一种陶瓷砖粉料输送布料格栅的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉建筑陶瓷成型设备，具体涉及一种陶瓷砖粉料输送布料格栅。
【背景技术】
[0002]在粉料冲压成形工艺中，格栅是将粉料送入压机的膜腔中，并保持粉料布施时堆叠形貌的工具。其基本结构为一四周封闭的框体结构，在框体内设有网格，通过此种结构格栅，在粉料输送过程中，框体内的网格可以保持粉料的堆叠形貌，使之具有类似自然石材纹理的结构。
[0003]附图1是使用常规格栅成型制备的陶瓷砖产品的截面结构示意图，其由下至上包括面料层100、底料层200，当然，为了装饰的需要，还可以在面料层上印花、施釉、布施熔块等，进而形成复合在面料层上的印花层、釉面层、微晶玻璃层等。在陶瓷砖生产过程中，面料层使用的原料最好，而底料层原料则相对较差，这使得两者有比较明显的分界线。作为地砖，这种缺陷不明显；但作为墙砖，这种缺陷则表现明显，特别是在墙面拐角处。
[0004]此外，陶瓷砖产品需要进行磨边倒角，在磨边倒角过程中，在侧边处会将面料层抛磨掉一部分，这使得底料层和面料层的分界更为明显，并将底料显露在外。为了避免以上问题，现有技术通过提高底料白度，使之与面料组分趋同，但这样会大大提高成本。
【发明内容】
[0005]针对上述缺陷，本实用新型的目的在于提出一种陶瓷砖粉料输送布料格栅，可以使用廉价底料，制备避免侧边透底的陶瓷砖。
[0006]—种陶瓷砖粉料输送布料格栅，其包括封闭的外框，和置于所述外框内的内框，所述内框内设有网格，在所述外框和内框之间通过隔片连接，相邻隔片留有间隙。
[0007]通过这样设置，在布料时可以将围边料布施在上述格栅的外框和内框之间的网格内，形成围边带，在经成型烧结后，对砖体进行磨边倒角处理时，因有围边区域，可以避免磨边倒角时将面料层和底料层分界线抛磨显露出来，造成产品品质下降。
[0008]优选地，在上述格栅中，所述外框和所述内框之间的距离大于等于5mm，优选为5_25mm0
[0009]优选地，在上述格栅中，设有横向和/或纵向贯穿的格栏，所述格栏包括两条平行的挡片，挡片间的间距大于等于5mm，优选为8-20mm。
[0010]当然，在上述格栅中，格栏还可以倾斜设置，所述格栏包括两条平行的挡片，挡片间的间距大于等于5mm，优选为8_20mm。
[0011]进一步优选，格栏有多条且相互平行。
[0012]优选地，在上述格栅中，所述挡片间通过间隔的加强肋连接。通过加强肋连接，可以保证格栅强度，而且间隔的加强肋在粉料输送过程中也能保持在挡片间的粉料不错位。
[0013]使用上述格栅布料，可以制备避免侧边透底的陶瓷砖，其由上至下包括面料层和底料层，所述陶瓷砖的侧边设有至少环绕其一侧的围边。通过设置围边，将面料层和底料层进行包裹，使其分界线不外露。在磨边倒角加工过程中，抛磨的是围边，可以避免透底缺陷。
[0014]优选方案制备的陶瓷砖，其内还设有横向和/或纵向贯通的分隔带，所述分隔带的宽度大于等于5mm。
[0015]设置分隔带的目的是为了便于施工切割。在施工过程中，需要对砖体进行加工，使之符合铺贴空间的尺寸。前面已经介绍，对于大多数分为底料层和面料层的瓷砖，在切割使都会使其底料层和面料层的分界明显显露，在侧边外置铺贴中影响使用效果；对此，在砖内设有横向和/或纵向贯通的分隔带，在后续切割加工过程中，可以沿着分隔带进行切割，从而使得避免将面料层和底料层分隔显露的问题，因切割时会损失一定厚度，因此分隔带的宽度要大于等于5mm。
[0016]优选的，在上述陶瓷砖中，所述围边将所述陶瓷砖侧边全部包裹。仅包裹一个侧边的方案，在施工时要将被围边包裹的侧边至于外露的一侧，这样会给施工带来难度，因此，优选地，是使用围边将陶瓷砖侧边全部包裹。
[0017]优选地，在上述陶瓷砖中，所述围边的厚度与陶瓷砖厚度一致，所述围边的宽度大于等于5mm ;优选为5_25mm，进一步优选为10_20mm。
[0018]优选地，在上述陶瓷砖中，所述围边的材料与所述面料层的原料相同。围边材料与面料层材料相同，烧结后的白度也相同，使得面料层和围边层在砖面上没有明显的分界线。当然，使用不同材料，但烧结后白度基本一致的亦可。
[0019]进一步优选，在上述陶瓷砖中，所述围边的厚度小于所述陶瓷砖厚度，所述面料层将所述底料层和围边顶部完全覆盖。在选择白度基本一致的面料和围边料时，通过这样设置可以避免因为围边对面料层装饰的影响。面料层将底料层和围边顶部完全覆盖，不会再砖面上出现明显的围边分隔，特别是对于利用面料层中布施条纹料等装饰料方式获得纹理效果的方案。
[0020]本实用新型的有益效果:使用此种布料格栅制备的陶瓷砖，可以将面料层和底料层分界线包裹，避免其外露造成的侧边透底现象，而且在磨边倒角加工中不会出现透底。优选方案布料成型的陶瓷砖在进行切割加工时，可沿着其中的分隔带进行切割，切割后的陶瓷砖在侧边不会出现面料层和底料层分隔明显的问题，特别适合作为墙砖铺贴使用。
【附图说明】
[0021]图1是现有技术中陶瓷砖沿其中部的截面结构示意图；
[0022]图2是本实用新型一个实施例提供的陶瓷砖沿着其中部的截面结构示意图；
[0023]图3是本实用新型一个优选实施例提供的陶瓷砖沿着其中部的截面结构示意图；
[0024]图4是本实用新型一个优选实施例提供的陶瓷砖沿着其分隔带切割后的砖体结构示意图；
[0025]图5是本实用新型提供一种陶瓷粉料布料格栅结构示意图；
[0026]图6是本实用新型提供的另一种陶瓷粉料布料格栅结构示意图；
[0027]图7是本实用新型提供的一个实施例陶瓷砖的仰视结构示意图；
[0028]图8是本实用新型提供的再一种陶瓷砖粉料布料格栅结构示意图；
[0029]图9是本实用新型一个优选实施例提供的陶瓷砖沿着其中部截面结构的示意图。
[0030]附图标记说明:
[0031]100-面料层；200-底料层；300-围边；400_分隔带。
[0032]1-夕卜框；2~内框;3_网格;4_隔片;5_挡片;6_格栏。
【具体实施方式】
[0033]下面结合附图并通过【具体实施方式】来进一步说明本实用新型的技术方案。需要说明，附图仅为说明本实用新型的技术方案，并未严格按照比例绘制，而且在附图中对于本方案非必要的技术内容会有部分缺省，本领域技术人员可以根据公知内容进行拓展。
[0034]实施例1
[0035]参照附图2和附图5，本实施例提供一种避免侧边透底的陶瓷砖，其由上至下包括面料层100和底料层200，在所述陶瓷砖的侧边设有环绕其四周的围边300。面料层100的厚度为l-3mm，底料层200厚度为8-11mm。围边300的宽度大于等于5mm，在本实施例中围边宽度为10-20mm，这里宽度是指围边300的外侧边缘到面料层100或底料层200的最短距离。面料层100所使用的原料为公知组分，底料层200所使用的原料也为公知组分，底料层原料廉价于面料层原料，白度较低，因此烧后面料层和底料层之间会形成明显的分界线，这种分界线会影响陶瓷砖作为墙砖，特别是侧边外置的装饰效果，因此我们设置围边300将其包裹，使其分界线不外露，而且在进行磨边倒角加工中