一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置的制作方法

本实用新型属于硅片生产技术领域，尤其是涉及一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置。

背景技术：

硅片切割过程中，由于单晶端面斜、拼缝处Λ型等因素，需要在对刀过程中测量并甩出线网，甩出部分为厚片。单晶两端面与料板内表面固定树脂条粘接，且厚片本身粘接强度大，导致脱胶不易掉片，脱胶下料后需要将料板两端的厚片拆卸，拆卸时易碎、伤手。因此，需要辅助装置移除料座两端的硅片。

技术实现要素：

本实用新型要解决的问题是提供一种一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，尤其适合切割完成的单晶硅棒在脱胶中应用，单晶硅棒两端面在切割后形成的硅片厚度比较大，该卸料装置由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的空腔用于在拆除两端厚硅片时套装该硅片，使得拆除时不会伤手，且能够进行废料回收。

为解决上述技术问题，本实用新型采用的技术方案是：一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，包括拆除机构，拆除机构包括第一侧板、第二侧板、第三侧板、第四侧板和横板，第一侧板的一端与第三侧板的一端固定连接，第一侧板的另一端与第四侧板的一端固定连接，第三侧板的另一端与第二侧板的一端固定连接，第四侧板的另一端与第二侧板的另一端固定连接，横板分别与第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板的上端面固定连接。

进一步的，卸料装置还包括手柄，手柄固定设于横板远离第一侧板的一端。

进一步的，第一侧板与第二侧板平行设置。

进一步的，第三侧板与第四侧板均与第一侧板垂直设置。

进一步的，第三侧板与第四侧板位于第一侧板的同一侧。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，硅片脱胶下料后拆卸单晶硅棒两端的厚片更加便捷，由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的中间有空腔的卸料装置，中空的空腔在拆除两端厚硅片时套装该硅片，能够防止厚片碎裂导致划伤、割伤、碎硅渣溅入眼睛等工伤事故，且拆卸时可以收集废料。

附图说明

图1是本实用新型一实施例的结构示意图；

图2是本实用新型一实施例的中空腔体的截面示意图；

图3是本实用新型一实施例的俯视图。

图中：

1、第一侧板 2、第二侧板 3、第三侧板 4、第四侧板

5、手柄 6、横板

具体实施方式

下面结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。

如图1所示，本实用新型涉及一种脱胶工艺中用的硅片卸料装置，包括拆除机构和手柄5，手柄5固定设于拆除机构的一端，在使用该卸料装置进行拆除单晶硅棒脱胶时两端的厚硅片时，操作人员手握住手柄5，拆除机构套装住单晶硅棒两端的厚硅片，应用外力进行拆除厚硅片。

如图2-3所示，上述的拆除机构包括第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3、第四侧板4和横板6，这里第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3、第四侧板4和横板6优选为矩形平板结构，第一侧板1的一端与第三侧板3的一端固定连接，且第一侧板1与第三侧板3垂直设置，第一侧板1的另一端与第四侧板4的一端固定连接，且第一侧板1与第四侧板4垂直设置，第四侧板4与第三侧板3位于第一侧板1的同一侧，则，第三侧板3与第四侧板 4相互平行，两者均与第一侧板1垂直固定设置；此外，第三侧板3的另一端与第二侧板2的一端固定连接，第四侧板4的另一端与第二侧板2的另一端固定连接，且第二侧板2分别与第三侧板3和第四侧板4垂直固定设置，则第二侧板2与第一侧板1相互平行，第一侧板1与第二侧板2均与第三侧板3和第四侧板4垂直；也就是，第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3与第四侧板4首尾依次垂直固定连接，形成中空的腔体，第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3和第四侧板4构成的截面形状为“回”字形，且中空腔体上下与外界连通。

横板6分别与第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3和第四侧板4的上端面固定连接，也就是，横板6均与第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3 和第四侧板4相垂直，横板6将中空腔体的一端封堵，使得第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3、第四侧板4和横板6构成一端封闭、另一端与外界连通的中空腔体结构，且该腔体的截面形状为“回”字形。

该中空腔体在整个卸料装置在使用时用于套装住待移除的单晶硅棒两端较厚的硅片，也就是，将中空腔体与外界连通的一端套装住单晶硅棒两端较厚的硅片，手握住手柄5，向一侧用力，则可将该硅片去除，使得该硅片从料座上卸下来时存在于该卸料装置的中空腔体内，不会随意掉落，且不会产生飞溅等现象，避免对操作人员的手、眼睛等造成伤害，造成伤害事故，且能够对废料进行收集。

此外，该卸料装置的手柄5固定设于横板6远离第一侧板1的一端，也就是，该手柄5固定设于横板6上，且该手柄5处于横板6原理中空腔体的一侧，也就是，该手柄5处于横板6的外侧，用于在进行硅片移除时便于手的着力，手握住手柄5进行用力移除硅片。

这里所提到的固定连接为焊接，也可以是通过螺栓等进行固定连接，还可以是铆接，或者其他固定连接方式，这里不做具体要求，根据实际需求进行选择。

上述的第一侧板1、第二侧板2、第三侧板3和第四侧板4的高度与大于或等于硅片的高度，使得该卸料装置的中空腔体套住硅片时，能够完全容纳住硅片，使得硅片由于外力作用下分离时不会四处飞溅，拆卸厚片更加便捷，防止在卸载厚片过程中厚片碎裂导致划伤、割伤、碎硅渣溅入眼睛等工伤事故的发生。

本实施例的工作过程：将切割完成的单晶硅棒进行脱胶，中间的硅片去除掉，两端的硅片由于厚度较大，与料板的粘接力较强，不易去除，将只有两端的较厚的硅片的料板放置于工作平台上，操作人员手握住手柄5，该卸料装置的另一端套住硅片，也就是，硅片处于该卸料装置的中空腔体内，中空腔体与外界连通的一端与硅片的根部平齐，操作人员手握住手柄5向一侧用力，硅片沿根部分离，进而去除硅片。

本实用新型具有的优点和积极效果是：由于采用上述技术方案，硅片脱胶下料后拆卸单晶硅棒两端的厚片更加便捷，由第一侧板、第二侧板、第三侧板和第四侧板构成的中间有空腔的卸料装置，中空的空腔在拆除两端厚硅片时套装该硅片，能够防止厚片碎裂导致划伤、割伤、碎硅渣溅入眼睛等工伤事故，且拆卸时可以收集废料。

以上对本实用新型的一个实施例进行了详细说明，但所述内容仅为本实用新型的较佳实施例，不能被认为用于限定本实用新型的实施范围。凡依本实用新型申请范围所作的均等变化与改进等，均应仍归属于本实用新型的专利涵盖范围之内。