专利名称：巴布剂成型机横切机构的制作方法
技术领域：
本实用新型是巴布剂成型机横切机构，用于制药、化工、食品机械 装备，属于机械技术领域。
技术背景现有巴布剂成型机的橫切机构有激光切割技术，压切技术，高速旋 转刀切割技术，但这些切割技术都存在问题。激光切割技术在切割过程 中会对切口附近的药品产生影响，使药品发生性状改变；压切技术则无 法有效的切断无纺布层；而高速旋转刀切割技术切割出来的药帖切口会 出现毛刺，不平齐，无法满足客户要求。发明目的本实用新型的目的正是针对现有装置存在的问题而设计提供了一种 新型结构的巴布剂成型机横切机构，其目的是实现高效稳定的切割出切 口平整的药帖，使药帖的外形切口满足药品行业的生产要求。本发明的目的是通过以下措施来实现的该巴布剂成型机横切机构，包括刀片、刀片夹具、刀片转动轴、轴承、刀板、弹簧、无杆气缸和刀座，其结构设计特征在于夹持刀片的 刀片夹具与刀片转动轴之间由轴承联系，刀座孔径和刀片转动轴轴径之间是大间隙配合，其间隙S》0. 5mm。本技术方案主要是借鉴剪刀剪切的工作原理，利用刀片和刀板的刃 口相切产生的剪切力来切断药帖，可以有效的切断无纺布的纤维，使切 口光滑平整，无毛刺。为此，将刀座和刀片的转动轴之间设计成大间隙 配合的结构，可以使切刀在正向运动和反向运动过程中，都能够形成剪 切力切断药帖，使工作效率提高一倍。刀座和刀片的转动轴之间的大间 隙配合是技术关键，正是这个间隙，才会使刀片由于摩擦力产生偏转， 与刀板形成剪切力；而且，正是这个间隙，才会使切刀在正向运动和反 向运动时由于摩擦力的换向而自动转换偏角"，实现横切刀具连续顺畅 的正反双向横切。具体过程如图l、 2所示，当刀座带动刀片从左向右运动时，由于刀座和刀片的转动轴之间是大间隙配合，所以刀板与刀片之间的摩擦力会 使刀片产生如图所示的偏转，形成O)角，同时刀板与刀片之间摩擦力产生的转矩又使刀片产生顺时针旋转，这样，在M点就产生了符合剪切原 理的剪切力，将药帖光滑平整的沿着刀板切断。同样，当刀座带动刀片从右向左运动时，如图2所示，由于刀座和 刀片的转动轴之间是大间隙配合，并且刀板与刀片之间的摩擦力换向，所以会使刀片产生如图所示-CO角度的偏转；而刀板和刀片之间摩擦力产生的转矩又会使刀片产生逆时针旋转，这样就在M点又产生了符合剪切原理的剪切力，将药帖光滑平整的沿着刀板切断。利用此种设计，既可以利用剪切原理来切断药帖；又可以使横切刀 在转换运动方向时，刀片自动转换偏转角co，实现横切刀具连续顺畅的 正反横切，提高一倍的工作效率。
图1为刀座右向运动带动刀片剪切的结构原理示意图 图2为刀座左向运动带动刀片剪切的结构原理示意图 图3为巴布剂成型机横切机构的整体结构示意图 图4为图3中A向的横切机构的结构示意图 图5为图4中Z处的局部放大结构示意图具体实施方式
以下将结合附图和实施例对本实用新型装置作进一步地详述 参见附图3 5所示，巴布剂成型机横切机构，包括刀片l、刀片夹 具2、刀片转动轴3、轴承4、刀板5、弹簧6、无杆气缸7和刀座8，其 特征在于夹持刀片1的刀片夹具2与刀片转动轴3之间由轴承4联系， 刀座8的孔径和刀片转动轴3的轴径之间是大间隙配合，其间隙5》 0. 5咖。刀座8与无杆气缸7的滑块固连，通过无杆气缸7滑块的左右运动 来带动刀座8随之左右运动。刀片1被刀片夹具2紧紧地夹住，刀片夹 具2与刀片转动轴3之间由轴承4联系，从而使刀片1在转动过程中， 刀片转动轴3可以保持不转动。刀片转动轴3与刀座8之间的弹簧6给 刀片转动轴3提供前压力，进而使刀片1紧贴在刀板5上。本实用新型装置具有以下优点1. 结构简单，维护方便；2. 充分利用剪切原理，可以实现连续顺畅的正反横切；3. 由于切口是沿着刀板切断的，所以只要刀板平整，就能够保证药 帖切口光滑平整，无毛刺。
权利要求1. 巴布剂成型机横切机构，包括刀片(1)、刀片夹具(2)、刀片转动轴(3)、轴承(4)、刀板(5)、弹簧(6)、无杆气缸(7)和刀座(8)，其特征在于夹持刀片(1)的刀片夹具(2)与刀片转动轴(3)之间由轴承(4)联系，刀座(8)孔径和刀片转动轴(3)轴径之间是大间隙配合，其间隙δ≥0.5mm。
专利摘要本实用新型是巴布剂成型机横切机构，包括刀片、刀片夹具、刀片转动轴、轴承、刀板、弹簧、无杆气缸和刀座，其结构设计特征在于夹持刀片的刀片夹具与刀片转动轴之间由轴承联系，刀座孔径和刀片转动轴轴径之间是大间隙配合，其间隙δ≥0.5mm。本实用新型装置具有以下优点1.结构简单，维护方便；2.充分利用剪切原理，可以实现连续顺畅的正反横切；3.由于切口是沿着刀板切断的，所以只要刀板平整，就能够保证药帖切口光滑平整，无毛刺。
文档编号B26D7/26GK201086321SQ20072012913
公开日2008年7月16日 申请日期2007年8月17日 优先权日2007年8月17日
发明者辉 刘 申请人:中国航空工业第一集团公司北京航空制造工程研究所