一种单晶晶棒切割用晶托夹紧装置的制作方法

文档序号:25893256发布日期:2021-07-16 19:58阅读:133来源:国知局
一种单晶晶棒切割用晶托夹紧装置的制作方法

1.本实用新型涉及光伏制造技术领域,进一步是单晶晶棒切割技术,尤其是一种单晶晶棒切割用晶托夹紧装置。


背景技术:

2.随着不可再生的传统能源日趋减少,光伏新能源日益受到重视,其中单晶硅太阳电池以其较高的性价比占据了大部分的市场份额,提高单晶硅切片品质为重中之重。
3.单晶硅切片环节蘑菇头未夹紧异常时有发生,一旦出现,轻则整刀降级,重则整刀报废,损失严重。经统计,现有技术中,发生异常概率为0.06%。针对于此,申请人通过研究发现,现有的蘑菇头夹紧装置存在缺陷,其单一存在(如图2所示, 图中3

为夹紧装置,4为晶托,),各自为战,相对来说,容易增大夹不紧的概率。
4.通过改善蘑菇头夹紧装置,可以实现减少出现未夹紧异常,降低异常发生概率,提升单晶硅切片品质。


技术实现要素:

5.本实用新型的目的在于提供一种单晶晶棒切割用晶托夹紧装置,它能够改善未夹紧异常,降低异常发生概率,提升单晶硅切片品质。
6.本实用新型的具体实施方案如下:
7.一种单晶晶棒切割用晶托夹紧装置,包括工作台,燕尾槽,其特征在于:所述工作台下设置有燕尾槽,燕尾槽卡住连体夹紧装置,连体夹紧装置夹住晶托的蘑菇头,晶托连接单晶晶棒,单晶晶棒置于传输带上,传输带由导轮带动;所述连体夹紧装置可同时锁紧若干个晶托。
8.进一步:
9.所述连体夹紧装置可同时锁紧4个晶托。
10.所述连体夹紧装置的与工作台连接方式为螺丝连接。
11.所述连体夹紧装置表面是平整结构;所述连体夹紧装置长600~650mm,宽度15~17mm,厚5~8mm。
12.本实用新型的有益效果是:采用连体夹紧装置,连体夹紧装置增加夹紧装置与晶托的接触面积,从而可以明显降低切片过程中未夹紧概率。经统计,采用本技术,发生异常概率为0.03%,是现有技术的50%,提升单晶切片良率0.05%。
13.为了使相关施工人员更好地理解本实用新型方案,并使本实用新型的上述目的、特征和优点能够更加明显易懂,下面结合实施例对本实用新型作进一步详细的说明。
附图说明
14.图1为本实用新型结构示意图,图2为现有技术中的夹紧装置结构示意图,图3为本实用新型连体夹紧装置结构示意图。
15.图中:1工作台,2燕尾槽,3连体夹紧装置,3

现有技术夹紧装置,4晶托,5单晶晶棒,6导轮,7传输带。
具体实施方式
16.如图1、3所示,一种单晶晶棒切割用晶托夹紧装置,包括工作台1,燕尾槽2,工作台1下设置有燕尾槽2,燕尾槽2卡住连体夹紧装置3,连体夹紧装置3夹住燕尾槽2后上提紧固,晶托4连接单晶晶棒5,单晶晶棒5置于传输带7上,传输带7由导轮6带动。通过连体夹紧装置锁紧晶托,达到单晶晶棒稳定切割的目的。
17.所述连体夹紧装置3可同时锁紧若干个(通常3—5个)晶托4。
18.所述连体夹紧装置3的材质可以是钢或是其他具有优良防变形能力、坚固的合金.
19.所述连体夹紧装置的与工作台连接方式为螺丝连接。
20.所述连体夹紧装置表面是平整结构;所述上述连体夹紧装置长600~650mm,宽度15~17mm,厚5~8mm。
21.所述连体夹紧装置是钢材质或是其他具有优良防变形能力、坚固的合金。
22.相比现有技术夹紧装置3

(参见图2),连体夹紧装置3有明显的优势。
23.综上所述,仅为本实用新型的具体实施方式,但本实用新型的保护范围并不局限于此,任何熟悉本技术领域的技术人员在本实用新型揭露的技术范围内,可轻易想到的变化或替换,都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
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