专利名称：减少金属污染的刀具的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种刀具，尤其涉及一种剪切时可减少产品金属污染的刀具。
背景技术：
目前CCL行业对其生产的粘结片、铜板高绝缘性要求较高，所以产品的洁净度要求也相对提高。在生产过程中产品与设备的摩擦会产生可导电的铁粉及其他导电的物质 (一般磨损出来的铁屑很小，肉眼很难观察)，而生产线上剪切刀具的相互摩擦产生的铁粉是一个重大的污染源，由于刀具均为合金材料，剪切过程上、下刀具相互剪切摩擦、碰撞等产生铁粉极易附在粘结片、铜箔等的表面，造成产品污染，极易导致PCB电路板内部短路。基于上述缺陷，急需设计一种可减少金属污染的刀具，来避免剪切过程中产生的污染，从而使产品的洁净度更高，品质更有保证。
实用新型内容本实用新型的目的在于提供一种减少金属污染的刀具，通过在下刀设磁条，可在剪切时对因摩擦产生的铁粉或铁屑等金属物质进行吸附，减少产品污染，提高产品的洁净度。为实现上述目的，本实用新型提供一种减少金属污染的刀具，包括上下切合的上刀及下刀，该上刀与下刀上下交错设置，下刀的侧面设有开槽，其内镶嵌有磁条。所述磁条与开槽内表面之间还设有隔磁层。本实用新型的有益效果本实用新型的减少金属污染的刀具，通过在下刀设磁条， 可在剪切时对因摩擦产生的铁粉或铁屑等金属物质进行吸附，减少产品污染，提高产品的洁净度；且本实用新型还具有自清洁功能，可降低上、下刀之间的摩擦系数，提高使用寿命。为了能更进一步了解本实用新型的特征以及技术内容，请参阅以下有关本实用新型的详细说明与附图
，然而附图仅提供参考与说明用，并非用来对本实用新型加以限制。
以下结合附图，通过对本实用新型的具体实施方式
详细描述，将使本实用新型的技术方案及其它有益效果显而易见。附图中，图I是本实用新型的减少金属污染的刀具(切合时)的剖面结构示意图。
具体实施方式
为更进一步阐述本实用新型所采取的技术手段及其效果，以下结合本实用新型的优选实施例及其附图进行详细描述。如图I所示，本实用新型的减少金属污染的刀具，包括可上下切合的上刀I及下刀2，该上刀I与下刀2上下交错设置，当上、下刀1、2切合时，其剪切面相切。特别地，所述下刀2的侧面(剪切面)设有开槽20，其内镶嵌有磁条22，磁条22可采用高磁的永久磁条，可长期使用。在本实施例中，下刀2的侧面设有一开槽20，开槽20在纵向上的长度小于剪切面长度，以不影响剪切面的剪切功能为准。所述上、下刀1、2分别通过上刀座及下刀座安装在剪床上，在对产品如粘结片或铜箔等剪切时，上、下刀1、2分别自上、下方向下、上方剪切，当其因摩擦产生铁粉或铁屑时，在重力及剪切力的双重作用下，铁粉或铁屑可很好被下刀2上的磁条22吸附，从而避免铁粉或铁屑等金属物质吸附在产品上，降低产品杂物污染。磁条22与开槽20内表面之间还设有隔磁层21，隔磁层21由隔磁材料制成。本实用新型的刀具还具有自清洁功能，可降低上、下刀之间的摩擦系数，提高使用寿命。综上所述，本实用新型的减少金属污染的刀具，通过在下刀设磁条，可在剪切时对因摩擦产生的铁粉或铁屑等金属物质进行吸附，减少产品污染，提高产品的洁净度；且本实用新型还具有自清洁功能，可降低上、下刀之间的摩擦系数，提高使用寿命。以上所述，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本实用新型的技术方案和技术构思作出其他各种相应的改变和变形，而所有这些改变和变形都应属于本实用新型权利要求的保护范围。
权利要求1.一种减少金属污染的刀具，其特征在于，包括上下切合的上刀及下刀，该上刀与下刀上下交错设置，下刀的侧面设有开槽，其内镶嵌有磁条。
2.如权利要求I所述的减少金属污染的刀具，其特征在于，所述磁条与开槽内表面之间还设有隔磁层。
专利摘要本实用新型提供一种减少金属污染的刀具，包括上下切合的上刀及下刀，该上刀与下刀上下交错设置，下刀的侧面设有开槽，其内镶嵌有磁条。本实用新型的减少金属污染的刀具，通过在下刀设磁条，可在剪切时对因摩擦产生的铁粉或铁屑等金属物质进行吸附，减少产品污染，提高产品的洁净度；且本实用新型还具有自清洁功能，可降低上、下刀之间的摩擦系数，提高使用寿命。
文档编号B26D1/00GK202344571SQ20112047221
公开日2012年7月25日 申请日期2011年11月23日 优先权日2011年11月23日
发明者郁梁贵 申请人:广东生益科技股份有限公司