专利名称：一种卷状半固化片存放装置的制作方法
技术领域：
本实用新型属于线路板制作技术领域，具体涉及的是一种卷状半固化片存放装置。
背景技术：
在多层PCB制作过程中，压合是一道极其重要的工序，它的主要作用是将一张或者多张PCB芯板与半固化片通过压机制作成多层PCB。在压合制作过程中，半固化片是不可缺少的物料，来料时为卷状，主要由玻璃纤维和环氧树脂或聚四氟乙烯等制作而成。在压合时，压机升温到环氧树脂或聚四氟乙烯的熔融临界温度下使其熔化，再通过压机压力下对 芯板上的无铜区域进行填充，之后冷却重新固化，并使半固化片与芯板之间完成压制叠合，形成一个整体。在半固化片存放时，恰当的存放方式对后续半固化片的使用有着较大的影响，竖立放置是不允许的，其主要原因为半固化片卷绕不够紧凑，竖立放置时容易受重力影响，会改变其经纬方向，产生无法控制的涨缩情况，对后续线路板压合厚度和填胶情况有影响，因此半固化片一般都采用横向放置。然而，横向放置在地上，半固化片会因吸潮而造成涨缩以及接地面受压力情况而出现变形问题。
实用新型内容为此，本实用新型的目的在于提供一种卷状半固化片存放装置，以解决半固化片因存放方式而有可能造成半固化片出现无法控制的涨缩和厚度不均匀性的问题为实现上述目的，本实用新型主要采用以下技术方案一种卷状半固化片存放装置，包括一支架，所述支架由底框(I)和设置于底框(I)两侧的侧边框(4)构成，所述侧边框(4)上设置有多个挂钩(2)，该挂钩(2)上固定有卷状半固化片(3)。其中所述底框⑴为“工”字型。其中所述支架还包括一顶框(5)，所述顶框(5)与底框(I)之间通过侧边框(4)固
定连接。本实用新型通过在支架两侧的侧边框上设置有多个挂钩，通过挂钩将卷状半固化片固定，使卷状半固化片不接触地面。与现有技术相比，本实用新型很好的解决了半固化片横放时所存在的受地面压力情况而出现变形问题，杜绝了半固化片涨缩和厚度不均匀性的问题，而且本实用新型制作简单，成本低，可操作性强。
图I为本实用新型的结构示意图。图中标识说明底框I、挂钩2、卷状半固化片3、侧边4、顶框5。
具体实施方式
为阐述本实用新型的思想及目的，下面将结合附图和具体实施例对本实用新型做进一步的说明。本实用新型提供的是一种卷状半固化片存放装置，主要用于解决半固化片横放时所存在的受地面压力情况而出现变形问题，以及杜绝半固化片涨缩和厚度不均匀性的问题。请参见图I所示，图I为本实用新型的结构示意图。本实用新型所述的卷状半固化片存放装置，包括一个支架，所述支架由“工”字型底框I和设置于底框I两侧的四个侧边框4构成，所述侧边框4上设置有多个挂钩2，该挂钩2上固定有卷状半固化片3。其中所述的支架可以为三角形，底部为“工”字型底框1，两侧为侧边框4 ;该支架 也可以为梯形，底部为“工”字型底框1，两侧为侧边框4，顶部还设置有一个比底框I小，且形状相同的顶框5，所述顶框5与底框I之间通过侧边框4固定连接。本实用新型通过在支架两侧的侧边框上设置有多个挂钩，通过挂钩将卷状半固化片固定，使卷状半固化片不接触地面。与现有技术相比，本实用新型很好的解决了半固化片横放时所存在的受地面压力情况而出现变形问题，杜绝了半固化片涨缩和厚度不均匀性的问题，而且本实用新型制作简单，成本低，可操作性强。本实用新型所述的卷状半固化片存放装置由空心方形铁管制成，尺寸根据卷状半固化片的长度尺寸和放置数量进行制作；并根据半固化片所使用的卷筒的直径制作半圆形挂钩，挂钩的直径略大于卷筒的直径，以便于放置卷状半固化片。以上是对本实用新型所提供的一种卷状半固化片存放装置进行了详细的介绍，本文中应用了具体个例对本实用新型的结构原理及实施方式进行了阐述，以上实施例只是用于帮助理解本实用新型的方法及其核心思想；同时，对于本领域的一般技术人员，依据本实用新型的思想，在具体实施方式
及应用范围上均会有改变之处，综上所述，本说明书内容不应理解为对本实用新型的限制。
权利要求1.一种卷状半固化片存放装置，其特征在于包括一支架，所述支架由底框(I)和设置于底框⑴两侧的侧边框⑷构成，所述侧边框⑷上设置有多个挂钩(2)，该挂钩⑵上固定有卷状半固化片(3)。
2.根据权利要求I所述的卷状半固化片存放装置，其特征在于所述底框(I)为“工”字型。
3.根据权利要求I所述的卷状半固化片存放装置，其特征在于所述支架还包括一顶框(5)，所述顶框(5)与底框(I)之间通过侧边框(4)固定连接。
专利摘要本实用新型公开了一种卷状半固化片存放装置，包括一支架，所述支架由底框和设置于底框两侧的侧边框构成，所述侧边框上设置有多个挂钩，该挂钩上固定有卷状半固化片。本实用新型通过在支架两侧的侧边框上设置有多个挂钩，通过挂钩将卷状半固化片固定，使卷状半固化片不接触地面。与现有技术相比，本实用新型很好的解决了半固化片横放时所存在的受地面压力情况而出现变形问题，杜绝了半固化片涨缩和厚度不均匀性的问题，而且本实用新型制作简单，成本低，可操作性强。
文档编号B25H3/04GK202498537SQ20122001663
公开日2012年10月24日 申请日期2012年1月13日 优先权日2012年1月13日
发明者文泽生, 李长生 申请人:深圳市深联电路有限公司