专利名称：强度和保温兼顾的烧结自保温砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种墙体材料。属建筑材料技术领域。
背景技术：
烧结多孔砖和烧结空心砖(行业内对尺寸大的这种砖称为“砌块”)是目前广泛使用的墙体材料。其结构为一个简单的空心砖体，对其空心孔的分布以及壁和肋的厚度设计考虑不够，要么强度满足要求但保温隔热性能不足，要么保温隔热性能满足要求但强度不足，二者不能兼顾。长期以来，用于围护墙体，在保温隔热功能上发挥的作用很有限。
实用新型内容本实用新型的目的是对现有的烧结多孔砖进行改进，提供一种强度和保温兼顾的 烧结自保温砖。实现本实用新型目的的强度和保温兼顾的烧结自保温砖，由砖体和排布在砖体中的数排孔洞构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，位于砖体中部排布厚度尺寸较大的肋，厚度尺寸较大的肋之间以及厚度尺寸较大的肋与砖壁之间排布厚度尺寸较小的肋。一般来说，烧结砖的孔洞排数越多保温隔热效果越好，孔洞开口越小，保温隔热效果越好。本实用新型在肋的分布上间隔设计较厚的肋用于确保烧结砖的强度满足标准和设计要求，其余的肋设计为较薄，起分隔空气层的作用。
以下结合附图给出实施例。
图I是本实用新型的结构示意图具体实施方式
参见图I，本强度和保温兼顾的烧结自保温砖由砖体11和排布在砖体11中的数排孔洞12构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，厚度尺寸较大的肋1、2、3、4间隔分布在砖体中部，主要起保证烧结自保温砖的强度的作用。其余的肋5、6、7、8、9、10起分隔空气的作用，其尺寸越小越好。孔洞的排数和孔径、各肋的厚度可根据烧结砖的使用场合的要求选择设计。
权利要求1.强度和保温兼顾的烧结自保温砖，由砖体和排布在砖体中的数排孔洞构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，位于砖体中部排布厚度尺寸较大的肋，厚度尺寸较大的肋之间以及厚度尺寸较大的肋与砖壁之间排布厚度尺寸较小的肋。
专利摘要强度和保温兼顾的烧结自保温砖，属建筑材料技术领域。由砖体和排布在砖体中的数排孔洞构成，其特征是所述的孔洞间的肋的厚度尺寸不同，其中，位于砖体中部排布厚度尺寸较大的肋，厚度尺寸较大的肋之间以及厚度尺寸较大的肋与砖壁之间排布厚度尺寸较小的肋。优点是在保证了烧结自保温砖的保温隔热性能的同时也使其具有较大的强度。可替代现有的烧结自保温砖使用。
文档编号E04C1/00GK202380623SQ20112053035
公开日2012年8月15日 申请日期2011年12月16日 优先权日2011年12月16日
发明者张剑民, 秦钢 申请人:四川省建材工业科学研究院