一种陶瓷板切割及打孔机构的制作方法

文档序号:12090546阅读:167来源:国知局
一种陶瓷板切割及打孔机构的制作方法与工艺

本实用新型专利涉及一种居家装修用陶瓷板的加工设备。



背景技术:

瓷作为普通瓷砖的替代材料,由于具有抗菌、耐热、抗腐蚀等优点,越来越受到家用装修材料市场的欢迎。然而,陶瓷板本身具有脆性大的缺点,在机械加工过程中极易破碎,废品率高。因而其打孔、切割等工作一般在生产过程结束后由人工进行,以满足不同按客户装修需求,一方面效率较低,另一方面人工成本仍然较高,且成品率仍难以保证。



技术实现要素:

本实用新型的目的是为克服上述技术问题,提出一种陶瓷板切割及打孔机构,通过挡板吸收切割及打孔的震动,提高成品率。

本实用新型的技术方案包括架设在工作台上的隔离罩以及控制系统,滑轨自隔离罩底部贯穿,贯穿处上方设置通槽,通槽顶部设置高度传感器,滑轨上架设可移动的基座以及基座位置传感器,所述基座上设置两块挡板,所述滑轨两端分别设置:

i)定位机构,包括一组工作区域覆盖挡板的传感器,配合通槽顶部的高度传感器能够发出信号并接收自挡板反射的信号,侦测由控制系统标定工作区域坐标;使用时,基座移动至指定位置后停止,陶瓷板由前置设备固定于两块挡板之间并紧贴挡板,边缘处平齐,定位机构用于侦测陶瓷板或挡板宽度,配合顶部传感器侦测陶瓷板高度,计算出陶瓷板面积并给出具体坐标;

ii)执行机构,包括设置在单导柱上,能够纵向移动的滑动机构,所述滑动机构包括分别由不同电机驱动的a)转向机构,设置若干组,包括分别连接电机的齿轮与配合件;以及b)伸缩机构,包括气缸及设置在其推杆上的托架;其中,转向机构通过c)由电机驱动转动的齿轮轴连接,其另一端固定在配合件上;托架上安装切割机或打孔机。控制系统利用定位机构给出的坐标以及预设的切割或打孔方案,确定工作目标,由执行机构具体切割或打孔。需要注意的是,滑动机构可以由电机或者气缸通过辅助轴驱动纵向移动。

进一步的,为了提高坐标精确度,所述定位机构设置在转盘上,所述转盘由电机通过齿轮配合转动,转盘表面设置传感器的插接口。在基座进入隔离罩并达指定位置的过程中,两组转盘的传感器分别采集至少两组侧面信息,系统探测并利用函数计算出两块挡板之间陶瓷板的具体厚度,确定执行机构的具体输出功率;到达指定工位后,转盘转动若干角度,传感器探测移动前后的宽度取平均,减小误差,提高精度。

更进一步的,为了便于设计安装,所述挡板外侧涂覆有二氧化钛涂层,所述定位机构至少包括一组红外线反射型传感器,其反射信号接收端设置在转盘表面,以侦测挡板宽度,通过红外传感器确定物料宽度或厚度,精度较高。

进一步的,为了便于后续生产,滑轨两侧的隔离罩底板设置开口,开口处下方具有设置在传送带上的回收架。随着基座行进,基座带动上方的陶瓷板自隔离罩的通槽内移出,而两侧的挡板接触隔离罩通槽壁,自滑轨两侧的开口落入回收架。

进一步的,为了便于安装设计,基座表面设有固定托架,挡板活动连接在托架插槽内。

附图说明

图1是本实用新型的结构示意图。

图2是本实用新型的俯视图。

具体实施方式

为了使本实用新型实现的技术手段、创作特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合图示与具体实施例,进一步阐述本实用新型。

如图1所示,一种陶瓷板切割及打孔机构,包括架设在工作台上的隔离罩1以及控制系统,滑轨2自隔离罩1底部贯穿,贯穿处上方设置通槽3,通槽3顶部设置高度传感器4,滑轨2上架设可移动的基座16以及基座位置传感器,所述基座16上设置两块挡板,所述滑轨2两端分别设置:

定位机构,包括一组工作区域覆盖挡板的传感器5,配合通槽3顶部的高度传感器能够发出信号并接收自挡板反射的信号,由控制系统标定工作区域坐标;

执行机构,包括设置在单导柱6上,能够纵向移动的滑动机构,所述滑动机构包括分别由不同电机驱动的

a)转向机构,设置若干组,包括分别连接电机的齿轮7与配合件8;以及

b)伸缩机构,包括气缸9及设置在其推杆上的托架10;其中,转向机构通过

c)由电机驱动转动的齿轮轴11连接,其另一端固定在配合件8上;托架上安装切割机或打孔机。

所述定位机构设置在转盘12上,所述转盘12由电机13通过齿轮配合转动,转盘表面设置传感器的插接口14。

所述挡板外侧涂覆有二氧化钛涂层,所述定位机构至少包括一组红外线反射型传感器,其反射信号接收端15设置在转盘12表面。

滑轨2两侧的隔离罩1底板设置开口,开口处下方具有设置在传送带上的回收架。

基座16表面设有固定托架,挡板活动连接在托架插槽内。

以上显示和描述了本实用新型的基本原理、主要特征和本实用新型的优点。本行业的技术人员应该了解,本实用新型不受上述实施例的限制,上述实施例和说明书中描述的只是说明本实用新型的原理,在不脱离本实用新型精神和范围的前提下本实用新型还会有各种变化和改进,这些变化和改进都落入要求保护的本实用新型范围内。本实用新型要求保护范围由所附的权利要求书及其等同物界定。

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