的作用。[0004]强化复合地板的表面耐磨转数公共场所用> 9000转,家庭用> 6000转家庭用或 ^ 4000转。以上转数是指初始磨值,即表面饰层出现露底,而不是耐磨终值即地板全部磨穿。[0005]当然居家环境中不可能完全使用强化复合地板,因为厨卫经常处于潮湿环境中且底面有水,只能贴上瓷砖,则不管工匠如何用心施工,地板与地砖之间总会有有高低差。为此,常在此位置设置一门扣条来借以缓冲。实用新型内容[0006]本实用新型要解决的技术问题是现有技术中地板与地砖之间总会有有高低差。 为此,现有技术中常在此位置设置一门扣条来借以缓冲,然而,门扣条仅能稍微缓冲台阶, 并不能将其完全消除,仍然有可能将人绊倒。[0007]为了解决上述技术问题,本实用新型提供了一种缓坡型地板台阶贴,具体内容如下[0008]一种缓坡型地板台阶贴,所述缓坡型地板台阶贴具有放置在下台阶上的基座,所述基座上表面为从高向低逐渐降低的弧形面,下表面为平面,并且侧面为贴在上台阶壁上的直壁,从所述直壁上侧沿所述上表面向相反方向伸出一薄片,所述薄片沿伸出方向逐渐变薄。[0009]优选的,所述下表面、直壁、薄片底面上具有不干胶。[0010]优选的,所述缓坡型地板台阶贴由橡胶制成。[0011]优选的,所述缓坡型地板台阶贴由塑料一体形成。[0012]优选的,所述缓坡型地板台阶贴由木材制成。[0013]本实用新型的有益效果是利用本实用新型的缓坡型地板台阶贴,能够最大程度上缓和地板与地砖之间的台阶,从而避免了人们在此被台阶绊倒。


[0014]附图1为本实用新型所提供的缓坡型地板台阶贴的整体示意图。[0015]附图2为本实用新型所提供的缓坡型地板台阶贴的装配示意图。[0016]附图3为本实用新型所提供的缓坡型地板台阶贴的侧面示意图。[0017]附图标记1为台阶,2为缓坡型地板台阶贴,3为基座,4为上表面,5为薄片。
具体实施方式
[0018]
以下结合附图对本实用新型的具体实施方式
进行说明。[0019]如图1-3所示,一种缓坡型地板台阶贴,所述缓坡型地板台阶贴2具有放置在下台阶上的基座3,所述基座3的上表面4为从高向低逐渐降低的弧形面,下表面为平面,并且侧面为贴在上台阶壁上的直壁,从所述直壁上侧沿所述上表面4向相反方向伸出一薄片5,所述薄片5沿伸出方向逐渐变薄,利用本实用新型的缓坡型地板台阶贴2,能够最大程度上缓和地板与地砖之间的台阶1,从而避免了人们在此被台阶绊倒。
权利要求1.一种缓坡型地板台阶贴,所述缓坡型地板台阶贴具有放置在下台阶上的基座,所述基座上表面为从高向低逐渐降低的弧形面,下表面为平面,并且侧面为贴在上台阶壁上的直壁,从所述直壁上侧沿所述上表面向相反方向伸出一薄片,所述薄片沿伸出方向逐渐变薄。
2.如权利要求1所述的缓坡型地板台阶贴,其特征在于所述下表面、直壁、薄片底面上具有不干胶。
3.如权利要求1所述的缓坡型地板台阶贴,其特征在于所述缓坡型地板台阶贴由橡胶制成。
4.如权利要求1所述的缓坡型地板台阶贴,其特征在于所述缓坡型地板台阶贴由塑料一体形成。
5.如权利要求1所述的缓坡型地板台阶贴,其特征在于所述缓坡型地板台阶贴由木材制成。
专利摘要一种缓坡型地板台阶贴,所述缓坡型地板台阶贴具有放置在下台阶上的基座,所述基座上表面为从高向低逐渐降低的弧形面,下表面为平面,并且侧面为贴在上台阶壁上的直壁,从所述直壁上侧沿所述上表面向相反方向伸出一薄片,所述薄片沿伸出方向逐渐变薄,利用本实用新型的缓坡型地板台阶贴,能够最大程度上缓和地板与地砖之间的台阶,从而避免了人们在此被台阶绊倒。
文档编号E04F19/02GK202299337SQ20112038421
公开日2012年7月4日 申请日期2011年10月11日 优先权日2011年10月11日
发明者张敏 申请人:南通芯迎设计服务有限公司
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