一种高致密度复合陶瓷的制作方法

文档序号:1875568阅读:573来源:国知局
一种高致密度复合陶瓷的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种高致密度复合陶瓷,属于陶瓷制备领域。一种高致密度复合陶瓷,所述陶瓷的相对密度为98.5%~99.3%、断裂韧性为7.2MPa·m1/2~8.7MPa·m1/2、维氏硬度为20.0GPa~21.6GPa,热导率为126~144W/(m·K)。该复合陶瓷强度高、热导率高、致密性好、耐磨行优异、自润滑性能好的优点,尤其适用于制作陶瓷球轴承的滚动体。
【专利说明】一种高致密度复合陶瓷
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种高致密度复合陶瓷,属于陶瓷制备领域。
【背景技术】
[0002]立方氮化硼陶瓷均有良好的耐热性、热稳定性、导热性,是理想的散热材料和高温绝缘材料。氮化硼的化学稳定性好,能抵抗大部分熔融金属的浸蚀。它也有很好的自润滑性。然而其硬度较其他高强度陶瓷低,适用于制作高温轴承。然而立方氮化硼陶瓷的烧结条件极其苛刻,为了降低其烧结温度和条件,需要在烧结过程中加入其他烧结助剂。
[0003]氮化硅陶瓷具有极高的强度很高且极耐高温,其强度在1200°C的高温不下降,受热后不会熔成融体,同时,其耐化学腐蚀性能优异,能耐几乎所有的无机酸和30%以下的烧碱溶液,也能耐很多有机酸的腐蚀。氮化硅陶瓷的烧结工艺一般为三种:热等静压(HIP)、热压(HP)和气氛压力烧结。气氛烧结的压力为5~10MPa,热压烧结的压力为70Mpa左右,热等静压的烧结的压力为150MPa~200MPa。
[0004]为了增强氮化硅陶瓷的导热性及自润滑性,需要提供一种多相复合陶瓷材料,并降低烧结压力,实现无压烧结。

【发明内容】

[0005]本发明的目的是提供一种高致密度复合陶瓷,该复合陶瓷强度高、热导率高、致密性好、耐磨行优异、自润滑性能好的优点,尤其适用于制作陶瓷球轴承的滚动体。
[0006]一种高致密度复合陶瓷,所述陶瓷的相对密度为98.5%~99.3%、断裂韧性为7.2MPa.m1/2~8.7MPa.m1/2、维氏硬度为 20.0GPa~21.6GPa,热导率为 126~144W/ Cm.K)。
[0007]本发明所述高致密度复合陶瓷优选所述陶瓷的相对密度为98.8%~99.0%、断裂韧性为 7.6MPa.πι1/2~8.0MPa.ι?1/2、维氏硬度为 20.0GPa~20.7GPa,热导率为 135~144W/(m.K)。
[0008]本发明所述高致密度复合陶瓷优选所述陶瓷的相对密度为99.0%、断裂韧性为
7.6MPa.m1/2、维氏硬度为 20.7GPa,热导率为 144W/ Cm.K)。
[0009]本发明所述高致密度复合陶瓷优选所述陶瓷按下述方法制备:
[0010]①混料:将经干燥后的陶瓷原料按比例混合均匀,过80-200目筛;
[0011]②球磨:常温下,将经混料的粉料置于球磨机中,于30(T360r/min的速度球磨2h~6h ;
[0012]③烧结:氮气气氛中,将粉料置于模具中,在烧结炉中以1(T20°C /min的速度升温至1500°C~1750°C,保温2tT6h,停止加热后随炉冷却至室温,其中氮气流速为I~5L/min。
[0013]其中,陶瓷原料,按质量百分比,由下述组分组成:
[0014]
【权利要求】
1.一种高致密度复合陶瓷,其特征在于:所述陶瓷的相对密度为98.5%~99.3%、断裂韧性为 7.2MPa.πι1/2~8.7MPa.ι?1/2、维氏硬度为 20.0GPa~21.6GPa,热导率为 126~144W/(m.K)。
2.根据权利要求1所述的陶瓷,其特征在于:所述陶瓷的相对密度为98.8%~99.0%、断裂韧性为7.6MPa.m1/2~8.0MPa.m1/2、维氏硬度为20.0GPa~20.7GPa,热导率为135~144W/Cm.K)。
3.根据权利要求1所述的陶瓷,其特征在于:所述陶瓷的相对密度为99.0%、断裂韧性为 7.6MPa.m1/2、维氏硬度为 20.7GPa,热导率为 144W/ Cm.K)。
4.根据权利要求1所述的陶瓷,其特征在于:所述陶瓷按下述方法制备: ①混料:将经干燥后的陶瓷原料按比例混合均匀,过80-200目筛; ②球磨:常温下,将经混料的粉料置于球磨机中,于30(T360r/min的速度球磨2tT6h; ③烧结:氮气气氛中,将粉料置于模具中,在烧结炉中以1(T20°C/min的速度升温至15000C~1750°C,保温2h~6h,停止加热后随炉冷却至室温,其中氮气流速为I~5L/min。 其中,陶瓷原料,按质量百分比,由下述组分组成:
5.根据权利要求4所述的陶瓷,其特征在于:所述陶瓷原料,按质量百分比,由下述组分组成:
【文档编号】C04B35/584GK103848629SQ201210496258
【公开日】2014年6月11日 申请日期:2012年11月28日 优先权日:2012年11月28日
【发明者】李东炬 申请人:大连大友高技术陶瓷有限公司
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