技术总结
本实用新型属于装饰装修技术领域，公开了干式铺贴瓷砖集成一体化模块，包括用于放置瓷砖的托盘，托盘的边缘设置有连接结构。托盘的底部边缘为向内凹陷的台阶状结构；连接结构包括设置在台阶状结构上的多个卡接组，卡接组包括卡块和卡条，相邻卡接组之间的间隙大于等于卡块的长度，且卡块上设有与卡条的形状相同的卡槽；一组相对边缘上的卡接组间隔布置，且一个边缘上的卡块对齐另一边缘上的卡条。本实用新型结构简单，实现方便，模块在地面上铺贴之后，只需要将瓷砖放入对应的托盘内即实现瓷砖干铺，效率高，操作简单，维护方便；本实用新型铺贴瓷砖不出现间隙，整体性好；本实用新型只需要一次开模加工，生产成本低。
技术研发人员：翟华鑫
受保护的技术使用者：徐淑君
技术研发日：2018.04.26
技术公布日：2018.11.20