瓷砖调整装置及使用所述瓷砖调整装置的方法与流程

本发明涉及一种瓷砖调整装置及使用所述瓷砖调整装置的方法，尤其涉及一种可同时整平瓷砖及控制瓷砖间隙的瓷砖调整装置及使用所述瓷砖调整装置的方法。

背景技术：

常规瓷砖整平器1'如图1所示，其由底座11'及抵固件12'所构成，所述底座11'具有底板110'、设置于所述底板110'上表面的间隔件111'及与所述间隔件111'连接的板件113'，其中在所述间隔件111'与所述板件113'之间形成通孔1130'，以供施工时，将所述抵固件12'穿置于所述通孔1130'中。

常规的瓷砖整平器1'的施工状态如图2所示，在相邻二片瓷砖2'间需设置至少多于一个的瓷砖整平器1'。因此，如果要整平相邻四片瓷砖2'时，那么需使用至少多于四个、甚或八个瓷砖整平器1'，造成施工繁琐，且使用较多的瓷砖整平器1'，还会增加施工成本。不仅如此，由于常规的瓷砖整平器1'是放置于相邻二片瓷砖间，仅能调控相邻二片瓷砖之间的间隙。有鉴于此，业界急需一种使用量少又可同时整平相邻四片瓷砖及调控相邻四片瓷砖间的间隙的瓷砖整平器。

技术实现要素：

在优选实施例中，本发明提供一种瓷砖调整装置，其包括：底座及抵固件，所述底座包括：底板、两个间隔件及板件，所述两个间隔件设置于所述底板的上表面，且所述两个间隔件于其中段处大致彼此相正交；及所述板件连接于所述两个间隔件中的一个，以在所述板件与所连接的所述间隔件之间形成通孔；所述抵固件具有斜面，其中所述抵固件用以穿置于所述通孔，并以所述斜面卡固于所述板件的所述通孔中。

在另一优选实施例中，本发明一种调整瓷砖的方法，所述方法包括：涂布粘着材料于地板上；提供如前述的瓷砖调整装置；铺设四片瓷砖，并与所述瓷砖调整装置的所述两个间隔件对齐；将所述抵固件穿置于所述板件的所述通孔中；及折断所述板件。

为使所属领域的技术人员进一步了解本发明的技术特点，并可据以实施，现以下列的实施例配合图式详加说明，其叙述仅为用于叙述本发明的优选实施例，而非作出任何形式的限制，凡是在相同发明精神下所作的任何修饰或变更，皆属本发明保护的范围。

附图说明

图1为常规瓷砖整平器的立体示意图。

图2为常规瓷砖整平器设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。

图3为本发明瓷砖调整装置第一实施例的立体示意图。

图4为瓷砖铺设于本发明瓷砖调整装置第一实施例的侧视示意图。

图5a-5b为相邻瓷砖受外力或遇热相互挤压隆起过程的示意图。

图6为本发明底部具有斜面的瓷砖的立体示意图。

图7为本发明瓷砖调整装置第二实施例的立体示意图。

图8为本发明图6的瓷砖铺设于图7的瓷砖调整装置的侧视示意图。

图9为本发明瓷砖调整装置第一实施例及第二实施例的施工流程图。

图10a-10b为本发明瓷砖调整装置第一实施例及第二实施例设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。

图11为本发明瓷砖调整装置第三实施例的立体示意图。

图12为本发明瓷砖调整装置第三实施例的施工流程图。

图13a-13c为本发明瓷砖调整装置第三实施例设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。

具体实施方式

请参照图3及4。图3为本发明瓷砖调整装置第一实施例的立体示意图。图4为本发明瓷砖调整装置第一实施例的侧视示意图。瓷砖调整装置1包括底座11及抵固件12。底座11包括底板110、两个间隔件111及112以及板件113，其中两个间隔件111及112设置于底板110的上表面上，底板110的底面为平坦的。两个间隔件111及112的剖面大致呈矩形，且彼此大致呈正交，在本发明特定实施例中，正交的位置在间隔件111及间隔件112各自的中段处，并大致位于底板110的中心位置，将底板110的上表面区分成四个区域。在其它实施例中，正交的位置并不局限于两个间隔件111及112各自的中段处，也不限于底板110的中心位置。当四片瓷砖2分别放置于瓷砖调整装置1中由两正交的两个间隔件111及112所构成的四个块时，两个间隔件111及112可用以区隔相邻四片瓷砖2，并使相邻四片瓷砖2的间隙一致。

底板110的上表面的外周边设置凸肋1100，用以支撑瓷砖2的重量。由于底板110的四角具有内凹的斜口，使得底板110外周边的凸肋1100彼此不相连接，如此设置可减少用于凸肋1100的材料用量，并可仍保有良好的瓷砖2支撑效果。底板110上表面的四个区域内设置加劲凸肋1101及1102，其大致彼此相正交，用以加强底板110的整体劲度(stiffness)。

板件113具有握持部1133，握持部1133两侧分别向下延伸形成连接部1134，并进而与间隔件111的两侧相连接，由此在板件113与间隔件111之间形成通孔1130。握持部1133的厚度大于连接部1134的厚度，连接部1134的厚度略小于间隔件111的厚度。握持部1133、连接部1134及间隔件111可由一体成型的塑料材质所构成。握持部1133的顶部具有向下弧度，使得握持部1133顶部的两侧高度大于顶部的中央部分，相较于顶部为平直的设计，顶部具有向下弧度的握持部1133可让用户握住板件113时，更加贴合手部，让用户更易于握住板件113，并让用户更好施力，符合人体工学设计。

连接部1134与间隔件111连接处的两侧各自具有凹口1131及凹口1132(如图3所示)，其中凹口1131位于连接处的外侧且大致呈上下对称的v字型，而凹口1132位于连接处的内侧且呈上下非对称的v字型。由于在连接部1134与间隔件111的连接处具有凹口1131及1132，且连接部1134的厚度小于板件113的握持部1133的厚度，当用户施力于板件113时，板件113将沿凹口1131及凹口1132处平整折断。在本发明实施例中，连接部1134与间隔件111连接处的两侧中仅一侧具有凹口，例如：仅连接处外侧具有凹口1131，或仅连接处内侧具有凹口1132。并且可依需求将连接处外侧的凹口1131改为上下非对称的v字型，或将连接处内侧的凹口1132改为大致呈上下对称的v字型，或其它渐缩的构形。

抵固件12大致呈楔形，其中其底面为平滑面，顶面则为斜面。当抵固件12穿置于通孔1130时，抵固件12的斜面可卡固于板件113的通孔1130中，并与板件113的握持部1133的下部表面相接触。此外，斜面可分为三个区段，前段及后段为平滑表面，中段设置有多个横向突条121，用以增加抵固件12卡固于通孔1130中的卡固力，使抵固件12于卡固后不会轻易位移。此外，抵固件12的后端具有推移部122，推移部122的宽度及高度大于抵固件12的后端，具有较大面积，便于用户推移抵固件12到板件113的通孔1130中。

请参照图5a-5b及6。图5a-5b为相邻瓷砖受外力或遇热膨胀挤压隆起过程的示意图。图6为本发明底部具有斜面的瓷砖的立体示意图。在地板上铺设的瓷砖2(如图5a所示)，会因地震或其它外力因素或遇热膨胀而造成相邻瓷砖间相互挤压，而使瓷砖2隆起(如图5b所示)。如图6所示，为避免瓷砖2的隆起，瓷砖2的底部四周具有斜面21，可大幅减少瓷砖2间相互推挤而造成的瓷砖2隆起现象。

参照图7及8。图7为本发明瓷砖调整装置第二实施例的立体示意图。图8为本发明图6的瓷砖铺设于图7的瓷砖调整装置的侧视示意图。瓷砖调整装置1的底座11的间隔件111的两侧分别设置延伸部1110，间隔件112的两侧也分别设置延伸部1120。延伸部1110及1120的剖面大致呈三角形或梯形，使延伸部1110及1120的底部宽度大于其上部宽度。延伸部1110及1120的斜面可与瓷砖2底部四周的斜面21相配合，使得当瓷砖2放置于底座11上时，延伸部1110及1120的斜面可与瓷砖2底部的斜面相接触，并可用于支撑瓷砖2。在本发明的实施例中，间隔件111、112分别与其两侧的延伸部1110、1120是一体成形。

请参照图9。图9为本发明瓷砖调整装置1第一实施例及第二实施例的施工流程图，其施工步骤如下：将地板铺贴面整平及清除异物(步骤901)；在地板铺贴面涂布瓷砖粘着材料，例如水泥砂浆(步骤902)；铺贴第一片瓷砖2于地面上的预定位置(步骤903)；将瓷砖调整装置1的底座11上由间隔件111、112区隔出来的四个区域中的预定区域放置于第一片瓷砖2的角落的下方(步骤904)；依序铺贴另外三片瓷砖2的各自角落于底座11另外三个区域上(步骤905)；调整四片瓷砖2使其与底座11的两个间隔件111及112齐平，以确保瓷砖2间隙一致(步骤906)；将抵固件12穿置于底座11的通孔1130，以整平相邻四片瓷砖2(步骤907)；待瓷砖粘着材料硬固后去除抵固件12，并折断底座11的板件113(步骤908)；填缝剂填补瓷砖2间的间隙(步骤909)。

请参照图10a-10b。图10a-10b为本发明瓷砖调整装置1第一实施例及第二实施例设置于四片瓷砖2间的使用状态示意图。瓷砖调整装置1放置于相邻四片瓷砖2之间，透过两个间隔件111及112，确保相邻四片瓷砖2之间的间隙一致(如图10a所示)，随后将抵固件12穿置于板件113的通孔1130，使抵固件12的斜面的横向突条121卡固于板件113的握持部1133的下部表面，以整平相邻四片瓷砖2(如图10b所示)。

请参照图11。图11为本发明瓷砖调整装置第三实施例的立体示意图。瓷砖调整装置1的底座11具有二板件113及114。板件113具有握持部1133，以及从握持部1133两侧分别向下延伸的连接部1134，并透过连接部1134与间隔件111的两侧相连接，以在板件113与间隔件111之间形成通孔1130，其中握持部1133的厚度大于连接部1134的厚度，连接部1134的厚度略小于间隔件111的厚度。板件114具有握持部1143，以及从握持部1143两侧分别向下延伸的连接部1144，并透过连接部1144与间隔件112的两侧相连接，以在板件114与间隔件112之间形成通孔1140，其中握持部1143的厚度大于连接部1144的厚度，连接部1144的厚度略小于间隔件112的厚度。另外，握持部1133与握持部1143彼此大致于各自中央处呈正交。

连接部1144与间隔件112连接处的两侧各自具有凹口1141及凹口1142，凹口1141位于连接处的外侧且大致呈上下对称的v字型，而凹口1142位于连接处的内侧且呈上下非对称的v字型。由于在连接部1144与间隔件112的连接处具有凹口1141及1142，且连接部1144的厚度小于板件114的握持部1143的厚度，当用户施力于板件114时，板件114将沿凹口1141及凹口1142处平整折断。在本发明实施例中，连接部1144与间隔件112的连接处的两侧中仅一侧具有凹口，例如：仅连接处外侧具有凹口1141，或仅连接处内侧具有凹口1142。并且可依需求将连接处外侧的凹口1141改为上下非对称的v字型，或将连接处内侧的凹口1142改为大致呈上下对称的v字型，或其它渐缩的构形。此外，握持部1143的顶部具有向下弧度，使得握持部1143顶部的两侧高度大于顶部的中央部分，相较于顶部为平直的设计，顶部具有向下弧度的握持部1143可让用户握住板件114时，更加贴合手部，让用户更易于握住板件114，并让用户更好施力，符合人体工学设计。另外，于本发明实施例中，板件113及板件114为互相扣接，并非一体成型，因此允许用户单独作动其中一个，并分别折断板件113及板件114。

瓷砖调整装置第三实施例的抵固件12斜面具有凹槽120，当抵固件12穿置于通孔1130时，板件114位于抵固件12的凹槽120中。为增加整平相邻四片瓷砖的效果，可进一步包括两面均为平坦的另一抵固件13，其具有凹槽130。操作上，将所述另一抵固件13穿置于板件114的通孔1140，使得板件113位于所述另一抵固件13的凹槽130中。此时，抵固件12可滑移于所述另一抵固件13平滑的上表面并穿过通孔1130，此时抵固件12及所述另一抵固件13大致彼此相正交。

请参照图12。图12为本发明瓷砖调整装置第三实施例的施工流程图。瓷砖调整装置第三实施例的施工步骤如下：将地板铺贴面整平及清除异物(步骤1201)；在地板铺贴面涂布瓷砖粘着材料，例如水泥砂浆(步骤1202)；铺贴第一片瓷砖2于地面上的预定位置(步骤1203)；将瓷砖调整装置1的底座11上的间隔件111、112所区隔出来的四个区域中的其中一预定区域放置于第一片瓷砖2的角落下方(步骤1204)；依序铺贴另外三片瓷砖2于底座11上的另外三个区域(步骤1205)；调整四片瓷砖2使其与底座11的间隔件111及112齐平，以确保瓷砖2间隙一致(步骤1206)；将抵固件13穿置于板件114的通孔1140中，以整平相邻四片瓷砖2，进而将抵固件12滑移于抵固件13平滑的表面上并穿置于板件113的通孔1130中，以加强整平相邻四片瓷砖2的效果(步骤1207)；待瓷砖粘着材料硬固后去除抵固件12及抵固件13，并分别折断底座11的板件113及板件114(步骤1208)；填缝剂填补瓷砖间的间隙(步骤1209)。

请参照图13a-13c。图13a-13c为本发明瓷砖调整装置第三实施例设置于四片瓷砖间的使用状态示意图。瓷砖调整装置1放置于相邻四片瓷砖2之间，以确保相邻四片瓷砖2之间的间隙一致(如图13a所示)，随后将抵固件13穿置于板件114的通孔1140而使板件113位于抵固件13的凹槽130中(如图13b所示)，再将抵固件12滑移于抵固件13上并穿置于板件113的通孔1130，而使板件14位于抵固件12的凹槽120中，并使抵固件12的斜面的横向突条121卡固于板件113的握持部1133的下部表面，以整平相邻四片瓷砖2(如图13c所示)。

前述实施例也可基于本发明的精神略加修改。而且，符合本发明精神的细微修正均落在本发明的保护范围内。因此，上文所列的实施例在各方面都应认为是例示性而非限制性的。

符号说明

1瓷砖调整装置

1'瓷砖整平器

11底座

11'底座

110底板

110'底板

1100凸肋

1101加劲凸肋

1102加劲凸肋

111间隔件

111'间隔件

1110延伸部

112间隔件

1120延伸部

113板件

113'板件

1130通孔

1130'通孔

1131凹口

1132凹口

1133握持部

1134连接部

114板件

1140通孔

1141凹口

1142凹口

1143握持部

1144连接部

12抵固件

12'抵固件

120凹槽

121横向突条

122推移部

13抵固件

130凹槽

2瓷砖

2'瓷砖

21斜面