裁切设备及应用其的裁切方法与流程

本发明是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法，且特别是有关于一种裁切设备及应用其的裁切方法。

背景技术

在裁切光学卷膜时，光学卷膜的成分会沾附在裁切刀具上。此些沾附成分在下次裁切时会残留在光学卷膜的裁切面，而对裁切面造成污染。因此，亟需提出一种能改善光学卷膜的成分沾附在裁切刀具的技术。

技术实现要素：

因此，本发明提出一种裁切设备及应用其的裁切方法，可改善现有技术问题。

本发明一实施例提出一种裁切设备。裁切设备用以裁切一光学卷膜。裁切设备包括一裁切刀具及一容器。裁切刀具用以裁切光学卷膜。容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。

本发明另一实施例提出一种裁切方法。裁切方法包括以下步骤。提供一裁切设备，其中裁切设备用以裁切一光学卷膜，裁切设备包括一裁切刀具及一容器，裁切刀具用以裁切光学卷膜，容器用以容纳一表面处理液，表面处理液用以清洁裁切刀具；裁切设备的裁切刀具裁切光学卷膜；以及，裁切设备的表面处理液用以清洁及/或涂布裁切刀具。

为了对本发明的上述及其他方面有更佳的了解，下文特举实施例，并配合所附图式详细说明如下：

附图说明

图1～2绘示依照本发明一实施例的裁切设备的示意图。

图3绘示图1的裁切刀具切断光学卷膜的示意图。

其中，附图标记：

10：光学卷膜

10’：成分

10s：裁切面

11：第一保护层

12：第一覆盖层

13：偏光层

14：第二覆盖层

15：黏胶层

16：第二保护层

100：裁切设备

110：传输轮

120：承靠轮

130：裁切刀具

130s：表面

140：容器

150：表面处理元件

a1：虚线

c1：表面处理液

d1、d2：转动方向

l1：清洁长度

l2：进入深度

l3：裁切厚度

p1：裁切处

t1：接触区

t11、t12：切线方向

具体实施方式

请参照图1～3，图1～2绘示依照本发明一实施例的裁切设备100的示意图，而图3绘示图1的裁切刀具130切断光学卷膜10的示意图。

如图1所示，裁切设备100用以裁切光学卷膜10。裁切设备100包括至少一传输轮110、承靠轮120、至少一裁切刀具130、至少一容器140及一表面处理元件150。数个传输轮110用以传输光学卷膜10，光学卷膜10可被夹持于及传输于此些传输轮110的其中二者之间。

虽然图未绘示，然裁切设备100可更包含一控制模块，此控制模块可控制传输轮110、承靠轮120、裁切刀具130及表面处理元件150的运转。例如，控制模块可包含控制器及驱动器，其中控制器例如是由半导体制程制成的电路，而驱动器例如是马达。马达电性连接传输轮110、承靠轮120、裁切刀具130及表面处理元件150，使控制器可控制马达驱动此些元件转动，例如是控制此些元件的转速。

传输轮110可传输光学卷膜10通过裁切刀具130与承靠轮120之间。承靠轮120与裁切刀具130相对配置。裁切刀具130用以裁切光学卷膜10。承靠轮120可做为光学卷膜10的承靠，让裁切刀具130能切断光学卷膜10。

如图1及图2所示，容器140用以容纳表面处理液c1，表面处理液c1可清洁及/或涂布裁切刀具130，以去除裁切刀具130上的杂质。此外，表面处理液c1也可涂布于裁切刀具130的表面130s，进而避免或减少此些杂质在下次裁切时残留在光学卷膜10的裁切面上或裁切刀具130的表面上。本发明实施例不限于表面处理液c1必须同时具备清洁及涂布(或涂层)功能，在另一实施例中，表面处理液c1可具备清洁与涂布功能的一者。

在一实施例中，如第1图所示，光学卷膜10包括第一保护层11、第一覆盖层12、偏光层13、第二覆盖层14、黏胶层15及第二保护层16。偏光层13形成于第一覆盖层12与第二覆盖层14之间。第一保护层11设置于第一覆盖层12上。黏胶层15设置于第二覆盖层14与第二保护层16之间，用以于后续黏合至一液晶面板(图未示)之上。在一实施例中，本发明实施例的光学卷膜10可为单层膜或为多层膜。例如，光学卷膜10可包含前述数个层结构的至少一层。

第一覆盖层12及第二覆盖层14的材料可选自于由三醋酸纤维素(triacetatecellulose,tac)、聚甲基丙烯酸甲酯(polymethylmethacrylate,pmma)、聚乙烯对苯二甲酸酯(polyethyleneterephthalate，pet)、聚丙稀(polypropylene,pp)、环烯烃聚合物(cycloolefinpolymer,cop)、聚碳酸酯(polycarbonate,pc)或上述的任意组合所组成的一族群。

偏光层13可为吸附配向的二色性色素的聚乙烯醇(polyvinylalcohol,pva)薄膜或由液晶材料掺附具吸收染料分子所形成。聚乙烯醇可藉由皂化聚乙酸乙烯酯而形成。在一些实施例中，聚乙酸乙烯酯可为乙酸乙烯酯的单聚物或乙酸乙烯酯及其它单体的共聚物等。上述其它单体可为不饱和羧酸类、烯烃类、不饱和磺酸类或乙烯基醚类等。在另一些实施例中，聚乙烯醇可为经改质的聚乙烯醇，例如，经醛类改质的聚乙烯甲醛、聚乙烯乙醛或聚乙烯丁醛等。

第一保护层11可由聚酯树脂、烯烃树脂、乙酸纤维素树脂、聚碳酸酯树脂、丙烯酸树脂、聚对苯二甲酸丁二酯(polyethyleneterephthalate,pet)、聚乙烯(polyethylene,pe)或聚丙烯(polypropylene,pp)、环烯烃树脂或上述的组合，其中聚酯树脂例如是聚对苯二甲酸乙二酯或聚萘二甲酸乙二酯，而丙烯酸树脂例如是聚甲基丙烯酸甲酯(pmma)。

黏胶层15可由例如是(甲基)丙烯酸共聚物的材料制成，例如是可包含但不限于官能基的材料，如(甲基)丙烯酸甲酯、(甲基)丙烯酸乙酯、(甲基)丙烯酸丁酯、(甲基)丙烯酸2-乙基己酯等材料。

第二保护层16例如是离型层，其可例如是表面涂有离型剂的聚对苯二甲酸乙二醇酯薄膜，其中离型剂例如是但不限于硅树脂。如此，第二保护层16容易自黏胶层15上撕除，以露出黏胶层15，使裁切后的光学卷膜10透过黏胶层15黏合至液晶面板(图未示)。

在一实施例中，光学卷膜10可选择性地包含不聚光的成分，例如是环烯烃聚合物(cycloolefinpolymer,cop)。此种不聚光的成分会导致雷射光无法聚焦，而造成无法一次切断光学卷膜10。反观本发明实施例，如第3图所示，采用裁切刀具130可一次切断光学卷膜10，不受光学卷膜10材质的影响。在另一实施例中，在裁切刀具130裁切光学卷膜10前，可先使用雷射光裁切光学卷膜10的部分厚度，然后再由裁切刀具130切断光学卷膜10。在此实施例中，发射雷射光的雷射产生器可设置在裁切刀具130的上游，如第1图的虚线a1处。此外，雷射产生器的数量可与裁切刀具130的数量相等。

在裁切刀具130裁切光学卷膜10时，光学卷膜10的层结构的成分10’(例如是黏胶层15的成分)会沾附在裁切刀具130上，导致在后续裁切光学卷膜10时，沾附在裁切刀具130的成分10’残留在光学卷膜10的裁切面10s(裁切面10s绘示在第3图)上。

在本实施例中，表面处理液c1内包含一离型剂。当裁切刀具130接触表面处理液c1时，离型剂会涂布沾附在裁切刀具130上。离型剂可减少成分10’对裁切刀具130的沾附性，进而减少成分10’沾附在裁切刀具130的数量。此外，表面处理液c1的的材质包含一硅氧烷聚合物，例如为硅利康(silicone)，及/或表面处理液c1可更包含一含氟化合物。

如图1及2所示，表面处理元件150与裁切刀具130系直接接触。在裁切刀具130转动时，表面处理元件150可擦拭裁切刀具130，以强制性去除(如擦拭)沾附在裁切刀具130上的成分10’。被去除的成分10’转移至表面处理元件150上，转移到表面处理元件150的成分10’透过表面处理元件150的转动被带入容器140内的表面处理液c1中，以减少表面处理元件150’上的成分10’数量。换言之，透过表面处理元件150的转动可产生对表面处理元件150’的清洁及/或涂布效果。当溶入表面处理液c1内的成分10’数量会愈来愈多，可更换表面处理液c1。

在另一实施例中，裁切设备100更包括一过滤模块(未绘示)，其连接容器140，可将容器140内的表面处理液c1往外输出至一过滤器，在过滤器滤除成分10’后，再将过滤后(净化后)的表面处理液c1回送至容器140内。如此，可不需更换容器140内的表面处理液c1，或减少容器140内的表面处理液c1的更换频率。

在一实施例中，如图1所示，表面处理元件150的转动方向d1与裁切刀具130的转动方向d2系反向。例如，表面处理元件150的转动方向d1为逆时针，而裁切刀具130的转动方向d2为顺时针。在另一实施例中，表面处理元件150的转动方向d1可为顺时针，而裁切刀具130的转动方向d2可为逆时针。如此，在表面处理元件150与裁切刀具130的接触区t1，表面处理元件150的切线方向t11与裁切刀具130的切线方向t12同向，可减少表面处理元件150过度摩擦裁切刀具130，进而减少裁切刀具130的磨损(相较于此，当表面处理元件150的切线方向t11与裁切刀具130的切线方向t12反向时，表面处理元件150与裁切刀具130的磨损会增加)。

此外，表面处理元件150的转速与裁切刀具130的转速系相异。例如，表面处理元件150的转速慢于裁切刀具130的转速，此速差可增加表面处理元件150与裁切刀具130的相对移动量，以去除沾附在裁切刀具130上的成分10’。在一实施例中，表面处理元件150的转速与裁切刀具130的转速的比值介于0.5与2之间，此比值范围足以去除沾附在裁切刀具130上的成分10’，且又不至于造成裁切刀具130或表面处理元件150的过度磨损。

此外，表面处理元件150的转速愈慢，表面处理元件150清洁及/或涂布裁切刀具130的效果愈差；表面处理元件150的转速愈快，表面处理元件150将表面处理液c1甩至裁切刀具130的机会愈大或量愈多。

如图1所示，表面处理元件150部分进入表面处理液c1内，使表面处理元件150在转动时可沾附到表面处理液c1，进而使表面处理元件150在转动时表面处理液c1能经常性清洁及/或涂布裁切刀具130。在一实施例中，表面处理元件150例如是海绵，其可吸收表面处理液c1，并将吸收的表面处理液c1透过毛细现象传输至裁切刀具130，让更多的表面处理液c1清洁及/或涂布裁切刀具130。在此设计下，表面处理元件150可选择性地不转动，透过海绵吸收表面处理液c1能可清洁及/或涂布裁切刀具130。在另一实施例中，表面处理元件150可以是其它种类材质，如橡胶或塑料。

此外，如图2所示，由于表面处理元件150具有软质性及/或弹性，使表面处理元件150与裁切刀具130紧密接触。如此，可增强表面处理元件150去除残留在裁切刀具130上的成分10’的效果。

如图2所示，裁切刀具130以清洁长度l1与表面处理元件150接触，表面处理元件150以进入深度l2进入表面处理液c1内，进入深度l2至少等于清洁长度l1，使通过容器140内的表面处理液c1的表面处理元件150吸收足够的表面处理液c1去清洁裁切刀具130的清洁长度l1的部分。如图1及3所示，清洁长度l1大致上等于或大于裁切厚度l3，使得经过光学卷膜10的整个裁切面10s的裁切刀具130的部分(即清洁长度l1的部分)受过清洁及/或涂布，进而减少或甚至避免残留在裁切面10s上的成分10’的数量。

在一实施例中，如图1所示，裁切刀具130与光学卷膜10的裁切处p1位于容器140的上方。如此，因为裁切所产生的成分10’的颗粒全部或大部份都能掉落在容器140内，以避免成分10’的颗粒污染到裁切设备100的所处环境。如图2所示，容器140的数量与裁切刀具130相等。在另一实施例中，容器140的数量可以是一个，裁切设备100的全部裁切刀具130可位于容器140的正上方，可达到类似前述的技术效果。

本发明一实施例的裁切方法包括以下步骤。首先，提供前述裁切设备100。然后，裁切设备100的裁切刀具130裁切光学卷膜10。然后，裁切设备100的表面处理液c1清洁及/或涂布裁切刀具130。

当然，本发明还可有其它多种实施例，在不背离本发明精神及其实质的情况下，熟悉本领域的技术人员可根据本发明作出各种相应的改变和变形，但这些相应的改变和变形都应属于本发明权利要求的保护范围。