一种电子元器件保护贴膜及制造模具的制作方法

本发明涉及贴膜技术领域，具体为一种电子元器件保护贴膜及制造模具。

背景技术：

保护贴膜广泛应用于fpc、pcb、及电子元器件生产过程中的表面材料保护和防止静电的发生，深受社会各界人士的喜爱，为了满足人们的需求，人们使用模具大量生产，而使用模具生产的效率低，在使用贴膜时，贴膜易遮挡电子产品且不易从电子产品上取下，给人们带来诸多不便，鉴于此，我们提出一种电子元器件保护贴膜及制造模具。

技术实现要素：

本发明的目的在于提供一种电子元器件保护贴膜及制造模具，以解决上述背景技术中提出的贴膜生产的效率低，贴膜易遮挡电子产品且不易取下的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种电子元器件保护贴膜制造模具，用于制造膜体，包括底板、刀板和打板，所述底板上表面的左后侧设有两个相对称的第一限定柱，每个所述第一限定柱的前侧均设有第一刀锋，每个所述第一刀锋的右侧均设有第二刀锋，所述第二刀锋的前侧设有第二限定柱，所述底板上表面的右侧中心处开设有两个相对称的摄像槽，所述摄像槽的一侧设有感应器槽，所述感应器槽的上方设有进料槽；

所述刀板上表面中心处设有两个相对称的蚀刻刀，每个所述蚀刻刀的后侧均设有第一限定孔，所述蚀刻刀的前侧设有第二限定孔，所述打板的后侧开设有两个相对称的第一缺口，所述打板的前侧开设有第二缺口。

优选的，所述第一限定柱与所述第二限定柱的规格大小相同，所述第一限定孔与所述第二限定孔的孔径相同，所述第一限定柱与所述第一限定孔插接配合。

优选的，所述蚀刻刀与所述刀板紧密焊接。

优选的，所述蚀刻刀的尺寸大小与所述膜体的尺寸大小相适配，且插接配合。

优选的，所述进料槽的尺寸大小与所述膜体的尺寸大小相适配，且活动连接。

优选的，所述第一缺口与所述第二缺口的尺寸大小相同。

一种电子元器件保护贴膜，包括膜体，所述膜体左侧底端设有撕手，所述膜体前侧靠近顶端的中心处开设有感应器孔，所述感应器孔的右侧设有摄像孔。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：

1、本发明通过在刀板上设置两个蚀刻刀，可同步对进料槽内的进行冲压，从而提高生产模体的效率，其次通过设计的第一限定柱和第二限定柱对刀板和打板进行定位，有利于提高对模体冲压的精度，从而提高模体的生产质量，进而有利于提高市场竞争力；

2、本发明通过设计撕手，可将模体从电子产品上快速取下，便于人们使用电子产品，其次通过感应器孔和摄像孔，有效防止模体阻挡感应器和摄像头，影响电子产品使用。

附图说明

图1为本发明的整体结构示意图；

图2为本发明中底板的结构示意图；

图3为本发明中a处放大的结构示意图；

图4为本发明中刀板的结构示意图；

图5为本发明中膜体的结构示意图。

图中：1、底板；10、第一限定柱；11、第二限定柱；12、第一刀锋；13、第二刀锋；14、摄像槽；15、感应器槽；2、刀板；20、第一限定孔；21、第二限定孔；22、蚀刻刀；3、打板；30、第一缺口；31、第二缺口；4、进料槽；5、膜体；50、撕手；51、感应器孔；52、摄像孔。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

在本发明的描述中，需要理解的是，术语“中心”、“纵向”、“横向”、“长度”、“宽度”、“厚度”、“上”、“下”、“前”、“后”、“左”、“右”、“竖直”、“水平”、“顶”、“底”、“内”、“外”、“顺时针”、“逆时针”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的设备或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。

此外，术语“第一”、“第二”仅用于描述目的，而不能理解为指示或暗示相对重要性或者隐含指明所指示的技术特征的数量。由此，限定有“第一”、“第二”的特征可以明示或者隐含地包括一个或者更多个该特征。在本发明的描述中，“若干”的含义是两个或两个以上，除非另有明确具体的限定。

实施例1：

一种电子元器件保护贴膜制造模具，用于制造膜体5，如图1-4所示，包括底板1、刀板2和打板3，底板1、刀板2和打板3从下至上依次平行分布，刀板2和打板3焊接固定，底板1上表面的左后侧设有两个相对称的第一限定柱10，每个第一限定柱10的前侧均设有第一刀锋12，每个第一刀锋12的右侧均设有第二刀锋13，第二刀锋13的前侧设有第二限定柱11，底板1上表面的右侧中心处开设有两个相对称的摄像槽14，摄像槽14的一侧设有感应器槽15，感应器槽15的上方设有进料槽4，刀板2上表面中心处设有两个相对称的蚀刻刀22，每个蚀刻刀22的后侧均设有第一限定孔20，蚀刻刀22的前侧设有第二限定孔21，打板3的后侧开设有两个相对称的第一缺口30，打板3的前侧开设有第二缺口31。

本实施例中，底板高10mm，刀板2高8mm，蚀刻刀22高1.5mm。

进一步的，第一限定柱10与第二限定柱11的规格大小相同，第一限定孔20与第二限定孔21的孔径相同，第一限定柱10与第一限定孔20插接配合，采用第一限定柱10与第二限定柱11的规格大小相同，有利于减少制造成本。

具体的，蚀刻刀22与刀板2紧密焊接，蚀刻刀22的尺寸大小与膜体5的尺寸大小相适配，且插接配合，方便蚀刻刀22切割料，使其成膜。

除此之外，进料槽4的尺寸大小与膜体5的尺寸大小相适配，且活动连接，第一缺口30与第二缺口31的尺寸大小相同，便于将第一限定柱10嵌入第一缺口30，第二限定柱11嵌入第二缺口31内，限定和导向刀板2和打板3。

值得注意的是，通过第一限定柱10和第二限定柱11对刀板2和打板3进行定位，有利于提高对模体冲压的精度，从而提高模体的生产质量。

实施例2：

一种电子元器件保护贴膜，如图5所示，包括膜体5，膜体5左侧底端设有撕手50，膜体5前侧靠近顶端的中心处开设有感应器孔51，感应器孔51的右侧设有摄像孔52。

本实施例中，当人们需要将模体5从电子产品上取下时，可通过撕手50，将模体5从电子产品上快速取下，从而便于人们使用电子产品。

进一步的，通过感应器孔51和摄像孔52，避免模体5阻挡感应器和摄像头，方便人们使用电子产品。

本发明的电子元器件保护贴膜制造模具在使用时，首先，将底板1、刀板2和打板3一一安装到冲床上，启动冲床，使其带动刀板2对进料槽4内的进行冲压，通过两个蚀刻刀22同步对料进行切割处理，使膜体5成型，从而有利于提高生产模体5的效率；

本发明的电子元器件保护贴膜在使用时，当人们需要将模体5从电子产品上取下时，可通过撕手50，将模体5从电子产品上快速取下，从而便于人们使用电子产品，通过感应器孔51和摄像孔52，有效防止模体5阻挡感应器和摄像头，影响电子产品使用。

以上显示和描述了本发明的基本原理、主要特征和本发明的优点。本行业的技术人员应该了解，本发明不受上述实施例的限制，上述实施例和说明书中描述的仅为本发明的优选例，并不用来限制本发明，在不脱离本发明精神和范围的前提下，本发明还会有各种变化和改进，这些变化和改进都落入要求保护的本发明范围内。本发明要求保护范围由所附的权利要求书及其等效物界定。