专利名称：一种导轨式混凝土地坪找平装置的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及建筑施工领域，具体说是一种施工工具，更具体说是一种混凝土地坪找平装置。
背景技术：
现在的混凝土地坪找平方法基本采用人工操作，由工人根据自己的经验，借助简单的水平尺不断调整来找平。该方法施工效率低，且找平的面积收到限制，仅仅适用于小面积施工。
实用新型内容为解决上述技术问题，本实用新型的目的是提供一种能大幅提高工作效率，简便易操作，施工效果好，成本低的地坪找平装置，具体方案如下:一种导轨式混凝土地坪找平装置，其特征在于:包括固定架、导轨及刮平器；所述导轨与固定架为轴接；所述导轨下面有多个调整脚；所述刮平器包括骨架及刮平板及把手。为便于检测，所述导轨侧面安装有水平尺。为适应不同的施工宽度，所述固定架为抽拉式。本实用新型的优点是:所用材料均为常见的施工用料，装置的架设方法及操作方法简便易懂，大幅提高工 作效率，施工效果好，可以多次周转使用，节省材料，成本低，具有广阔的应用前景。
图1为本实用新型的结构示意图；图2为图1的仰视图；图3为导轨与固定架连接示意图。
具体实施方式
以下结合附图具体说明本实用新型，如图1-图3所示，本使用新型包括固定架、导轨I及刮平器；为适应不同的施工宽度，所述固定架为抽拉式，第一段固定架21的直径小于第二段固定架22的直径，所述导轨I与第二段固定架22通过轴5形成轴接；可保证导轨与固定架组成的形状是平行四边形，所述导轨I下面有多个调整脚11 ;所述刮平器包括骨架31及刮平板32及把手33。为便于检测，所述导轨I侧面安装有水平尺4。本实用新型的使用方式是:根据欲找平的位置调整固定架的宽度及形状，然后调节调整脚，使导轨两边水平面一致，然后将混凝土倒入导轨间，用刮平器刮平即可。
权利要求1.一种导轨式混凝土地坪找平装置，其特征在于:包括固定架、导轨及刮平器；所述导轨与固定架为轴接；所述导轨下面有多个调整脚；所述刮平器包括骨架及刮平板及把手。
2.根据权利要求1所述的找平装置，其特征在于:所述导轨侧面安装有水平尺。
3.根据权利要求1 所述的找平装置，其特征在于:所述固定架为抽拉式。
专利摘要本实用新型公开一种导轨式混凝土地坪找平装置，包括固定架、导轨及刮平器；所述导轨与固定架为轴接；所述导轨下面有多个调整脚；所述刮平器包括骨架及刮平板及把手；所述导轨侧面安装有水平尺；所述固定架为抽拉式。本实用新型的优点是所用材料均为常见的施工用料，装置的架设方法及操作方法简便易懂，大幅提高工作效率，施工效果好，可以多次周转使用，节省材料，成本低，具有广阔的应用前景。
文档编号E04G21/10GK203097300SQ20132013197
公开日2013年7月31日 申请日期2013年3月21日 优先权日2013年3月21日
发明者李云鹏, 吴晓红, 王敬涛, 刘洋, 姜丽娜 申请人:中国三冶集团有限公司大连分公司