技术特征：
技术总结
本发明涉及一种用于电子、通讯行业的超精密半导体材料的制备方法，包括如下步骤：(1)先利用切割设备将半导体材料切割出晶片；(2)将晶片用一种粘结剂固定在一块支撑物上；(3)在研磨机上研磨固定在支撑物上的晶片；(4)对固定在支撑物上的晶片进行抛光处理；(5)对抛光后的晶片进行表面清洗处理。本发明的超精密半导体材料具有较低的粗糙程度以及较高的加工质量，且能够避免晶片破损的风险，适于进行外延生长，可以广泛用于电子、通讯及能源等行业。
技术研发人员：不公告发明人
受保护的技术使用者：山东虎力机械有限公司
技术研发日：2019.02.18
技术公布日：2019.05.17