本发明一种连续生产轻质免贴陶瓷砖的生产工艺，属于陶瓷产品技术领域。
背景技术：
目前传统陶瓷产品的生产和铺贴存在下述几个问题：一是重量很重；二是装修麻烦，需要耗费大量的人力、物力和财力；三是装修风格相对刻板，人性化程度不够。具体就是用户将笨重的陶瓷及铺贴用的水泥、沙子等材料买回家，再雇佣装修人员进行人工铺贴，而工人在铺贴过程中，需要用水泥、沙子等混合物将陶瓷墙面产品铺贴在墙体，不仅铺贴成本较高，而且耗时较长，贴砖效率低下。
技术实现要素：
本发明克服了现有技术存在的不足，提供了一种连续生产轻质免贴陶瓷砖的生产工艺，制成的产品具有轻质的特点，具备免贴功能。
为了解决上述技术问题，本发明采用的技术方案为：一种连续生产轻质免贴陶瓷砖的生产工艺，按下述步骤实施：
第一步，将配置好的原料进行压制成泥坯体后进行素烧；
第二步，完成素烧后进行第一次施釉，并进行印花；
第三步，进行第二次施釉，然后进行釉烧；
第四步，对完成釉烧的产品进行抛光处理；
第五步，对完成第四步的产品的下侧面进行打磨，然后将粘结剂涂覆在打磨完成面上；
第六步，对涂覆完粘结剂的打磨完成面进行覆膜处理后，包装入库。
所述第一次施釉包括底釉和面釉。
所述原料包括主料、长石、石英和复合活性成分，其中，主料为包括页岩、粘土和高岭土在内共计45～55份，长石为25～35份，石英为15～25份，所述复合活性成分为碳化硅、碳酸镁和碳酸锂中的任意一种或多种组合共计10～15份。
本发明与现有技术相比具有的有益效果是：根据本发明生产出的产品坯体里有细微均匀的闭合孔，不但具有不透水、隔热功能，而且重量大大减轻，相同规格和厚度的情况下与传统工艺相比重量要轻二分之一以上，让产品重量大幅减轻的情况下，在瓷砖地面打磨后涂覆粘结剂，实现免贴功能。
具体实施方式
本发明一种连续生产轻质免贴陶瓷砖的生产工艺，按下述步骤实施：
第一步，将配置好的原料进行压制成泥坯体后进行素烧；
第二步，完成素烧后进行第一次施釉，并进行印花；
第三步，进行第二次施釉，然后进行釉烧；
第四步，对完成釉烧的产品进行抛光处理；
第五步，对完成第四步的产品的下侧面进行打磨，然后将粘结剂涂覆在打磨完成面上；
第六步，对涂覆完粘结剂的打磨完成面进行覆膜处理后，包装入库。
所述第一次施釉包括底釉和面釉。
所述原料包括主料、长石、石英和复合活性成分，其中，主料为包括页岩、粘土和高岭土在内共计45～55份，长石为25～35份，石英为15～25份，所述复合活性成分为碳化硅、碳酸镁和碳酸锂中的任意一种或多种组合共计10～15份。
根据本发明生产出的产品坯体里有细微均匀的闭合孔，不但具有不透水、隔热功能，而且重量大大减轻，相同规格和厚度的情况下与传统工艺相比重量要轻二分之一以上，让产品重量大幅减轻的情况下，在瓷砖地面打磨后涂覆粘结剂，实现免贴功能。
上面结合实施例对本发明作了详细说明，但是本发明并不限于上述实施例，在本领域普通技术人员所具备的知识范围内，还可以在不脱离本发明宗旨的前提下作出各种变化。