专利名称：一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板。
背景技术：
目前行业中有普通环氧树脂多层板，有以普通Al2O3为主要成分的陶瓷电路板，它 们的优缺点如下普通环氧树脂多层板有层数多、布线密度高、工艺成熟、容易焊接元器件等一系 列优点，但是其导热性和散热性差，涨缩尺寸难以控制，可靠性也难以提升；普通氧化铝陶瓷电路板具有高散热性以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异 的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率高，无毒等优点；但是由于其同时具有高 硬度的特性，所以质脆，机加工难度大，同时由于其表面平整，不易通过电镀实现层间导通 也难于与其它层有效结合形成多层电路板；传统的电路板优点单一，不能同时拥有高导热率，高集成度等功能，不能满足市场 对电路板具有高连接性，高密度，导热性好的需求。
实用新型内容本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线 密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基多层刚性电路板。为了达到上述目的，本实用新型采用以下方案一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于包括一陶瓷电路板和一多 层刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路 板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设 有分别贯穿所述的多层刚性电路板和所述的陶瓷电路板的通孔，在所述的通孔内设有导电 材料。如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的多层刚性 电路板为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板和下层刚性电路 板，在所述的上层刚性电路板与下层刚性电路板之间设有介电层。如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的介电层为 PP层。如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述多层刚性电 路板为多层环氧树脂电路板。如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的陶瓷电路 板为氮化铝陶瓷电路板。如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的导电材料 为银浆。如上所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的导电材料为铜浆。综上所述，本实用新型相对于现有技术其有益效果是本实用新型陶瓷基刚性多层电路板布线密度高，容易焊接元器件，具有高散热性 以及耐腐蚀、具有较高的绝缘性能和优异的高频特性、膨胀系数低，化学性能稳定且热导率 高，无毒等优点。为电子元件封装提供了新的技术平台。
图1为本实用新型的示意图；图2为本实用新型的分解示意图；图3为图1中A-A的剖面示意图。
具体实施方式
以下结合附图说明和具体实施方式
对本实用新型作进一步描述如图1至3所示的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，包括一陶瓷电路板1 和一多层刚性电路板2，在所述的陶瓷电路板1与多层刚性电路板2之间设有介电层3，所 述的陶瓷电路板1，介电层3和多层刚性电路板2通过热压的方式结合为一整体多层板，在 所述的多层板上设有分别贯穿所述的多层刚性电路板2和所述的陶瓷电路板1的通孔4，在 所述的通孔4内设有导电材料5。本实用新型中所述的多层刚性电路板2为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路 板包括上层刚性电路板21和下层刚性电路板22，在所述的下层刚性电路板22上设有使多 层刚性电路板2和陶瓷电路板1的通孔4内的导电材料5导通的导电层。在所述的上层刚 性电路板21与下层刚性电路板22之间设有介电层3。其中其中陶瓷电路板1与一多层刚 性电路板2之间的介电层3和上层刚性电路板21与下层刚性电路板22之间设有介电层3 均为为PP层。本实用新型中所述多层刚性电路板2为多层环氧树脂电路板。所述的陶瓷电路板 1为氮化铝陶瓷电路板。所述的导电材料5可为银浆或者铜浆。利用激光打孔设备在设定的位置上开设贯通多层板上下两面的通孔4，用洁净的 水清洗干净并烘干后，利用银浆或者铜浆灌孔，把需要导通的孔填满银浆或者铜浆，其中所 述的银浆为市售产品，然后烘干成型，使其成为导通孔。
权利要求1.一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于包括一陶瓷电路板(1)和 一多层刚性电路板(2)，在所述的陶瓷电路板⑴与多层刚性电路板(2)之间设有介电层 (3)，所述的陶瓷电路板(1)，介电层(3)和多层刚性电路板(2)通过热压的方式结合为一整 体多层板，在所述的多层板上设有分别贯穿所述的多层刚性电路板(2)和所述的陶瓷电路 板(1)的通孔(4)，在所述的通孔(4)内设有导电材料(5)。
2.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的 多层刚性电路板⑵为双层刚性电路板，所述的双层刚性电路板包括上层刚性电路板(21) 和下层刚性电路板(22)，在所述的上层刚性电路板(21)与下层刚性电路板(22)之间设有 介电层(3)。
3.根据权利要求1或2所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所 述的介电层⑶为PP层。
4.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述多 层刚性电路板(2)为多层环氧树脂电路板。
5.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的 陶瓷电路板(1)为氮化铝陶瓷电路板。
6.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的 导电材料(5)为银浆。
7.根据权利要求1所述的一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于所述的 导电材料(5)为铜浆。
专利摘要本实用新型公开了一种带导通孔的陶瓷基刚性多层电路板，其特征在于包括一陶瓷电路板和一多层刚性电路板，在所述的陶瓷电路板与多层刚性电路板之间设有介电层，所述的陶瓷电路板，介电层和多层刚性电路板通过热压的方式结合为一整体多层板，在所述的多层板上设有分别贯穿所述的多层刚性电路板和所述的陶瓷电路板的通孔，在所述的通孔内设有导电材料。本实用新型的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种结合简单，布线密度高，散热性好，带导通孔的陶瓷基多层刚性电路板。
文档编号H05K1/02GK201781686SQ201020286399
公开日2011年3月30日 申请日期2010年8月3日 优先权日2010年8月3日
发明者姚超, 杨晓乐, 王斌, 盛从学, 谢兴龙, 陈华巍 申请人:广东达进电子科技有限公司