传感器阵列的地面铺装结构，包括地面铺装层和传感器阵列层200，传感器阵列层200设置在地面铺装层中，地面铺装层由地板材料或非地板材料构成，地板材料为木地板、强化复合地板、竹地板、软木地板、PVC地板、塑胶地板或木塑地板中的一种或多种，非地板材料为瓷砖、大理石、玻化砖、地毯或塑胶地垫中的一种或多种，传感器阵列层200包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组均由均匀设置的多个传感器201组成，相邻的两个传感器通过导线连接，该复合传感器阵列的地面铺装结构的厚度范围为4?25mm;其中:地面铺装层包括铺装表层100以及地垫层300，地垫层是指铺装结构与地面直接接触的部分，铺装表层100设置在地垫层300上方，铺装表层100的厚度为3?20mm，地垫层300的厚度范围为I?3mm;传感器阵列层200通过胶合方式复合在铺装表层100与地垫层300之间，多组传感器组按照一定间距排列并固定设置在传感器陈列层中，传感器阵列层200由软木、碳纤维或树脂材料构成。
[0043]作为上述实施例的优选实施方式，上述传感器阵列层200的厚度范围为2-4mm。
[0044]作为上述实施例的优选实施方式，上述铺装表层100的厚度为Ilmm左右。
[0045]作为上述实施例的优选实施方式，上述地垫层300的厚度为2mm左右
[0046]作为上述实施例的优选实施方式，上述地面铺装层还包括传感器保护层400，该传感器保护层400设置在铺装表层100与传感器阵列层200之间，该传感器保护层400由轻体面材组成，该传感器保护层的厚度为I?2_。
[0047]作为上述实施例的优选实施方式，上述传感器保护层400的厚度为Imm左右。
[0048]实施例2
[0049]如图2所示，为本发明实施例2提供的一种复合传感器阵列的地面铺装结构，包括地面铺装层和传感器阵列层，传感器阵列层设置在地面铺装层中，地面铺装层由地板材料或非地板材料构成，地板材料为木地板、强化复合地板、竹地板、软木地板、PVC地板、塑胶地板或木塑地板中的一种或多种，非地板材料为瓷砖、大理石、玻化砖、地毯或塑胶地垫中的一种或多种，传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组均由均匀设置的多个传感器201组成，相邻的两个传感器通过导线连接，该复合传感器阵列的地面铺装结构的厚度范围为4?25mm;其中，所述地面铺装层包括铺装表层100和传感器嵌入材料层500，所述铺装表层100通过胶合方式复合在所述传感器嵌入材料层500上方，所述传感器嵌入材料层500中设置有多组相互平行的安装槽，且每组安装槽中包括多个按固定间距设置的安装槽，所述多组水平设置且相互平行的传感器组中的传感器201分别设置在相应的安装槽501中，进而将传感器201固定设置在相应的安装槽501中，起到保护传感器201的目的，从而延长传感器201的使用寿命；同时还可在安装槽501上设置防水层或密封垫片，以免传感器受潮，进一步延长传感器201的使用寿命。
[0050]作为上述实施例的优选实施方式，传感器嵌入材料层500的厚度为4-8mm。
[0051]作为上述实施例的优选实施方式，传感器嵌入材料层500为软木或树脂材料层。
[0052]实施例3
[0053]如图3所示，为本发明实施例3提供的一种信息发送系统，包括信息发送装置700，还包括本发明实施例任一所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，所述复合传感器阵列的地面铺装结构包括地面铺装层和传感器阵列层，所述传感器阵列层设置在所述地面铺装层中，所述传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组由多个均匀设置的传感器201组成，所述每组传感器组中的传感器201均通过控制电路600与信息发送装置700相连。
[0054]作为上述实施例的优选实施方式，多个传感器包括压力传感器、温度传感器和湿度传感器。其中，该压力传感器用于采集压力信号，同时将压力信号通过控制电路发送给所述信息发送装置;该温度传感器用于采集温度信号，同时将该温度信号通过控制电路发送给所述信息发送装置;该湿度传感器用于采集湿度信号，同时将该湿度信号通过控制电路发送给信息发送装置。
[0055]本发明具有以下优点和有益效果:
[0056]本发明提供一种复合传感器阵列的地面铺装结构，该复合传感器阵列的地面铺装结构具有简单且功能多样且使用方便的特点，其结构设计的创新，实现了地面铺装结构与智能硬件相结合的技术创新；同时，针对不同铺装材料和消费需求，可选用不同类型的传感器，实现交互信息的多元化，有助实现客户个性化和定制化需求，市场前景广阔。
[0057]本发明还提供一种信息发送系统，该信息发送系统包括信息发送装置700，还包括本发明实施例任一的复合传感器阵列的地面铺装结构，复合传感器阵列的地面铺装结构包括地面铺装层和传感器阵列层，传感器阵列层设置在地面铺装层中，传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组由多个均匀设置的传感器201组成，每组传感器组中的传感器201均通过控制电路600与信息发送装置700相连;且该多个传感器包括压力传感器、温度传感器和湿度传感器;其中，该压力传感器用于采集压力信号，同时将压力信号通过控制电路发送给所述信息发送装置;该温度传感器用于采集温度信号，同时将该温度信号通过控制电路发送给所述信息发送装置;该湿度传感器用于采集湿度信号，同时将该湿度信号通过控制电路发送给信息发送装置。
[0058]最后应说明的是:以上所述的各实施例仅用于说明本发明的技术方案，而非对其限制;尽管参照前述实施例对本发明进行了详细的说明，本领域的普通技术人员应当理解:其依然可以对前述实施例所记载的技术方案进行修改，或者对其中部分或全部技术特征进行等同替换；而这些修改或替换，并不使相应技术方案的本质脱离本发明各实施例技术方案的范围。
【主权项】
1.一种复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于:包括地面铺装层和传感器阵列层，所述传感器阵列层设置在所述地面铺装层中，所述地面铺装层由地板材料或非地板材料构成，所述地板材料为木地板、强化复合地板、竹地板、软木地板、PVC地板、塑胶地板或木塑地板中的一种或多种，所述非地板材料为瓷砖、大理石、玻化砖、地毯或塑胶地垫中的一种或多种，所述传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组均由均匀设置的多个传感器组成，相邻的两个所述传感器通过导线连接，所述复合传感器阵列的地面铺装结构的厚度范围为4?25mm。2.根据权利要求1所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地面铺装层包括铺装表层以及地垫层，所述地垫层是指铺装结构与地面直接接触之部分，所述铺装表层设置在所述地垫层上方，所述铺装表层的厚度为3?20mm，所述地垫层的厚度范围为I?3_;所述传感器阵列层通过胶合方式复合在所述铺装表层与所述地垫层之间，所述多组传感器组按照一定间距排列并固定设置在所述传感器陈列层，所述传感器阵列层由软木、碳纤维或树脂材料构成。3.根据权利要求1所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地面铺装层包括铺装表层和传感器嵌入材料层，所述铺装表层通过胶合方式复合在所述传感器嵌入材料层上方，所述传感器嵌入材料层中设置有多组相互平行的安装槽，每组安装槽中包括多个按固定间距设置的安装槽，所述多组水平设置且相互平行的传感器组中的传感器分别设置在相应的安装槽中。4.根据权利要求2所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述传感器阵列层的厚度范围为2?4mm。5.根据权利要求2所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地面铺装层还包括传感器保护层，所述传感器保护层设置在所述铺装表层与所述传感器阵列层之间，所述传感器保护层由轻体面材组成，所述传感器保护层的厚度为I?2_。6.根据权利要求2所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述地垫层可为软木地垫层。7.根据权利要求3所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述传感器嵌入材料层的厚度为4?8mm。8.根据权利要求3所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，其特征在于，所述传感器嵌入材料层为软木或树脂材料层。9.一种信息发送系统，其特征在于:包括信息发送装置，还包括如权利要求1至8中任一项所述的复合传感器阵列的地面铺装结构，所述复合传感器阵列的地面铺装结构包括地面铺装层和传感器阵列层，所述传感器阵列层设置在所述地面铺装层中，所述传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组由多个均匀设置的传感器组成，所述每组传感器组中的传感器均通过控制电路与所述信息发送装置相连。10.根据权利要求9所述的信息发送系统，其特征在于，所述多个传感器包括压力传感器、温度传感器和湿度传感器。
【专利摘要】本发明涉及一种复合传感器阵列的地面铺装结构及信息发送系统。其中，复合传感器阵列的地面铺装结构包括地面铺装层和传感器阵列层，传感器阵列层设置在地面铺装层中，地面铺装层由地板材料或非地板材料构成，地板材料为木地板、强化复合地板、竹地板、软木地板、PVC地板、塑胶地板或木塑地板中的一种或多种，非地板材料为瓷砖、大理石、玻化砖、地毯或塑胶地垫中的一种或多种；传感器阵列层包括多组水平设置且相互平行的传感器组，且每组传感器组由多个均匀设置的传感器组成。该信息发送系统包括信息发送装置和复合传感器阵列的地面铺装结构。本发明的有益效果在于，提供一种结构简单且使用方便的复合传感器阵列的地面铺装结构及信息发送系统。
【IPC分类】E04F15/02
【公开号】CN105544930
【申请号】CN201610076708
【发明人】蒋鹏
【申请人】蒋鹏
【公开日】2016年5月4日
【申请日】2016年2月3日