本发明涉及陶瓷制备技术领域，具体涉及陶瓷后盖的制作方法及陶瓷后盖的制作模组。
背景技术：
由于氧化锆陶瓷具有高韧性、高抗弯强度和高耐磨性，优异的隔热性能，热膨胀系数接近于钢等优点，因此被广泛应用于结构陶瓷领域。主要有：y-tzp磨球、分散和研磨介质、喷嘴、球阀球座、氧化锆模具、微型风扇轴心、光纤插针、光纤套筒、拉丝模和切割工具、耐磨刀具、服装纽扣、表壳及表带、手链及吊坠、滚珠轴承、高尔夫球的轻型击球棒及其它室温耐磨零器件等。
近年，陶瓷在手机后盖领域应用越来越多，陶瓷用于手机后盖不仅韧性好，而且外观也好看，受到各大手机厂商的青睐。
目前，陶瓷后盖的制作一般采用流延成型、干压成型等方法。目前手机后盖领域越来越多使用具有弧度的3d后盖，采用传统的干压方法难以制作出该类的后盖。
技术实现要素：
基于此，本发明提供一种可以制作出3d形状的手机后盖，且工艺简单、成本低的陶瓷后盖的制作方法。
本发明还提供一种陶瓷后盖的制作模组。
为了实现本发明的目的，本发明采用以下技术方案：
一种陶瓷后盖的制作方法，其包括如下步骤：
提供模具，所述模具的内侧镀有金属层，将所述金属层采用导线接地；
提供陶瓷粉容器，所述陶瓷粉容器装入陶瓷粉，将所述陶瓷粉容器连通一静电喷枪，所述静电喷枪连接一电源的负极，将所述电源接地，以使所述陶瓷粉带上负电荷；
将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉通过所述静电喷枪分散至所述模具的外侧，所述陶瓷粉粘附在所述模具的外侧；
将带有所述陶瓷粉的所述模具等静压处理，在所述模具的外侧面形成陶瓷层；
将所述陶瓷层烧结，得到所述陶瓷后盖。
上述的陶瓷后盖的制作方法，通过电场吸附的原理，将陶瓷粉末吸附到模具上，然后断电后形成电中性，陶瓷粉吸附固定，再通过等静压、烧结形成陶瓷后盖，该方法工艺简单，成本低，适于推广使用。
其中一实施例中，所述模具为3d模具。
其中一实施例中，所述镀金属层的方法为电镀。
其中一实施例中，控制所述电源的电压，以控制所述陶瓷层的厚度。
其中一实施例中，所述步骤：将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉通过所述静电喷枪分散至所述模具的外侧与将带有所述陶瓷粉的所述模具等静压处理之间，还具有如下步骤：将带有所述陶瓷粉的所述模具用真空袋包裹。
其中一实施例中，将所述陶瓷层烧结的步骤具体是：将带有所述陶瓷粉的所述模具置于烧结炉内，所述模具受热分解，所述陶瓷层烧结成为陶瓷后盖。
其中一实施例中，将所述陶瓷层烧结的步骤具体是：将所述陶瓷层脱模，所述陶瓷层置于烧结炉内烧结成为陶瓷后盖。
其中一实施例中，所述陶瓷后盖的制作方法，还具有如下步骤，将所述陶瓷后盖进行cnc精加工、研磨抛光。
本发明还采用如下的技术方案：
一种陶瓷后盖的制作模组，其包括一模具及一陶瓷粉容器，所述模具的内侧镀有金属层，所述模具通过导线接地；所述陶瓷粉容器连通一静电喷枪，所述静电喷枪连接一电源的负极，所述电源接地。
上述的陶瓷后盖的制作模组，可以制备出陶瓷后盖，结构简单、成本低。
附图说明
图1是本发明一较佳实施例所述陶瓷后盖的制作模组的结构示意图。
图2是本发明一较佳实施例所述陶瓷后盖的制作方法中模具外侧面形成的陶瓷层的结构示意图。
具体实施方式
为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中给出了本发明的较佳实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透彻全面。
需要说明的是，当元件被称为“固定于”另一个元件，它可以直接在另一个元件上或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是“连接”另一个元件，它可以是直接连接到另一个元件或者可能同时存在居中元件。
除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。
本发明提供一种陶瓷后盖的制作方法，用于制作陶瓷后盖，该后盖可以用于手机、平板等数码设备上。
本发明一较佳实施例的陶瓷后盖的制作方法，包括如下步骤。
提供模具，所述模具的内侧镀有金属层，将所述金属层采用导线接地；
提供陶瓷粉容器，所述陶瓷粉容器装入陶瓷粉，将所述陶瓷粉容器连通一静电喷枪，所述静电喷枪连接一电源的负极，将所述电源接地，以使所述陶瓷粉带上负电荷；
将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉通过所述静电喷枪分散至所述模具的外侧，所述陶瓷粉粘附在所述模具的外侧；
将带有陶瓷粉的模具等静压处理，在模具的外侧面形成陶瓷层；
将陶瓷层进行烧结，得到陶瓷后盖。
其中，上述的模具为3d模具。
镀金属层的方法为电镀。
通过控制电源的电压，以控制陶瓷层的厚度。
所述步骤：将所述陶瓷粉容器内的所述陶瓷粉通过所述静电喷枪分散至所述模具的外侧与将带有所述陶瓷粉的所述模具等静压处理之间，还具有如下步骤：将带有所述陶瓷粉的所述模具用真空袋包裹。真空包裹可减小气压对于等静压的影响。
陶瓷层进行烧结的步骤具体是：将带有陶瓷粉的模具置于烧结炉内，模具受热分解，陶瓷层烧结成为陶瓷后盖。或者，将陶瓷层脱模，陶瓷层置于烧结炉内烧结成为陶瓷后盖。
陶瓷后盖的制作方法，还具有如下步骤，将陶瓷后盖进行cnc精加工、研磨抛光。
请参照图1，制作上述陶瓷后盖的制作模组100，其包括一模具10及一陶瓷粉容器20，模具10的内侧镀有金属层12，模具10通过导线13接地；陶瓷粉容器20连通一静电喷枪22，静电喷枪22连接一电源21的负极，电源21接地；静电喷枪22通电后使喷出的陶瓷粉带上负电荷，然后喷出至模具10上。
模具10镀上金属层12后，模具10接地，由于金属层具有导电作用，从而在模具10上形成电场。当电源21接通后，在静电喷枪22处形成电势差，内部的陶瓷粉带上负电荷，从而可以吸附在带电场的模具10上。当陶瓷粉吸附后，在模具上形成电中性，陶瓷粉固定在模具10上。
上述的金属层12可以采用电镀的方式镀在模具10的内侧。
模具10可采用塑胶等材料制成，其成本低，使用方便。
具体地，利用上述陶瓷后盖的制作模组100制作陶瓷后盖的方法为：
将内侧带有金属层12的模具10的金属层12采用导线13接地。模具10的形状例如为内凹状，凹陷的一侧为内侧，形成3d模具。
将陶瓷粉装入陶瓷粉容器20，然后将该静电喷枪22连接一电源21的负极，将电源21接地，以使陶瓷粉带上负电荷。陶瓷粉可以是氧化锆、氧化铝及其混合物。
将陶瓷粉容器20内的陶瓷粉通过静电喷枪22分散至模具10的外侧，陶瓷粉粘附在模具10的外侧处。可以通过调节电源21的电压大小来调节陶瓷粉粘附的厚度，电压越大，形成的电势差就越大，带上负电荷的陶瓷粉就越多，陶瓷粉粘附的厚度就越大；反之电压越小，形成的电势差就越小，带上负电荷的陶瓷粉就越少，陶瓷粉粘附的厚度就越小。在本实施例中，该电源21为高压电源，可以让更多的陶瓷粉带上负电荷，带上负电荷的陶瓷粉可以分散在不同模具10上。
将模具10连同陶瓷粉一起进行真空包装。
将真空包装后的带陶瓷粉的模具等静压处理，陶瓷粉在模具10的外侧面形成陶瓷层30。
将陶瓷层30进行烧结，得到陶瓷后盖。
其中，在等静压处理完成后，可以先进行脱模，也可以连同模具10一起放入烧结炉进行烧结。在本实施例中，因陶瓷层30较薄，因此不易脱模，陶瓷层30连同模具10一起放入烧结炉，模具10因材料易熔化，最后受热分解，陶瓷层30则烧结形成陶瓷后盖。
还可以将烧结后形成的陶瓷后盖进行cnc精加工、研磨抛光等处理，使得其表面更加光滑，外观更好看。
以上所述实施例仅表达了本发明的几种实施方式，其描述较为具体和详细，但并不能因此而理解为对本发明专利范围的限制。应当指出的是，对于本领域的普通技术人员来说，在不脱离本发明构思的前提下，还可以做出若干变形和改进，这些都属于本发明的保护范围。因此，本发明专利的保护范围应以所附权利要求为准。