一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及建筑陶瓷生产技术，尤其涉及陶瓷砖产品生产过程中粉料布料工艺。
【背景技术】
[0002]陶瓷砖是一种常见的建筑陶瓷产品，其主要用于墙体和地面的铺贴装饰之用。陶瓷砖的成型方式主要有干法冲压成型和湿法挤出成型，而本发明主要涉及其中干法冲压成型方式，这里将对其做重点介绍。干法冲压成型需要先将原料制成粉料，即将公知的陶瓷砖原料加水球磨制成浆料，然后经过筛除铁后进行喷雾干燥，制成一定细度的粉料；然后将粉料经布料后冲压成型，获得砖坯。对于无釉的陶瓷砖产品，其砖面的装饰效果主要通过布料工艺获得，即将原料分为面料和底料，面料中含有陶瓷色料或其他具有装饰效果的原料，底料则多为普通陶瓷粉料，通过两者复合后冲压成型制成砖坯。
[0003]对于无釉的陶瓷砖制品，最初面料仅为I种或2种粉料，布料方式单一，获得的装饰效果也仅为单一色调的产品。后来，为了丰富装饰效果，获得与自然石材纹理近似的陶瓷砖产品，面料中含有粉料的类别不断丰富，布料方式也丰富多样，例如使用雕花滚筒或使用具有凹陷纹理的输料皮带，再或者使用造型器等将先布施的粉料制成一定造型后再布施其它面料，在粉料中形成条状纹理，再或者在面料中布施其它成块或成团的粉料团，其具烧后与面料主色调具有区别，以此来获得块状纹理图案。
[0004]但目前工艺中，面料和底料都是布施在布料皮带上，通过层状叠加方式形成粉料带，然后通过格栅保持粉料的堆积形貌并送入压机中进行冲压成型。无论是面料层在下的反打布料还是面料层在上的正打布料，现有的布料工艺在格栅完成粉料输送后，都会在布料皮带上残留较多粉料，虽然这些粉料可以回收利用，但因为这些粉料是面料和底料的混合料，虽说可以回收，但无法回用，因此回收的粉料只能作为废料统一处理。对此，造成粉料浪费，增加处理成本。
【发明内容】
[0005]本发明的目的在于提出一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，对现有面料在下的反打布料工艺进行改进，减少原料损耗。具体的，在形成面料带后，先对面料进行滚压形成面料饼，然后对面料饼进行切割，切割后的呈砖坯形状，并将左右两侧切割下的面料废料归集到布料皮带的两侧边缘，使之与布料皮带中部的面料饼有一定间距。通过以上方式可以将面料废料和底料粉料进行分别回收，对于由单一组分构成的底料可以回收后直接利用，面料则根据其组分情况选择合适的回收利用方式。
[0006]为达此目的，本发明采用以下技术方案:
[0007]1、一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:
[0008]步骤1:将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；
[0009]步骤2:将布料皮带两侧的面料余料归集回收；
[0010]步骤3:布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖还;
[0011]步骤4:将布料皮带上布料区域残留的底料余料归集回用。
[0012]本发明方案，通过先将面料布施在布料皮带上形成的面料带滚压形成面料饼，然后将面料饼切割成砖坯状，同时将切割后的面料余料归集至布料皮带的两侧，通过这样的方式将面料余料和布料区域分开，可以方便单独对面料余料进行回收。而后续的底料是布施在切割后形成的面料饼上，这样在格栅输送粉料入压机冲压成型后，在布料皮带上残留的主要为底料，回收后的粉料可以直接作为底料回用，这样可以大大减少原料损耗。
[0013]当然，以上减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺还可以进行变化，在本发明中提供另外一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:
[0014]步骤1:将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，将面料饼切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；
[0015]步骤2:布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖还;
[0016]步骤3:分别回收在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带中部布料区域的底料余料。
[0017]后者与前者的区别点在于面料余料的回收程序略有不同，第一种工艺是布施底料前，第二种是在布施底料后，前者较后者的优势在于可以避免面料和底料混合，后者则在粉料回收时间上更具优势。
[0018]优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，面料饼的厚度为2-7_。进一步优选为4-5_。形成以上厚度面料饼，对应需要堆积的面料带厚度约为
3.5-llmm。面料饼厚度过薄，对应面料带厚度也较薄，其很难在布料皮带中部的布料区域布满，很容易出现缺粉现象，而且形成的面料饼厚度较薄时，面料饼强度也较低，在后续切割和输送过程中也容易破碎。面料饼过厚，不利于滚压成型，而且过厚的面料饼，在后续冲压成型时也容易分层。
[0019]优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，步骤I中使用的陶瓷砖面料的含水率为6.8-7.8%。因为面料要经过滚压形成面料饼，因此对其含水率要求与现有常规粉料不同，对于常规冲压成型的陶瓷粉料，控制粉料含水率在5.7-6.1%为宜，而对于本发明方案则会因为粉料过干，松散不易成型；而含水率高则会在滚压时易粘辊。对此在本发明提供的布料工艺中，将面料的含水率控制在6.8-7.8%之间为宜。
[0020]优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，步骤I中对面料饼切割步骤包括沿着传送带方向的两侧的纵向切割和与传送带方向垂直的横向切割，切割后形成呈砖坯状的面料坯。对面料饼进行切割成砖坯状的面料坯通常是在布料皮带左右两侧相对设置纵向切刀，切刀间距与砖坯的宽度一致；同时还设置有与布料皮带输送皮带垂直的的横向切刀，同时将布料皮带的输送方式为间歇输送，而且在横向切刀切割处将布料皮带分成两段，其中前段的传送速度小于后段的传送速度，这样设置可以使切割后的面料坯彼此间留有间隙，避免在后续格栅输送时出现错位等问题。
[0021]优选地，在以上所述两种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺中，面料带在滚压形成面料饼前，先对面料带进行预平整处理，使面料带无特别明显的凸起。对面料进行预平整处理可以是滚压形成的面料饼更为平整，因为在布施面料时，为了获得丰富的装饰效果，可能采用雕花滚筒、带有凹坑的皮带或通过仿形器造型形成一些纹理图案，这些纹理图案会形成许多凸起的料堆，这些料堆若不进行预平整处理，在滚压时容易出现卡辊等问题。
[0022]本发明提供的陶瓷砖粉料布料工艺，通过反打布料的方式，将先布施的面料进行滚压形成面料饼，然后对其切割，将切割后产生的面料余料拨至布料皮带左右两侧，使之与切割形成的面料坯分离。通过以上方式，避免后续布料过程中面料和底料混合，使面料和底料可以分别回收利用，回收的底料可以回用，减少原料损耗。
【附图说明】
[0023]图1a-图1g是本发明一个实施例的布料工艺流程中布料皮带上粉料堆积形貌结构的示意图(垂直于布料皮带传送方向的截面)。
[0024]图2a_图2g是本发明另一个实施例的布料工艺流程中布料皮带上粉料堆积形貌结构的示意图(垂直于布料皮带传送方向的截面)。
[0025]其中:1 一布料皮带；2—面料带；21—面料饼；22—面料还，23—面料余料；3—底料；31 —底料余料；4一格栅。
【具体实施方式】
[0026]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本发明的技术方案。需要说明附图仅为示例性说明本方案，并未严格按照比例绘制。
[0027]实施例1
[0028]参照附图la-lg，本实施提供一种减少原料损耗的陶瓷砖粉料布料工艺，其包括如下步骤:
[0029]步骤1:将公知的陶瓷砖面料布撒在布料皮带上形成面料带，然后将面料带滚压形成面料饼，对面料饼进行切割成砖坯状的面料坯，并将切割后左右两侧的面料余料归集至布料皮带的两侧；
[0030]步骤2:布撒公知的陶瓷砖底料，然后将粉料经格栅保真输送至压机中冲压形成砖还;
[0031]步骤3:分别将在布料皮带左右两侧的面料余料和在布料皮带布料区域的底料余料分别回收。
[0032]具体可以参照附图1a-1g的分解，下面结合附图对此内容进行具体分解。
[0033]参照附图la，在布料皮带I上布施面料形成面料带2。为了丰富砖面效果，在本实施例中面料选用了多种组分，如构成砖面主色调的基料，形成条纹状纹理的线条料，形成团块纹理的团状料等，这里所使用的面料组分为公知的配方即可，不同装饰效果的粉料其中含有的色料会略有区别，但均以粘土、长石、砂等为主要原料。本发明方案与粉料的原料的组分无直接联系，因此公知的配方均可适用。在布料方式上公知的方式均可采用，在本发明中对面料中基料布料适用雕花滚筒和具有凹坑的落料皮带，线条料在布料皮带I上布撒形成块状的粉料带，然后布施条纹料使砖面具有