1.一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置包括有用于夹持硅晶棒(13)的夹持单元、推动单元、沿硅晶棒(13)直径方向进行切片的切片单元、沿硅晶棒(13)长度方向进行切割的切方单元；
所述切片单元包括有第一金刚线(3)、三个以上第一转轴(1)，三个以上所述第一转轴(1)等间距呈等边多边形分布，所述第一转轴(1)上均等间距的设置有若干个第一导线凹槽(2)，每条第一金刚线(3)均同时位于多根第一转轴(1)上的一个第一导线凹槽(2)内，若干条所述第一金刚线(3)均自上而下等间距排列；
与第一转轴(1)数量相对应的所述夹持单元位于等边多边形的内，每一个所述夹持单元所夹持的硅晶棒(13)均正对等边多边形的其中一条边，每个所述夹持单元均安装在推动单元的其中一个伸缩端上，与夹持单元一一对应的推动单元的安装端均位于等边多边形的中心位置处，所述推动单元的伸缩端推动夹持单元沿垂直第一金刚线(3)的方向移动，所述切方单元位于切片单元下方。
2.根据权利要求1所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述夹持单元包括有立板(4)、第一夹板(5)、第二夹板(6)、升降杆(7)、第一插销(8)、第二插销(9)、第一转板(10)、第一开孔(11)、第二开孔(12)；
所述立板(4)固定在推动单元的其中一个伸缩端上，所述立板(4)一端与升降杆(7)的一端滑动套合，另一端固定有第一夹板(5)，所述升降杆(7)的另一端固定有第二夹板(6)，所述立板(4)与升降杆(7)滑动套合处设置有第一插销(8)，所述升降杆(7)上开设有多个与第一插销(8)卡合的第一开孔(11)，所述第一夹板(5)、第二夹板(6)相对设置，且其相对面上均转动设置有方形的第一转板(10)，所述第二夹板(6)上转动设置的第一转板(10)的上端面等间距开设有多个第二开孔(12)，所述第二插销(9)滑动穿过第二夹板(6)与其中一个第二开孔(12)卡合。
3.根据权利要求2所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述推动单元包括有第一弹簧(14)、滑动杆(15)、导向条(16)、支撑板(17)；
所述滑动杆(15)一端与立板(4)的侧壁连接，另一端滑动穿过支撑板(17)并设置有导向面，所述滑动杆(15)上沿其长度方向固定有导向条(16)，所述第一弹簧(14)套设在滑动杆(15)上，一端与支撑板(17)侧壁固定，另一端与立板(4)侧壁连接。
4.根据权利要求3所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置还升降单元，多个所述支撑板(17)以等边多边形的中心位置为圆心等间距设置在升降单元上。
5.根据权利要求4所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述升降单元包括有升降台(18)、伸缩杆(19)、斜面块(20)、第一通槽(21)、滑槽(22)、铰接杆(23)、第一磁铁(24)、第二磁铁(25)、气缸(26)、挡块(27)；
所述升降台(18)位于等边多边形内，其圆心与等边多边形的中心位置位于同一轴线上，所述支撑板(17)的下端面固定在升降台(18)的上端面，所述伸缩杆(19)一端与气缸(26)的伸缩端连接，另一端滑动穿过升降台(18)的圆心并固定有挡块(27)，多个所述斜面块(20)等间距固定在伸缩杆(19)外壁上，且分别与滑动杆(15)一一对应，所述斜面块(20)上设置有导向面并与滑动杆(15)上的导向面配合，所述升降台(18)上开设有多个与斜面块(20)一一对应的第一通槽(21)，所述斜面块(20)可在第一通槽(21)内上下滑动，所述伸缩杆(19)的外壁上沿其长度方向等距离开设有多条滑槽(22)，所述滑槽(22)位于每两个斜面块(20)之间，所述挡块(27)上开设有与滑槽(22)一一连通的开口，若干个所述滑槽(22)分别与滑槽(22)一一对应，且一端均铰接在升降台(18)上端面，另一端位于挡块(27)上端面，并可在穿过挡块(27)上的开口在滑槽(22)内上下滑动，所述挡块(27)的上端面固定有第一磁铁(24)，若干个所述铰接杆(23)在滑槽(22)内滑动的一端均固定有第二磁铁(25)，所述第一磁铁(24)与第二磁铁(25)产生吸引力。
6.根据权利要求5所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置包括有第一安装板(28)、第二安装板(29)、第三安装板(30)、第三磁铁(31)、第四磁铁(32)；
所述第一安装板(28)通过多个安装柱固定在第二安装板(29)上端面，所述第二安装板(29)通过另外多个安装柱固定在第三安装板(30)上端面，若干个所述支撑板(17)的上端面均固定有第三磁铁(31)，所述第一安装板(28)的下端面固定有若干个分别与第三磁铁(31)一一对应的第四磁铁(32)，所述第三磁铁(31)与第四磁铁(32)相互产生吸引力，三个以上所述第一转轴(1)一端均转动设置在第一安装板(28)的下端面，另一端均转动设置在第二安装板(29)的上端面，所述伸缩杆(19)远离升降台(18)的一端滑动穿过第二安装板(29)与气缸(26)的伸缩端连接。
7.根据权利要求6所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述切方单元包括有第二金刚线(33)、第一套筒(34)、第二套筒(35)、第二导线凹槽(36)、第二转轴(37)、螺纹套筒(38)、第二通槽(39)、第三插销(40)；
其中相邻的两个所述第一转轴(1)与第二安装板(29)转动连接的一端均转动套合有第一套筒(34)，两个所述第一套筒(34)远离第一安装板(28)的一端均转动设置在第二安装板(29)的上端面，两个所述第一套筒(34)与第一转轴(1)的套合处均设置有第三插销(40)，所述第二安装板(29)上还开设有两个相对设置的第二通槽(39)，两个所述第二通槽(39)位于两个第一套筒(34)之间，两个所述第二通槽(39)内均滑动设置有两个第二套筒(35)，所述第二套筒(35)一端伸出第二安装板(29)的上端面与第二转轴(37)一端转动套合，另一端伸出第二安装板(29)的下端面设置有螺纹并螺纹套合有螺纹套筒(38)，四个所述第二转轴(37)的另一端及两个第一套筒(34)外壁上均设置有第二导线凹槽(36)，若干个所述第二导线凹槽(36)均位于同一水平面上，所述第二金刚线(33)位于第二导线凹槽(36)内。
8.根据权利要求7所述的一种芯片制作用硅晶棒切片装置，其特征在于，所述装置还包括有电机(42)、第一锥齿轮(43)、第二锥齿轮(44)、第三锥齿轮(45)、第四锥齿轮(46)、第五锥齿轮(47)、第六锥齿轮(48)、第一传动杆(49)、第四插销(50)、第五插销(51)、第三套筒(52)、第二传动杆(53)、第三传动杆(54)、承接板(55)；
所述电机(42)安装在第三安装板(30)上端面，其输出轴上固定有第一锥齿轮(43)，所述第一传动杆(49)一端与电机(42)输出轴转动套合，另一端固定有第三锥齿轮(45)，所述第四锥齿轮(46)固定在其中一个第一套筒(34)伸出第二安装板(29)的一端并与第三锥齿轮(45)啮合，所述电机(42)输出轴与第一传动杆(49)转动套合处设置有第四插销(50)，所述第二传动杆(53)通过安装件转动设置在第三安装板(30)上端面，且一端固定有与第一锥齿轮(43)啮合的第二锥齿轮(44)，另一端固定有第五锥齿轮(47)，所述第三套筒(52)一端转动设置在第三安装板(30)上端面并固定有与第五锥齿轮(47)啮合的第六锥齿轮(48)，另一端与第三传动杆(54)一端转动套合，所述第三套筒(52)与第三传动杆(54)转动套合处设置有第五插销(51)，所述第三传动杆(54)另一端固定有承接板(55)，所述气缸(26)固定在承接板(55)上端面。