温控器组件和电压力锅的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家电领域，更具体而言，涉及一种温控器组件和包括该温控器组件的电压力锅。
【背景技术】
[0002]现有的电压力锅底部的温控器组件的壳体体积较大，测温时需要较长时间加热壳体，再传递热量至感温件，导致测温响应时间长，而且温控器组件的零部件比较小，数量多，装配比较复杂，影响电压力锅的生产率。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型旨在至少解决现有技术中存在的技术问题之一。
[0004]为此，本实用新型的一个目的在于提供一种结构紧凑简单，可节省生产时间的温控器组件。
[0005]本实用新型的另一个目的在于提供一种电压力锅，具有上述温控器组件。
[0006]为实现上述目的，本实用新型第一方面的实施例提供了一种温控器组件，包括:顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体；侧壁具有朝上的台面的套筒，安装于所述壳体内，所述套筒的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；弹性件，安装在所述壳体内、并套装在所述套筒上，且其下端抵压在所述壳体底壁的内壁面上、上端抵压在所述套筒的外壁面上，来实现所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；上接触件，安装在所述套筒的上端开口内、并封堵所述套筒的上端开口 ；温度传感器，安装于所述套筒内、并与所述上接触件相接触；地线组件，其上端自所述套筒的下端开口伸入所述套筒内而与所述上述接触件相连接。
[0007]综上所述，本实用新型的实施例提供的温控器组件，其包括壳体、套筒、弹性件、上接触件和温度传感器。其中，壳体中空，壳体的顶壁和底壁具有开口 ；套筒的侧壁具有朝上的台面，套筒安装于壳体内，套筒的上端从壳体的上端开口伸出，套筒的下端从壳体的下端开口伸出，套筒的台面抵压在壳体顶壁的内壁面上，使套筒不能从壳体的上端开口完全脱离；弹性件套在在套筒上，其下端抵压在壳体底壁的内壁面上、上端抵压在套筒的外壁面上，使套筒的台面保持抵压在壳体顶壁的内壁面上。套筒的上端开口处安装有上接触件，使套筒的上端开口被封堵住；温度传感器安装于套筒内、并与上接触件相接触。地线组件的上端从套筒的下端开口伸入套筒内与上接触件相连接，可避免漏电或短路现象发生。本实用新型的温控器组件结构紧凑、零部件少、可模块化生产和组装，降低了装配难度、减少了装配时间，而且其内部具有弹性件，使温控器组件的上接触件的顶端始终能够与被测量物体之间保持一定的压力，使上接触件始终紧贴被测量物体，避免了普通温控器组件因测量端与被测量物体之间存在间隙而导致的测量不准确的问题，且上接触件与被测量物体接触面积小，加热后升温快，有效缩短测温响应时间，进而提高了温控器组件的经济性和精确性。
[0008]另外，根据本实用新型上述实施例提供的温控器组件还具有如下附加技术特征:
[0009]根据本实用新型的一个实施例，所述套筒的外侧壁面上具有凸台，所述凸台的上端面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上，所述凸台的上端面即为所述台面。
[0010]根据本实用新型的一个实施例，所述凸台为环形的凸台，所述弹性件的上端抵压在所述凸台的下端面上。
[0011]根据本实用新型的实施例提供的温控器组件，套筒的外侧壁面上具有环形的凸台，凸台的上端面抵压在壳体顶壁的内壁面上，使套筒不能从壳体脱离，进而可以使温控器组件的生产和装配模块化。凸台的下端面与弹性件的上端接触，使套筒在轴向上具有弹性，套筒端部的上接触件可与被测量物体保持紧贴，避免了间隙的出现，提高了温控器组件的测量的准确性。
[0012]根据本实用新型的一个实施例，所述上接触件为具有内腔的铆钉，且所述内腔的下端开口，所述温度传感器位于所述铆钉的内腔中、并与所述内腔的内壁相接触。
[0013]所述温度传感器的顶面与所述内腔的内顶壁相接触、所述温度传感器的侧面与所述内腔的内侧壁面相间隔。
[0014]根据本实用新型的实施例提供的温控器组件，上接触件可以选用具有内腔的铆钉，铆钉的内腔的下端开口，温度传感器位于内腔中，温度传感器的顶面与内腔的内顶壁相接触，温度传感器的侧面与内腔的内侧壁相间隔，可避免温度传感器的线路通过温度传感器的侧壁而接地，导致测量不准确，铆钉与被测物体接触后，通过铆钉的内腔的内顶壁将热量直接传递给温度传感器，其测量准确可靠。以上结构简单紧凑，有利于大批量生产。
[0015]根据本实用新型的一个实施例，所述上接触件与所述套筒过渡或过盈安装，且所述上接触件的上表面与所述套筒的上端面共面。
[0016]根据本实用新型的实施例提供的温控器组件，温度传感器与上接触件的内腔过渡或过盈配合，使温度传感器与内腔的内顶壁和内侧壁紧密接触，上接触件的上表面与套筒的上端面共面，使上接触件可直接接触到被测物体表面，有利于提高热量的传递率和提升温度传感器的反应时间，提高测量准确性。同时，上接触件与套筒过渡或过盈配合，使其结构紧凑，温度传感器不容易从内腔中脱落，内腔不容易从套筒中脱落，使温控器组件可模块化生产，进而提高温控器组件的生产率。
[0017]根据本实用新型的一个实施例，所述套筒为绝缘件，所述上接触件为金属件，所述弹性件为螺旋弹簧，所述温度传感器为感温热敏电阻；其中，所述感温热敏电阻的导电线自所述套筒的下端开口伸出。
[0018]根据本实用新型的一个实施例，所述壳体包括:上壳，具有环形的顶壁、环形的侧壁和环形的安装壁，所述侧壁的上端边与所述顶壁的外端边相连接、所述安装壁的内端边与所述侧壁的下端边相连接；和中部具有通孔的下盖板，安装在所述上壳的下端开口处、并覆盖所述安装壁的下表面。
[0019]根据本实用新型的实施例提供的温控器组件，其中，上壳和下盖板通过铆接或焊接的方式装配成一个中空的壳体，壳体内封装有套筒和弹性件，形成一个模块。有利于减少温控器组件的组装时间和提高温控器组件的装配速度，进而提高了具有该温控器组件的相关电器的生产率。
[0020]根据本实用新型的一个实施例，所述下盖板和所述安装壁上还对应开设有安装孔，用于固定本实用新型的温控器组件。
[0021]本实用新型的另一个方面的实施例提供了一种电压力锅，包括以上任一项所述的温控器组件。
[0022]根据本实用新型的实施例提供的电压力锅，包括以上任一个实施例所提出的温控器组件，因此，本实用新型的电压力锅具有以上任一个温控器组件的实施例的有益效果。
[0023]本实用新型的附加方面和优点将在下面的描述部分中变得明显，或通过本实用新型的实践了解到。
【附图说明】
[0024]本实用新型的上述和/或附加的方面和优点从结合下面附图对实施例的描述中将变得明显和容易理解，其中:
[0025]图1是根据本实用新型一个实施例所述的温控器组件的剖视结构示意图；
[0026]图2是图1所示的温控器组件的爆炸结构示意图；
[0027]图3是图1和图2中的上接触件和地线组件的结构示意图。
[0028]其中，图1至图3中附图标记与部件名称之间的对应关系为:
[0029]I套筒，2弹性件，3上接触件，4温度传感器，5凸台，6上壳，7下盖板，8地线组件。
【具体实施方式】
[0030]为了能够更清楚地理解本实用新型的上述目的、特征和优点，下面结合附图和【具体实施方式】对本实用新型进行进一步的详细描述。需要说明的是，在不冲突的情况下，本申请的实施例及实施例中的特征可以相互组合。
[0031]在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本实用新型，但是，本实用新型还可以采用其他不同于在此描述的方式来实施，因此，本实用新型的保护范围并不受下面公开的具体实施例的限制。
[0032]如图1至图3所示，根据本实用新型第一方面的实施例提供的一种温控器组件，包括:顶壁和底壁均具有开口的中空的壳体；侧壁具有朝上的台面的套筒1，安装于所述壳体内，所述套筒I的上端自所述壳体的上端开口伸出、下端自所述壳体的下端开口伸出、所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；弹性件2，安装在所述壳体内、并套装在所述套筒I上，且其下端抵压在所述壳体底壁的内壁面上、上端抵压在所述套筒I的外壁面上，来实现所述台面抵压在所述壳体顶壁的内壁面上；上接触件3，安装在所述套筒I的上端开口内、并封堵所述套筒I的上端开口 ；温度传感器4，安装于所述套筒I内、并与所述上接触件3相接触；地线组件8，其上端自所述套筒I的下端开口伸入所述套筒I内而与所述上述接触件3相连接。
[0033]综上所述，本实用新型的实施例提供的温控器组件，其包括壳体、套筒1、弹性件2、上接触件3和温度传感器4。其中，壳体中空，壳体的顶壁和底壁具有开口 ；套筒I的侧壁具有朝上的台面，套筒I安装于壳体内，套筒I的上端从壳体的上端开口伸出，套筒I的下端从壳体的下端开口伸出，套筒I的台面抵压在壳体顶壁的内壁面上，使套筒I不能从壳体的上端开口完全脱离；弹性件2套在在套筒I上，其下端抵压在壳体底壁的内壁面上、上端抵压在套筒I的外壁面上，使套筒I的台面保持抵压在壳体顶壁的内壁面上。套筒I的上端开口处安装有上接触件3，使套筒I的上端开口被封堵住；温度传感器4安装于套筒I内、并与上