一种多层材料振动刀切割机的制作方法

文档序号:14141902阅读:2077来源:国知局
一种多层材料振动刀切割机的制作方法

本实用新型涉及一种切割机,特别涉及一种多层材料振动刀切割机。



背景技术:

目前,普遍使用振动刀切割机对PU革、服装布料、塑料板、直板等进行加工。但现有技术存在诸多不足:

1、单层下料浪费时间,导致机器的切割成本过高,所以还是人工用(刀模)最老的工艺人工下料。

2、其它机器下料切割前看起来的多层材料很标准,实际下料过程中导致上层的材料和下层的材料会导致移位,实际切割时材料移位让机器所切割的面料所切割出来不合格导致浪费材料及浪费时间。

3、现有的振动刀切割机只有单层切割,工作效率低,成本过高。

故而急需一种可自动进行送料多层切割机器,工作效率高的且节约人力和时间的多层振动刀切割机。



技术实现要素:

为了解决现有技术的问题,本实用新型提供了一种多层材料振动刀切割机,其解决了目前振动刀切割机不能多层材料切割的问题,且能大大节约人力和时间,工作效率高。

本实用新型所采用的技术方案如下:

一种多层材料振动刀切割机,包括机座,所述机座上方设置有工件固定架,工件固定架上设置有自动输送毛毡带,所述的工件固定架两侧纵向分别设置有一条X轨道,所述的X轨道之间横向设置有Y轨道,所述的X轨道上设置有至少一组材料稳定机构,所述的Y轨道上设置有至少一组振动切割刀机构,每组振动切割刀机构包含至少一套振动切割刀刀具,所述的工件固定架上设置有用于控制X轨道运行的第一横向电机和控制Y轨道运行的第一纵向电机,所述的第一横向电机,第一纵向电机,振动切割刀机构,材料稳定机构分别电连接设置于机座上的操作盘和控制系统。

材料稳定机构包括Y材料定位导轨机构,所述的Y材料定位导轨机构上设有Y材料上定位小装置,所述的工件固定架上设置有用于控制Y材料定位导轨机构运行的第二横向电机,所述的工件固定架上设置有用于控制Y材料上定位小装置的第二纵向电机,所述的第二横向电机,第二纵向电机分别电连接所述的操作盘和控制系统。

机座的一侧设有输送框架,用以把待加工材料输送到自动输送毛毡带上。

Y材料定位导轨机构以及Y材料上定位小装置为2组以上。

本实用新型提供的技术方案带来的有益效果是:

1、多层材料下料,切割机下料速度比单层的机器切割速度快好几倍,比人工老工艺(刀模)下料所切割精确度高,直接把材料放到输送框架上,由电脑执行就可以了。

2、不再怕多层下料导致切割过程中材料移位,浪费材料又浪费时间,直接由数控系统执行就可以了。

3、不再需要人工记数量又点数量,把材料放在输送框架上,有数控系统设置用量执行就可以了,节约了人力和时间,提高了数量准确性工作效率。

4、大大提高了工作效率和操作的灵活性。

附图说明

为了更清楚地说明本实用新型实施例中的技术方案,下面将对实施例描述中所需要使用的附图作简单地介绍,显而易见地,下面描述中的附图仅仅是本实用新型的一些实施例,对于本领域普通技术人员来讲,在不付出创造性劳动的前提下,还可以根据这些附图获得其他的附图。

图1为本实用新型的一种多层材料振动刀切割机的结构示意图;

图2为本实用新型的一种多层材料振动刀切割机的局部结构示意图;

图3为本实用新型的一种多层材料振动刀切割机的结构俯视图。

具体实施方式

为使本实用新型的目的、技术方案和优点更加清楚,下面将结合附图对本实用新型实施方式作进一步地详细描述。

实施例一

一种多层材料振动刀切割机,包括机座1,所述机座1上方设置有工件固定架2,工件固定架2上设置有自动输送毛毡带3,所述的工件固定架2两侧纵向分别设置有一条X轨道4,所述的X轨道4之间横向设置有Y轨道5,所述的X轨道4上设置有至少一组材料稳定机构,所述的Y轨道5上设置有至少一组振动切割刀机构6,每组振动切割刀机构6包含至少一套振动切割刀刀具,所述的工件固定架2上设置有用于控制X轨道4运行的第一横向电机9和控制Y轨道5运行的第一纵向电机10,所述的第一横向电机9,第一纵向电机10,振动切割刀机构6,材料稳定机构分别电连接设置于机座1上的操作盘11和控制系统12。

本实施例的材料稳定机构包括Y材料定位导轨机构7,所述的Y材料定位导轨机构7上设有Y材料上定位小装置8,所述的工件固定架2上设置有用于控制Y材料定位导轨机构7运行的第二横向电机13,所述的工件固定架2上设置有用于控制Y材料上定位小装置8的第二纵向电机14,所述的第二横向电机13,第二纵向电机14分别电连接所述的操作盘11和控制系统12。

机座1的一侧设有输送框架,用以把待加工材料输送到自动输送毛毡带3上。

Y材料定位导轨机构7以及Y材料上定位小装置8为2组以上。

使用时,将材料放在自动输送毛毡带3上,然后自动输送到振动切割刀机构6范围内执行切割,利用Y材料上定位小装置8和Y材料定位导轨机构7,把材料用气缸带动Y材料上定位小装置8和Y材料定位导轨机构7下压,来压住稳住材料,进而进行切割工作。

运行操作均由控制系统12控制,由控制系统12的操作盘11发出执行命令。

本实施例可以进行单层切割或多层切割,由Y材料上定位小装置8、均设在Y材料定位导轨机构7上配合振动切割刀机构6进行运动。

以上所述仅为本实用新型的较佳实施例,并不用以限制本实用新型,凡在本实用新型的精神和原则之内,所作的任何修改、等同替换、改进等,均应包含在本实用新型的保护范围之内。

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