墙地砖压平装置的制作方法

本发明涉及建筑装修辅助机械设备技术领域，具体涉及一种墙地砖压平装置。

背景技术：

在铺设地板砖时，通常是在地板上铺上水泥沙，再将水泥沙荡平，然后逐个地板砖往上镶贴。每块地板砖镶贴后，都通过平水尺找平，当全部地板砖铺设完成后，还需要通过红外线激光水平仪量度地板面，再对所有的地板砖进行找平，找出凸出不平的地板砖，再压平纠错，整个过程十分的繁琐，工作效率低。

技术实现要素：

本发明的目的是提出一种墙地砖压平装置，可以高效的在墙地砖镶贴时对墙地砖进行压平，提高工作效率，保证墙地砖的铺设平整。

根据本发明的墙地砖压平装置，包括一个相邻地砖压板以及一个地砖交汇角压板，所述相邻地砖压板包括两个相邻设置的区域抽气压板，所述地砖交汇角压板包括四个矩形阵列相邻设置的区域抽气压板，所述区域抽气压板包括固定板，所述固定板的底部设有阵列设置的橡胶棱板，所述橡胶棱板在所述固定板的底面围成多个负压腔区域，所述橡胶棱板设有连通相邻两个负压腔区域的气孔，所述固定板的中部设有与抽气泵连接通过气管连接的抽气孔。

本发明的墙地砖压平装置使用时，首先镶贴好第一块地砖，通过平水尺找平后作为基准地砖，然后镶贴相邻地砖，镶贴后，在两块相邻地砖交汇处放置本发明的相邻地砖压板，在四块相邻地砖交汇十字角处放置本发明的地砖交汇角压板，通过固定板的重力压力，使相邻地砖压板或地砖交汇角压板的区域抽气压板底部的橡胶棱板紧贴光滑的地砖表面，然后开动抽气泵通过抽气孔抽气，使负压腔区域内产生负压，从而将相邻的地板砖以基准地砖为水平基础进行压平，整个过程十分快速省力，工作效率高。

进一步的，所述相邻地砖压板和所述地砖交汇角压板的抽气孔通过气管连通至同一抽气泵，以精简气管的管路结构，并且可以在抽气孔对应的气管设置单独的开关阀，方便选择性使用。

进一步的，所述固定板上设有方便拿取的提手。该提手可以方便提取固定板，从而方便将相邻地砖压板或地砖交汇角压板拿取到下一工位。

附图说明

图1为本发明的相邻地砖压板的底部结构示意图。

图2为本发明的相邻地砖压板的顶部结构示意图。

图3为图1的a-a剖视结构示意图。

图4为本发明的地砖交汇角压板的底部结构示意图。

图5为本发明的地砖交汇角压板的顶部结构示意图。

图6为本发明的相邻地砖压板的使用状态示意图。

图7为本发明的地砖交汇角压板的使用状态示意图。

具体实施方式

下面对照附图，通过对实施实例的描述，对本发明的具体实施方式如所涉及的各构件的形状、构造、各部分之间的相互位置及连接关系、各部分的作用及工作原理等作进一步的详细说明。

如图1-7，本发明的墙地砖压平装置，包括一个相邻地砖压板1以及一个地砖交汇角压板2，相邻地砖压板1包括两个相邻设置的区域抽气压板a，地砖交汇角压板2包括四个矩形阵列相邻设置的区域抽气压板a，区域抽气压板a包括固定板a1，固定板a1的底部设有阵列设置的橡胶棱板a2，橡胶棱板a2在固定板a1的底面围成多个负压腔区域a3，橡胶棱板a2设有连通相邻两个负压腔区域的气孔a4，固定板a1的中部设有与抽气泵（图中未示出）连接通过气管（图中未示出）连接的抽气孔a5。区域抽气压板a的结构如图1中的圆圈内结构所示。

本发明的墙地砖压平装置使用时，首先镶贴好第一块地砖，通过平水尺找平后作为基准地砖，然后镶贴相邻地砖，镶贴后，在两块相邻地砖交汇处放置本发明的相邻地砖压板1，如图6所示，在四块相邻地砖交汇十字角处放置本发明的地砖交汇角压板2，如图7所示，通过固定板a1的重力压力，使相邻地砖压板1或地砖交汇角压板2的区域抽气压板a1底部的橡胶棱板a2紧贴光滑的地砖表面，然后开动抽气泵通过抽气孔a5抽气，使负压腔区域a4内产生负压，从而将相邻的地板砖以基准地砖为水平基础进行压平，整个过程十分快速省力，工作效率高。

作为优选的实施方式，相邻地砖压板1和地砖交汇角压板2的抽气孔通过气管连通至同一抽气泵，以精简气管的管路结构，并且可以在抽气孔对应的气管设置单独的开关阀，方便选择性使用。

优选，固定板a1上设有方便拿取的提手a10。该提手a10可以方便提取固定板a1，从而方便将相邻地砖压板1或地砖交汇角压板2拿取到下一工位。

技术特征：

技术总结
本发明提供一种墙地砖压平装置，可以高效的在墙地砖镶贴时对墙地砖进行压平，提高工作效率，保证墙地砖的铺设平整。该墙地砖压平装置包括一个相邻地砖压板以及一个地砖交汇角压板，所述相邻地砖压板包括两个相邻设置的区域抽气压板，所述地砖交汇角压板包括四个矩形阵列相邻设置的区域抽气压板，所述区域抽气压板包括固定板，所述固定板的底部设有阵列设置的橡胶棱板，所述橡胶棱板在所述固定板的底面围成多个负压腔区域，所述橡胶棱板设有连通相邻两个负压腔区域的气孔，所述固定板的中部设有与抽气泵连接通过气管连接的抽气孔。

技术研发人员：刘英武
受保护的技术使用者：刘英武
技术研发日：2018.11.23
技术公布日：2019.01.11