一种气镀腹模的地面砖的制作方法

文档序号:1877958阅读:336来源:国知局
一种气镀腹模的地面砖的制作方法
【专利摘要】本发明涉及一种气镀腹模的地面砖,其是对现有地面砖面层进行腹膜、气镀等处理,使其表面层形成多种颜色、图案,有效改善了传统室、内外墙面砖色彩、图案单一、镶嵌困难等问题,其可以替代市面上建筑装饰材料室内外地墙砖。
【专利说明】一种气镀腹模的地面砖
[0001]【技术领域】本发明属于新型建材领域,其涉及一种可用作室、内外地墙面装饰板材,特别涉及一种气镀腹模的地面砖。
[0002]【背景技术】在高层建筑日渐增多,环境污染日益严重,美观、节约、环保越来越重要的今天,建筑材料的耐久性、保护性、节约性成为市场关注的重点。随着人们生活水平的不断提高,人们对于美的追求也不断增强,环境意识也越来越重,市面上出现了各色各样的装饰材料,大多为木质、水泥制品、大理石、花岗岩等,但这些装饰制品均有不同的缺点,如木质外墙砖价格高,易变形,不防水,不阻燃,而水泥制品通常是颜色单调的青砖、红砖、或者在水泥外挂贴花岗岩、大理石等天然石材,通常其具有放射性元素,而且大理石和花岗岩等天然石材造价较高,使用笨重,不易镶嵌,易风化、破损时,不易维修。可见,传统外墙体不仅颜色单一,而且制造和日常的维护成本较高。
[0003]
【发明内容】
鉴于上述存在的问题,为了克服现有装饰板材存在的缺点,解决现有技术存在的问题。本发明所要解决的技术问题是在于提供一种气镀腹模的地面砖,其是对现有地面砖面层进行腹膜、气镀等处理,使其表面层形成多种颜色、图案,有效改善了传统室、内外墙面砖色彩、图案单一、镶嵌困难等问题。其可以替代市面上建筑装饰材料室内外地墙砖。
[0004]为达到上述目的,本发明采用的如下技术方案:
[0005]一种气镀腹模的地面砖,其特征在于,包括有地面砖I。
[0006]进一步地,上述的地面砖I含有面层2和底层3两层结构。
[0007]进一步地,上述的地面砖I的面层2其是未经处理、加工制作成工的地面砖I ;
[0008]进一步地,上述的地面砖I的底层3其是由固体废弃物制成。
[0009]进一步地,上述的固体废弃物是由砖渣、可再生混凝土、建筑垃圾、煤渣、矿渣等一种或几种配比制成。
[0010]一种气镀腹模的地面砖,包括如下步骤:
[0011]步骤1:将地面砖去污,球磨平整;
[0012]步骤2:根据需腹模的地面砖面层大小将可变模纸腹入地面砖面层上后,并放入水中,进行水震;
[0013]步骤3:用稀释剂喷涂在步骤2上,晾干约20分钟。
[0014]步骤4:用光亮剂喷涂于步骤3后,风干10分钟,即可成型。
[0015]进一步地,上述步骤2中,可变模纸遇水后具有粘结吸附作用。
[0016]进一步地,上述步骤2中,可变模纸具有多种花纹、图案。
[0017]进一步地,上述步骤3中,稀释剂其是由稀释剂20份、扩张剂5份、粘结剂20份构成,其具有稀释作用,能更好将可变装模纸复于地面砖I面层2上。
[0018]本发明的有益效果是:气镀后腹模的地面砖,成本低、制作简单、施工方便,而且色彩鲜艳、纹理清晰,能够被广泛使用,起到装饰作用。
[0019]【专利附图】

【附图说明】图1为本发明结构示意图。
[0020]【具体实施方式】参看附图1是一种气镀后腹模的地面砖,其是对地面砖I面层2工艺处理,使其能够替代市室内外地墙面砖装饰材料,从而降低使用成本。
【权利要求】
1.一种气镀腹模的地面砖,其特征在于,包括有地面砖(I)。
2.根据权利要求1所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于地面砖(I)是由面层(2)和底层(3)两层结构构成。
3.根据权利要求1所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于地面砖(I)的面层(2)其是未经处理、加工制作成工的地面砖(I)。
4.根据权利要求1所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于地面砖(I)底层(3)其是由固体废弃物制成。
5.根据权利要求5所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于构成底层(3)固体废弃物是由砖渣、可再生混凝土、建筑垃圾、煤渣、矿渣等一种或几种配比制成。
6.一种气镀腹模的地面砖,包括如下步骤: 步骤1:将地面砖去污,球磨平整; 步骤2:根据需腹模的地面砖面层大小将可变模纸腹入地面砖面层上后,并放入水中,进行水震; 步骤3:用稀释剂喷涂在步骤2上,晾干约20分钟; 步骤4:用光亮剂喷涂于步骤3后,风干10分钟,即可成型。
7.根据权利要求6所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于步骤2中,可变模纸遇水后具有粘结吸附作用。
8.根据权利要求6所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于步骤2中,可变模纸具有多种花纹、图案。
9.根据权利要求6所述的一种气镀腹模的地面砖,其特征在于步骤3中,稀释剂其是由稀释剂20份、扩张剂5份、粘结剂20份构成,其具有稀释作用,能更好将可变装模纸复于地面砖⑴面层⑵上。
【文档编号】E04F15/02GK104213693SQ201310225058
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2013年6月4日 优先权日:2013年6月4日
【发明者】许春雷 申请人:许春雷
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