一种SIM卡剪切方法与流程

文档序号:11268481阅读:779来源:国知局

本发明涉及一种通讯领域,具体地说,特别涉及一种sim卡剪切方法。



背景技术:

随着科技发展,手机越做越薄,里面科技含量越多,为了节约空间,手机的sim卡就必须越来越小,以便为其他手机零件腾出空间,但是在将打卡剪成小卡时,很容易将卡芯和卡片损坏。



技术实现要素:

本发明的目的就是提供一种能够在剪卡时避免sim卡损坏的一种剪卡方法。

本发明的目的是通过这样的技术方案实现的,它包括有:一种sim卡剪切方法,包括以下步骤:

1)将sim卡的外表面清理干净;

2)将sim放在小卡下模型上,且该小卡的长度小于待剪成sim小卡的长度;

3)在sim卡的上表面放置小卡上模型,该小卡上模型采用硬质的透明材料制成,该小卡上模型上刻有与sim卡芯大小相同的图案,该图案右下角缺角处刻有细条红色对位线,该小卡上模型与待剪成sim小卡的形状相同;

4)确认sim卡芯朝上;

5)将sim卡上的卡芯与小卡上模型上的卡芯图案对齐;

6)确认图案上细条红色对位线与sim卡右下角的缺角对齐;

7)确认小卡下模型的一端与sim卡远离缺角的一端对齐

8)通过夹钳将小卡下模型上小卡上模型夹紧;

9)对sim卡延伸出小卡上模型的地方进行剪切;

10)松开夹钳,从小卡下模型与小卡上模型上之间取出sim卡,从而完成剪切。

进一步,所述步骤2)中,小卡下模型采用不锈钢制成,该小卡下模型的底部设置有若干条凸棱。

进一步,完成步骤9),通过锉子将sim卡的边部的毛边锉掉。

进一步,步骤2)中,在将sim放在小卡下模型上之前,在小卡下模型上放置布片,该布片与小卡下模型的大小相同。

所述步骤3)中,小卡上模型上设置有一圈凸棱,所述图案位于所述凸棱中。

由于采用了上述技术方案,本发明具有如下的优点:通过本发明的剪切方法,有效的避免在剪卡时造成卡芯的损坏。

本发明的其他优点、目标和特征在某种程度上将在随后的说明书中进行阐述,并且在某种程度上,基于对下文的考察研究对本领域技术人员而言将是显而易见的,或者可以从本发明的实践中得到教导。本发明的目标和其他优点可以通过下面的说明书和权利要求书来实现和获得。

具体实施方式

下面结合实施例对本发明作进一步说明。

一种sim卡剪切方法,包括以下步骤:

1)将sim卡的外表面清理干净;

2)将sim放在小卡下模型上,且该小卡的长度小于待剪成sim小卡的长度;小卡下模型采用不锈钢制成(可以有效的提高固定性能),该小卡下模型的底部设置有若干条凸棱,设置该凸棱后,可以有效的提高夹持性能,避免在夹持的过程中打滑。本实施例中,为了避免损伤芯片,在将sim放在小卡下模型上之前,在小卡下模型上放置布片,该布片与小卡下模型的大小相同。

本实施例在步骤3)中,小卡上模型上设置有一圈凸棱,所述图案位于所述凸棱中。该小卡上模型上的凸棱与小卡下模型上的凸棱相互配合,避免在夹持的过程中打滑。

3)在sim卡的上表面放置小卡上模型,该小卡上模型采用硬质的透明材料制成,该小卡上模型上刻有与sim卡芯大小相同的图案,该图案右下角缺角处刻有细条红色对位线,该小卡上模型与待剪成sim小卡的形状相同;

4)确认sim卡芯朝上;

5)将sim卡上的卡芯与小卡上模型上的卡芯图案对齐;

6)确认图案上细条红色对位线与sim卡右下角的缺角对齐;

7)确认小卡下模型的一端与sim卡远离缺角的一端对齐

8)通过夹钳将小卡下模型上小卡上模型夹紧;

9)对sim卡延伸出小卡上模型的地方进行剪切;为了避免插入手机困难和损伤手机,通过锉子将sim卡的边部的毛边锉掉,使sim卡的边角处圆滑。

10)松开夹钳,从小卡下模型与小卡上模型上之间取出sim卡,从而完成剪切。

最后说明的是,以上实施例仅用以说明本发明的技术方案而非限制,尽管参照较佳实施例对本发明进行了详细说明,本领域的普通技术人员应当理解,可以对本发明的技术方案进行修改或者等同替换,而不脱离本技术方案的宗旨和范围,其均应涵盖在本发明的权利要求范围当中。



技术特征:

技术总结
本发明公开了一种SIM卡剪切方法,包括以下步骤:将SIM卡的外表面清理干净;将SIM放在小卡下模型上,且该小卡的长度小于待剪成SIM小卡的长度;在SIM卡的上表面放置小卡上模型,该小卡上模型采用硬质的透明材料制成,该小卡上模型上刻有与SIM卡芯大小相同的图案,该图案右下角缺角处刻有细条红色对位线,该小卡上模型与待剪成SIM小卡的形状相同;确认SIM卡芯朝上;将SIM卡上的卡芯与小卡上模型上的卡芯图案对齐;确认图案上细条红色对位线与SIM卡右下角的缺角对齐。通过本发明的剪切方法,有效的避免在剪卡时造成卡芯的损坏。

技术研发人员:曹阳
受保护的技术使用者:重庆腾毅兴精密电子有限公司
技术研发日:2017.05.23
技术公布日:2017.09.26
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