一种低温橱柜的制作方法

文档序号:9002181阅读:328来源:国知局
一种低温橱柜的制作方法
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及家具领域,具体地说,是一种低温橱柜。
【背景技术】
[0002]现有技术中的橱柜功能单一,随着全球气候变暖的趋势日益严重,在炎热的夏季,很多放在橱柜中的食材容易腐败变质,滋生细菌,需要放置在冰箱中,这就增加了冰箱的负荷,而且冰箱内的湿度较大,不适于干货食材放置。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足,提供一种低温橱柜。
[0004]为实现上述目的,本实用新型提供如下技术方案:
[0005]本实用新型涉及一种低温橱柜,包括橱柜本体,低温控制单元,其特征在于,所述低温控制单元包括4组,每组低温控制单元由帕尔贴热电半导体制冷片A、帕尔贴热电半导体制冷片B及辅助电路构成,分别设置在橱柜上、下、左、右四个面的侧壁上,所述侧壁上围绕所述帕尔贴热电半导体制冷片四周设置若干个通风孔。
[0006]作为本实用新型的进一步方案,所述辅助电路如下:正电压Ul通过IGBT管与帕尔贴热电半导体制冷片B端连接,负电压U2通过IGBT管Q2与帕尔贴热电半导体制冷片B端连接,帕尔贴热电半导体制冷片A端接地,控制器1控制驱动IGBT管Ql和IGBT管Q2导通。
[0007]作为本实用新型的进一步方案,所述通风孔上设置防尘网,防尘网孔径为0.1 μπι。
[0008]与现有技术相比,本实用新型的积极效果是:
[0009]1.本实用新型解决了现有技术的橱柜中的食材在室温较高时容易腐败变质、滋生细菌的问题,确保橱柜中的卫生安全。
【附图说明】
[0010]图1是一种低温橱柜的结构图;
[0011]图2是一种低温橱柜的低温控制单元电路图。
[0012]附图1中的标记分别为:1.橱柜本体;2.低温控制单元;3.通风孔。
【具体实施方式】
[0013]为了使本实用新型实现的技术手段、创新特征、达成目的与功效易于明白了解,下面结合具体图示,进一步阐述本实用新型。
[0014]如图1所示,一种低温橱柜,包括橱柜本体1,低温控制单元2,其特征在于,所述低温控制单元2包括4组,每组低温控制单元由帕尔贴热电半导体制冷片A、帕尔贴热电半导体制冷片B及辅助电路构成,分别设置在橱柜上、下、左、右四个面的侧壁上,所述侧壁上围绕所述帕尔贴热电半导体制冷片四周设置若干个通风孔3。所述通风孔上设置防尘网,防尘网孔径为0.1 μπι。
[0015]如图2所述,正电压Ul通过IGBT管与半导体制冷片B端连接,负电压U2通过IGBT管Q2与半导体制冷片B端连接,半导体制冷片A端接地,控制器1控制驱动IGBT管Ql和IGBT管Q2导通。当环境温度高于25°C时,IGBT管Ql断开,IGBT管Q2导通,电流方向为Iab,半导体制冷片开始制冷。当温度降到25°C左右时,IGBT管Ql断开,IGBT管Q2断开,半导体制冷片停止工作。
[0016]对于本领域技术人员而言,显然本实用新型不限于上述示范性的实施例的细节,而且在不背离本实用新型的精神或基本特征的情况下,能够以其他的具体形式实现本实用新型。因此,无论从哪一点来看,均应将实施例看作是示范性的,而且是非限制性的,本实用新型的范围由所附权利要求而不是上述说明限定,因此旨在将落在权利要求的等同要件的含义和范围内的所有变化囊括在本实用新型内,不应将权利要求中的任何附图标记视为限制所涉及的权利要求。
【主权项】
1.一种低温橱柜,包括橱柜本体,低温控制单元,其特征在于,所述低温控制单元包括4组,每组低温控制单元由帕尔贴热电半导体制冷片A、帕尔贴热电半导体制冷片B及辅助电路构成,分别设置在橱柜上、下、左、右四个面的侧壁上,所述侧壁上围绕所述帕尔贴热电半导体制冷片四周设置若干个通风孔。2.根据权利要求1所述的一种低温橱柜,其特征在于,所述辅助电路如下:正电压Ul通过IGBT管与帕尔贴热电半导体制冷片B端连接,负电压U2通过IGBT管Q2与帕尔贴热电半导体制冷片B端连接,帕尔贴热电半导体制冷片A端接地,控制器1控制驱动IGBT管Ql和IGBT管Q2导通。3.根据权利要求1所述的一种低温橱柜,其特征在于,所述通风孔上设置防尘网,防尘网孔径为0.1 μ??ο
【专利摘要】本实用新型涉及一种低温橱柜,包括橱柜本体,和4组低温控制单元,每组低温控制单元由帕尔贴热电半导体制冷片A、帕尔贴热电半导体制冷片B及辅助电路构成,分别设置在橱柜上、下、左、右四个面的侧壁上,所述侧壁上围绕所述帕尔贴热电半导体制冷片四周设置若干个通风孔。本实用新型解决了现有技术的橱柜中的食材在室温较高时容易腐败变质、滋生细菌的问题,确保橱柜中的卫生安全。
【IPC分类】A47B71/00
【公开号】CN204654251
【申请号】CN201520166004
【发明人】鲍士环
【申请人】天津安吉木业有限公司
【公开日】2015年9月23日
【申请日】2015年3月24日
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