颗粒分装机剪切设备的制作方法

文档序号:2301618阅读:522来源:国知局
专利名称:颗粒分装机剪切设备的制作方法
技术领域
本实用新型涉及药品设备,尤其涉及一种颗粒分装机剪切设备。
背景技术
在药品生产加工过程中,颗粒分装机需要对应完成剪切功能。目前颗粒分装机剪切设备一般采用固定刀的方式进行剪切,其不能任意调节剪切位置,整个剪切设备不可移动,造成剪切的不灵活,费时费力。

实用新型内容本实用新型实施例所要解决的技术问题在于,提供一种颗粒分装机剪切设备,其可任意调整剪切位置,省时省力,以提高生产效率。为解决上述技术问题,提供了一种颗粒分装机剪切设备,包括切刀支架以及匹配设置于所述切刀支架上的固定刀及动刀,所述动刀通过水平轴可旋转固定于所述切刀支架上。进一步地,该设备还设置有用于调整该设备与颗粒分装机之间上下相对位置的切刀位置调整装置。进一步地,所述切刀位置调整装置包括通过立柱固定于所述切刀支架上的台板、 贯穿所述台板的螺杆,以及设置于所述螺杆凸出所述台板的顶部的切刀位置调整手轮。进一步地,该设备通过微调螺丝与颗粒分装机相固定。上述技术方案至少具有如下有益效果通过提供一种颗粒分装机剪切设备,其主要包括切刀支架,以及匹配设置于切刀支架上的固定刀及可绕水平轴旋转的动刀,这样,动刀可任意调整其剪切角度,省时省力, 提高了生产效率。

图1是本实用新型实施例的颗粒分装机剪切设备的结构示意图。
具体实施方式
如图1所示,本实用新型实施例提供了一种颗粒分装机剪切设备,该设备与颗粒分装机配合使用,其主要可包括切刀支架1以及匹配设置于切刀支架1上的固定刀2及动刀3,动刀3通过水平轴可旋转固定于切刀支架1上,这样,动刀可绕水平轴呈360度旋转, 以任意调整其剪切角度,省时省力,提高了生产效率。具体的,为了使整个剪切设备可相对颗粒分装机上下移动,该设备还设置有用于调整该设备与颗粒分装机之间上下相对位置的切刀位置调整装置4,该装置包括通过立柱 5固定于切刀支架1上的台板6、贯穿台板6的螺杆7,以及设置于螺杆7凸出台板6的顶部的切刀位置调整手轮8,这样,旋紧切刀位置调整手轮8,即可通过螺杆7驱使颗粒分装机与剪切设备分离,反之则驱使颗粒分装机与剪切设备旋紧为了使整个剪切设备可相对颗粒分装机左右移动,该设备还可以通过微调螺丝与颗粒分装机相固定,颗粒分装机上可设置有多个微调螺孔,从而通过微调匹配,微距调整剪切设备与颗粒分装机之间的水平相对位置。以上所述是本实用新型的具体实施方式
,应当指出,对于本技术领域的普通技术人员来说,在不脱离本实用新型原理的前提下,还可以做出若干改进和润饰,这些改进和润饰也视为本实用新型的保护范围。
权利要求1.一种颗粒分装机剪切设备,其特征在于,包括切刀支架以及匹配设置于所述切刀支架上的固定刀及动刀,所述动刀通过水平轴可旋转固定于所述切刀支架上。
2.如权利要求1所述的颗粒分装机剪切设备,其特征在于,该设备还设置有用于调整该设备与颗粒分装机之间上下相对位置的切刀位置调整装置。
3.如权利要求2所述的颗粒分装机剪切设备,其特征在于,所述切刀位置调整装置包括通过立柱固定于所述切刀支架上的台板、贯穿所述台板的螺杆,以及设置于所述螺杆凸出所述台板的顶部的切刀位置调整手轮。
4.如权利要求1至3中任一项所述的颗粒分装机剪切设备,其特征在于,该设备通过微调螺丝与颗粒分装机相固定。
专利摘要本实用新型实施例涉及一种颗粒分装机剪切设备,其主要包括切刀支架,以及匹配设置于切刀支架上的固定刀及可绕水平轴旋转的动刀,这样,动刀可任意调整其剪切角度,省时省力,提高了生产效率。
文档编号B26D1/12GK202063293SQ201120087489
公开日2011年12月7日 申请日期2011年3月29日 优先权日2011年3月29日
发明者林万里 申请人:深圳高卓药业有限公司
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