脆性材料钻孔方法
【专利摘要】本发明是一种脆性材料钻孔方法，其具有：在一脆性材料的一面形成有一第一凹槽；以及于该脆性材料的另一面，并且相对于该第一凹槽，形成有一第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽相通，以形成一贯孔，该第二凹槽与该第一凹槽的交接处具有一破坏断面，该破坏断面具有一角度。上述的破坏断面位于脆性材料的内部，而非于贯孔的边缘，若在钻孔过程中所产生的应力应无法使该贯孔的边缘产生任何损伤，所以能够保持已加工的脆性材料的完整性。
【专利说明】脆性材料钻孔方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种脆性材料钻孔方法，尤指一种能够避免于钻孔时产生应力对脆性材料所可能造成的损伤的钻孔方法。
【背景技术】
[0002]现今消耗性电子产品，其是广泛地被人们所使用，而消耗性电子产品中要以手持式通讯装置、平板计算机或笔记型计算机最具有其代表性，前述的消耗性电子产品都具有一触控面板或显示屏幕，该触控面板或显示屏幕大都使用脆性材质所制，如玻璃。[0003]请配合参考图1及图2所示，现有的脆性材质加工方式，如图1及图2所示，一激光束由一脆性材质10的一面贯穿脆性材质10，而使脆性材质10具有一贯孔100。
[0004]上述的方式为一近似完美且不可能产生的状态，因激光束虽可使脆性材质10具有贯孔100，该贯孔100具有一进口端与一出口端，该进口端是激光束进入脆性材质10处，同理,该出口端是激光束离开脆性材质10处。
[0005]请再配合参考图1及图2所示，因会有一趋近于90度的应力作用于该出口端，故该出口端的边缘处会具有剥离处101，该剥离处101对于已加工的脆性材质10而言，其会导致该已加工的脆性材质10无法进一步使用，或需要额外的制程以克服该剥离处101所造成的缺陷，故现有的脆性材质加工方式仍有可讨论的空间。
【发明内容】
[0006]有鉴于上述的缺点，本发明的目的在于提供一种脆性材料钻孔方法，其是于该脆性材料钻孔方法的两相对面分别设有一凹槽，并使该二凹槽相通，以形成一贯孔，以避免于钻孔时所产生的应力对脆性材料所可能造成的损伤。
[0007]为了达到上述的目的，本发明的技术手段在于提供一种脆性材料钻孔方法，其包含有:
[0008]在一脆性材料的一面形成有一第一凹槽；以及
[0009]在该脆性材料的另一面，并且相对于该第一凹槽，形成有一第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽相通，以形成一贯孔，该第二凹槽与该第一凹槽的交接处具有一破坏断面，该破坏断面具有一角度。
[0010]所述的脆性材料钻孔方法，其中:该角度超过180度或小于180度。
[0011]所述的脆性材料钻孔方法，其中:该第一凹槽与该第二凹槽以一激光束所形成。
[0012]所述的脆性材料钻孔方法，其中:该第一凹槽与该第二凹槽的形成是同步或先后形成。
[0013]所述的脆性材料钻孔方法，其中:该脆性材料为玻璃。
[0014]综合上述，本发明于脆性材料的两相对面分别形成有第一凹槽与第二凹槽，并使第一凹槽相通第二凹槽，以形成一贯孔，故第二凹槽与第一凹槽的交接处具有一破坏断面，该破坏断面位于脆性材料的内部，而非于该贯孔的边缘，若于钻孔过程中所产生的应力应无法使该贯孔的边缘产生任何损伤，所以能够保持已加工的脆性材料的完整性。
【专利附图】
【附图说明】
[0015]图1为一正处在加工过程中的脆性材质的局部剖面示意图；
[0016]图2为一脆性材质的剖面示意图；
[0017]图3为一脆性材料的剖面示意图；
[0018]图4为一正处在加工过程中的脆性材料的局部剖面示意图。
[0019]附图标记说明:10脆性材质；100贯孔；101剥离处；20脆性材料；200贯孔；201破
坏断面。
【具体实施方式】
[0020]以下凭借特定的具体实施例说明本发明的【具体实施方式】，所属【技术领域】普通技术人员可由本说明书所揭示的内容，轻易地了解本发明的其它优点与功效。
[0021]请配合参考图3及图4所示，本发明是一种脆性材料钻孔方法，其具有:
[0022]在一薄型脆性材料20的一面，以一激光束，钻设一第一凹槽。
[0023]在薄型脆性材料20的另一面且相对于该第一凹槽的位置，另钻设一第二凹槽，第一凹槽与第二凹槽彼此相通，以形成一贯孔200，第二凹槽与第一凹槽的交接处具有一破坏断面201，破坏断面20 1具有一角度，举例而言，该角度为超过180度或小于180度。
[0024]上述的第一凹槽与第二凹槽的形成能够为同时或先后形成，上述的脆性材料能够为一玻璃。
[0025]综合上述，第一凹槽与第二凹槽分别形成于脆性材料的两相对面，并且第一凹槽相通第二凹槽，以形成一贯孔，而上述的破坏断面位于脆性材料的内部，而非于贯孔的边缘，若在钻孔过程中所产生的应力应无法使该贯孔的边缘产生任何损伤，所以能够保持已加工的脆性材料的完整性。
[0026]以上说明对本发明而言只是说明性的，而非限制性的，本领域普通技术人员理解，在不脱离权利要求所限定的精神和范围的情况下，可作出许多修改、变化或等效，但都将落入本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种脆性材料钻孔方法，其特征在于，包含有: 在一脆性材料的一面形成有一第一凹槽；以及 在该脆性材料的另一面，并且相对于该第一凹槽，形成有一第二凹槽，该第一凹槽与该第二凹槽相通，以形成一贯孔，该第二凹槽与该第一凹槽的交接处具有一破坏断面，该破坏断面具有一角度。
2.根据权利要求1所述的脆性材料钻孔方法，其特征在于:该角度超过180度或小于180 度。
3.根据权利要求1所述的脆性材料钻孔方法，其特征在于:该第一凹槽与该第二凹槽以一激光束所形成。
4.根据权利要求1所述的脆性材料钻孔方法，其特征在于:该第一凹槽与该第二凹槽的形成是同步或先后形成。
5.根据权利要求 1所述的脆性材料钻孔方法,其特征在于:该脆性材料为玻璃。
【文档编号】C03B33/08GK103848563SQ201210495568
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月28日 优先权日:2012年11月28日
【发明者】黄良印, 郑彦方, 穆裕宏, 陈文注 申请人:均豪精密工业股份有限公司