一种新型重组竹拼接地板的制作方法

文档序号:1933894阅读:223来源:国知局
一种新型重组竹拼接地板的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种可实现快速拆装的新型重组竹拼接地板,包括上连接地板、下连接地板、连接立柱和卡接座;所述上连接地板的端部设置有凹面平台,凹面平台上设置有立柱入口孔,立柱入口孔两侧对称的设置有两个侧孔;所述下连接地板的端部设置有凹面平台,凹面平台上设置有圆柱孔;所述上连接地板的端部设置有凹面平台与下连接地板的端部设置有凹面平台扣接;所述卡接座的外圆柱面卡接于下连接地板的圆柱孔内,连接立柱通过上连接地板的立柱入口孔,连接立柱的端部卡接于卡接座内。
【专利说明】一种新型重组竹拼接地板

【技术领域】
[0001]本实用新型涉及地板连接结构领域,特别是一种可实现快速拆装的重组竹拼接地板。

【背景技术】
[0002]目前很多公司在做市场宣传的时候会搭建临时的宣传场地,为了提高宣传质量及档次,越来越多的公司会选择重组竹地板作为宣传场地的地板,一般重组竹拼接地板在拼接过程往往会采用在地板块的边缘直接加工出凸台和凹槽的结构,二者插接后完成连接,两块拼接后的重组竹地板由于连接间隙,存在连接不稳定的情况,往往还需要在连接缝隙中涂抹粘性胶来增加稳定性,但作为临时的搭建场所,在宣传结束之后还需要将地板回收作为下次宣传使用,传统的固定连接结构就不能适应灵活多变的宣传场所。
实用新型内容
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是提供一种拆装方便,可实现快速拆装的重组竹拼接地板。
[0004]本实用新型以如下方式解决上述技术问题:本实用新型所述一种新型重组竹拼接地板包括上连接地板、下连接地板、连接立柱和卡接座;所述上连接地板的端部设置有凹面平台,凹面平台上设置有立柱入口孔,立柱入口孔两侧对称的设置有两个侧孔;所述下连接地板的端部设置有凹面平台,凹面平台上设置有圆柱孔;所述上连接地板的端部设置有凹面平台与下连接地板的端部设置有凹面平台扣接;所述卡接座的外圆柱面卡接于下连接地板的圆柱孔内,连接立柱通过上连接地板的立柱入口孔,连接立柱的端部卡接于卡接座内。
[0005]所述连接立柱包括柱体和横向卡接柱;所述柱体的顶部设置有十字槽,柱体的底部设有通孔;所述横向卡接柱穿过通孔,并卡接于通孔内。
[0006]所述卡接座内设置环形槽,环形槽的底面上对称的设置有两个定位杆,环形槽的出口处对称的设置有两个侧孔;所述环形槽的直径大于环形槽出口位置处圆孔的直径;所述两处定位杆中心连线与两处侧孔中心连线垂直。
[0007]所述连接立柱端部设置的横向卡接柱卡接于卡接座内的环形槽内。
[0008]所述卡接座卡入下连接地板的圆柱孔后的上下端面与下连接地板的凹面平台及下连接地板的底面平齐。
[0009]所述连接立柱的柱体端部设有一个倒锥形凸台,立柱入口孔位置处设有锥形入口,倒锥形凸台与锥形入口靠接定位。
[0010]本实用新型的积极效果:本实用新型所述一种新型重组竹拼接地板通过连接立柱可以快速的将重组竹拼接地板连接,作为临时的搭建场所,在宣传结束之后还可以快速的将地板回收作为下次宣传使用,搭建简单,工作效率高,拆卸时不容易损坏地板,适合广泛推广。

【专利附图】

【附图说明】
[0011]下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型作进一步详细的说明。
[0012]图1是本实用新型的分解结构示意图
[0013]图2是本实用新型的连接结构示意图
[0014]图3是下连接地板的结构示意图
[0015]图4是连接立柱的结构示意图
[0016]图5是连接立柱进入卡接座的结构示意图
[0017]图6是连接立柱在卡接座内旋转到位的结构示意图
[0018]图7是卡接座的结构示意图
[0019]图中,1、上连接地板2、下连接地板3、连接立柱
[0020]4、卡接座5、立柱入口孔6、凹面平台7、圆柱孔
[0021]8、十字槽9、柱体10、通孔11、横向卡接柱12、定位杆
[0022]13、环形槽14、侧孔

【具体实施方式】
[0023]如图1至图7所示,本实用新型所述本实用新型所述一种新型重组竹拼接地板包括上连接地板(I)、下连接地板(2)、连接立柱(3)和卡接座(4);所述上连接地板(I)的端部设置有凹面平台¢),凹面平台(6)上设置有立柱入口孔(5),立柱入口孔(5)两侧对称的设置有两个侧孔(14);所述下连接地板(2)的端部设置有凹面平台¢),凹面平台(6)上设置有圆柱孔(7);所述上连接地板(I)的端部设置有凹面平台(6)与下连接地板(2)的端部设置有凹面平台(6)扣接;所述卡接座(4)的外圆柱面卡接于下连接地板(2)的圆柱孔(7)内,连接立柱(3)通过上连接地板(I)的立柱入口孔(5),连接立柱(3)的端部卡接于卡接座(4)内。
[0024]所述连接立柱(3)包括柱体(9)和横向卡接柱(11);所述柱体(9)的顶部设置有十字槽(8),柱体(9)的底部设有通孔(10);所述横向卡接柱(11)穿过通孔(10),并卡接于通孔(10)内。
[0025]所述卡接座(4)内设置环形槽(13),环形槽(13)的底面上对称的设置有两个定位杆(12),环形槽(13)的出口处对称的设置有两个侧孔(14);所述环形槽(13)的直径大于环形槽(13)出口位置处圆孔的直径;所述两处定位杆(12)中心连线与两处侧孔(14)中心连线垂直。
[0026]所述连接立柱(3)端部设置的横向卡接柱(11)卡接于卡接座(4)内的环形槽
(13)内。
[0027]所述卡接座(4)卡入下连接地板(2)的圆柱孔(7)后的上下端面与下连接地板
(2)的凹面平台(6)及下连接地板(2)的底面平齐。
[0028]所述连接立柱(3)的柱体(9)端部设有一个倒锥形凸台,立柱入口孔(5)位置处设有锥形入口,倒锥形凸台与锥形入口靠接定位。
[0029]本实用新型的工作过程是:
[0030]本实用新型所述一种新型重组竹拼接地板在使用时,将两块重组竹地板的凹面平台扣接,将连接立柱穿过上连接地板的立柱入口孔,连接立柱下端的横向卡接柱进入并卡接于下连接地板上固定的卡接座的环形槽内,通过旋转连接立柱,使横向卡接柱离开侧孔位置,并靠接于定位杆上,即可完成两块地板的拼接;拆卸时,同样旋转连接立柱,并取出连接立柱,两块地板即可分开。
【权利要求】
1.一种新型重组竹拼接地板,其特征在于:包括上连接地板、下连接地板、连接立柱和卡接座;所述上连接地板的端部设置有凹面平台,凹面平台上设置有立柱入口孔,立柱入口孔两侧对称的设置有两个侧孔;所述下连接地板的端部设置有凹面平台,凹面平台上设置有圆柱孔;所述上连接地板的端部设置有凹面平台与下连接地板的端部设置有凹面平台扣接;所述卡接座的外圆柱面卡接于下连接地板的圆柱孔内,连接立柱通过上连接地板的立柱入口孔,连接立柱的端部卡接于卡接座内。
2.根据权利要求1所述的新型重组竹拼接地板,其特征在于:所述连接立柱包括柱体和横向卡接柱;所述柱体的顶部设置有十字槽,柱体的底部设有通孔;所述横向卡接柱穿过通孔,并卡接于通孔内。
3.根据权利要求1所述的新型重组竹拼接地板,其特征在于:所述卡接座内设置环形槽,环形槽的底面上对称的设置有两个定位杆,环形槽的出口处对称的设置有两个侧孔;所述环形槽的直径大于环形槽出口位置处圆孔的直径;所述两处定位杆中心连线与两处侧孔中心连线垂直。
4.根据权利要求1所述的新型重组竹拼接地板,其特征在于:所述连接立柱端部设置的横向卡接柱卡接于卡接座内的环形槽内。
5.根据权利要求1所述的新型重组竹拼接地板,其特征在于:所述卡接座卡入下连接地板的圆柱孔后的上下端面与下连接地板的凹面平台及下连接地板的底面平齐。
6.根据权利要求1所述的新型重组竹拼接地板,其特征在于:所述连接立柱的柱体端部设有一个倒锥形凸台,立柱入口孔位置处设有锥形入口,倒锥形凸台与锥形入口靠接定位。
【文档编号】E04F15/02GK204238511SQ201420597335
【公开日】2015年4月1日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】李小贤 申请人:福建金竹竹业有限公司
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