专利名称：轻强陶粒天面通风隔热砖的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种隔热砖，特别是一种轻强陶粒天面通风隔热砖。
我国工业与民用建筑的天面隔热层一直沿用20cm架空隔热大阶砖。长期实践证明，这种隔热层存在以下一些缺点1.自重大，既增加了建筑物的荷重，又增大了运输量；2.抗折强度低，铺砌后的天面不得随意行走，且损耗大，一般为10％；3.施工工序复杂，效率低，且浪费能源和粘土，不符合我国建材发展的大方向；4.隔热效果差。
本实用新型的目的在于避免上述现有技术的不足之处而提供一种利用陶粒作为主要材料且坚固耐用、隔热效果好的轻强陶粒天面通风隔热砖。
本实用新型的目的可以通过以下措施来达到本实用新型的主要制造材料为陶粒，另还含有煤渣、水泥、石灰、石屑、木糠，其外形制成砖块体状，且在砖块体1的下面开有两条拱形槽2。砖块体1的厚度为65±2mm。
图(1)为本实用新型的主视图；图(2)为本实用新型的外形结构示意图。
本实用新型下面将结合附图
(实施例)作进一步详述参照图(1)、图(2)，本实用新型由陶粒、煤渣、水泥、石灰、石屑、木糠、水等材料，并采用混和、搅拌、液压成形，天然养护、免烧等方法制造而成。外形造成砖块状，尺寸为305×305×65mm；在下部有两条拱形槽，以利于通风散热，槽的深度为37mm，跨度为121.5mm；本实用新型的厚度为65±2mm，经实验证明此厚度最合理，既省材，抗折强度、散热效果也好。与架空隔热砖相比其抗折度大大加强(为2.5MPa)，铺砌后可随意行走；导热系数为0.32W／m·k，而架空大阶砖为0.81W／m·k，隔热效果大大增强；而重量为60克，是架空大阶砖的一半，可大大减少运输量。铺砌时只要把每块隔热砖拼砌起来即可，施工速度为架空大阶砖的4倍，且一般不用维修。
本实用新型相比现有技术具有如下优点1.重量轻，强度高，隔热效果好，坚固耐用，制造容易，且施工简便。
2.能收旧利废，节约能源，无公害、成本低，社会经济效益显著。
权利要求1.一种轻强陶粒天面通风隔热砖，其特征在于主要制造材料为陶粒，另还含有煤渣、水泥、石灰、石屑、木糠，其外形制成砖块体状，且在砖块体1的下面开有两条拱形槽2。
2.根据权利要求1所述的隔热砖，其特征在于砖块体1的厚度为65±2mm。
专利摘要本实用新型涉及一种轻强陶粒天面通风隔热砖，其主要成分为陶粒，另还含有煤渣、水泥、石灰、石屑、木糠等，并采用混合 搅拌、液压成型、天然养护、免烧等方法制造而成。由于采用了轻质高强隔热材料—陶粒，故本实用新型重量轻、强度高、隔热效果好、坚固耐用、制造容易，且施工方便，并能收旧利废，节约能源，无公害，成本低，社会经济效益显著。
文档编号E04C1/00GK2058925SQ89218199
公开日1990年7月4日 申请日期1989年10月13日 优先权日1989年10月13日
发明者吴炳佩, 吴钧浦 申请人:吴炳佩, 吴钧浦