专利名称：带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
背景技术：
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有挠性电路板软板，有环氧树脂+挠性电路 板的刚挠结合电路板，有以普通A1203为主要成分的陶瓷电路板，它们的优缺点如下普通环氧树脂多层板有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系 列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；挠性电路板软板具有体积小，重量轻，可移动，弯曲，扭转面不会损坏导线等特 点，且可以遵从不同形状和特殊的封装尺寸，3D组装和动态应用范围广；弱点在于尺寸稳 定性极差，布线密度低，不耐高温，也不便于制成多层板。普通氧化铝陶瓷电路板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异 的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高 硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通 也难于与其它层有效结合形成多层电路板；传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度以及3D连接功能，不 能满足市场对电路板具有高连接性，高密度，导热性好的需求。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线 密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于包括一陶瓷电路板和一多 层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板 与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热 压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的 通孔内设有导电材料。如上所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性 电路板为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板和下层刚性电路 板，在所述的上层刚性电路板与下层刚性电路板之间设有多个挠性电路板，在所述的上层 刚性电路板与挠性电路板之间设有复合介电层，在所述的下层刚性电路板与挠性电路板之 间设有复合介电层。如上所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的挠性电路 板为两个，在所述的两个挠性电路板之间复合介电层。如上所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于复合介电层包括 一 PP介电层和PI介电层，所述多层刚性电路板与挠性电路板之间的复合介电层其PP介电层与多层刚性电路板一面结合，PI介电层与挠性电路板一面结合。如上所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的介电层为 PP层。如上所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的多层刚性 电路板为多层环氧树脂电路板。如上所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的陶瓷电路 板为氮化铝陶瓷电路板。如上所述的带导通孔的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述 的导电材料为银浆。如上所述的带导通孔的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述 的导电材料为铜浆。综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是本实用新型带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板布线密度高，容易焊接元器 件，具有优良的3D连接特性，具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高 频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点。为电子元件封装提供了新的 支持平台。
图1为本实用新型的示意图；图2为本实用新型的分解示意图；图3为图1中A-A处的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述如图1至3所示的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，包括一陶瓷电路板1 和一多层刚性电路板2，在所述的多层刚性电路板2中间设有多个挠性电路板4，在所述的 陶瓷电路板1与多层刚性电路板2之间设有介电层3，所述的陶瓷电路板1，介电层3和多 层刚性电路板2通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多 层板的通孔6，在所述的通孔内设有导电材料7。本实用新型中所述的多层刚性电路板2为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路 板包括上层刚性电路板21和下层刚性电路板22，在所述的上层刚性电路板21与下层刚性 电路板22之间设有多个挠性电路板4，在所述的上层刚性电路板21与挠性电路板4之间设 有复合介电层5，在所述的下层刚性电路板22与挠性电路板4之间设有复合介电层5。本实用新型中所述的挠性电路板4为两个，在所述的两个挠性电路板4之间设有 复合介电层5。复合介电层5包括一 PP介电层51和PI介电层52，所述多层刚性电路板2 与挠性电路板4之间的复合介电层5其PP介电层51与多层刚性电路板2 —面结合，PI介 电层52与挠性电路板4 一面结合。所述的介电层3为PP层。所述的多层刚性电路板2为多层环氧树脂电路板。所 述的陶瓷电路板1为氮化铝陶瓷电路板。[0028] 本实用新型中所述的导电材料7可为银浆或者铜浆。利用激光打孔设备在设定的 位置上开设贯通多层板上下两面的通孔6，用洁净的水清洗干净并烘干后，利用银浆或者铜 浆灌孔，把需要导通的孔填满银浆或者铜浆，其中所述的银浆为市售产品，然后烘干成型， 使其成为导通孔。
权利要求1.带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于包括一陶瓷电路板(1)和一 多层刚性电路板(2)，在所述的多层刚性电路板(2)中间设有多个挠性电路板(4)，在所述 的陶瓷电路板⑴与多层刚性电路板⑵之间设有介电层(3)，所述的陶瓷电路板(1)，介 电层(3)和多层刚性电路板(2)通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上 设有贯穿整个多层板的通孔(6)，在所述的通孔内设有导电材料(7)。
2.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的 多层刚性电路板⑵为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板(21) 和下层刚性电路板(22)，在所述的上层刚性电路板(21)与下层刚性电路板(22)之间设有 多个挠性电路板(4)，在所述的上层刚性电路板(21)与挠性电路板(4)之间设有复合介电 层(5)，在所述的下层刚性电路板(22)与挠性电路板(4)之间设有复合介电层(5)。
3.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的 挠性电路板⑷为两个，在所述的两个挠性电路板⑷之间复合介电层(5)。
4.根据权利要求2或3所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于复 合介电层(5)包括一 PP介电层(51)和PI介电层(52)，所述多层刚性电路板⑵与挠性电 路板⑷之间的复合介电层(5)其PP介电层(51)与多层刚性电路板(2) —面结合，PI介 电层(52)与挠性电路板(4) 一面结合。
5.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的 介电层⑶为PP层。
6.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的 多层刚性电路板(2)为多层环氧树脂电路板。
7.根据权利要求1所述的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于所述的 陶瓷电路板(1)为氮化铝陶瓷电路板。
8.根据权利要求1所述的带导通孔的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征 在于所述的导电材料(7)为银浆。
9.根据权利要求1所述的带导通孔的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征 在于所述的导电材料(7)为铜浆。
专利摘要本实用新型公开了带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板，其特征在于包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的多层刚性电路板中间设有多个挠性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有贯穿整个多层板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，具有优良的3D连接特性且散热性好的带导通孔的陶瓷基刚挠结合多层电路板。
文档编号H05K3/46GK201781681SQ201020286388
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者姚超, 杨晓乐, 王斌, 盛从学, 谢兴龙, 陈华巍 申请人:广东达进电子科技有限公司