用于事后全息标记的方法以及用于事后全息标记的半成品和设备的制造方法_3

文档序号:9220870阅读:来源:国知局
的母版实现曝光。
[0032] 在一种实施方式中,为了进行个人化标识,借助空间光调制器调制相干光。相应的 设备因此设置,曝光装置包括空间光调制器形式的个人化装置。由现有技术已知不同的空 间光调制器,它们例如构造为所谓的LCoS (硅上液晶)、IXD显示屏或者数字镜设备,在微镜 的情况下设备是可以控制的。对于本领域技术人员而言,已知用于空间光调制的不同方法 和可能性,从而在此不对其进行详细描述。
[0033] 在本发明的一种实施方式中设置,为了实现复合体和/或提供为例如以曝光胶片 形式的薄膜的母版的好的固定,复合体布置在构造在保持装置中的抽吸孔上,在所述抽吸 孔中相对于保持装置的周围环境压力实现负压,以便复合体保持和/或固定在保持装置上 并且在曝光之后在抽吸孔处引起相对于周围环境压力的压力均衡或者过压并且从保持装 置移除复合体。附加地或替代地,也可以在保持装置中与空隙相邻地设置抽吸孔,在所述空 隙中布置复合体所。由此可能的是,替代地或附加地也抽吸并且固定布置在复合体的前侧 上的构造为薄膜的母版。
[0034] 在一种实施方式中,实现抽吸孔处的负压的产生,所述抽吸孔时间错开地且与轧 辊的运动相关联地抽吸构造为薄膜的全息母版,所述轧辊将薄膜压紧到复合体上。负压仅 仅在保持装置的以下那些区域中产生:全息胶片已经通过轧辊压紧向所述区域。
[0035] 已经证实为特别有利的是,构造为例如以曝光胶片形式的薄膜的母版不仅直接贴 靠在复合体的前侧上而且附加地贴靠在保持装置的支承面上。因此,在一种优选的实施方 式中,保持装置包括具有与复合体的形状匹配的空隙的平的支承面。此外,当在支承面的空 隙中布置贴靠板时是有利的,其中可以定位贴靠板平行于支承面的表面法线,使得借助与 前侧相对置的背侧贴靠地布置在贴靠板上的复合体的前侧与支承面齐平。因此,位于空隙 中的贴靠板可以如此均衡复合体的材料强度波动,使得复合体的前侧分别与支承面平齐地 封闭。因此优选地,复合体布置在支承板的空隙中,其中所述空隙与复合体的形状匹配并且 如此实现所述布置,使得复合体的前侧与支承面齐平。位于空隙中的贴靠板例如可以构造 为可移动的压模。
[0036] 已经证实为特别有利的是,制造具有平面延展的构造为薄膜的母版,所述平面延 展大于复合体的前侧在感光区域上的平面延展,从而构造为薄膜的母版在施加到复合体的 前侧上之后部分贴靠在保持装置的支承面上。优选地,母版环绕复合体的外轮廓朝向支承 面贴靠。
[0037] 为了将反射体积全息图曝光到全息图层中,需要的是,支承板具有横向于贴靠面 穿透贴靠板的空隙或者对于光的至少一个波长是至少部分面透明的,所述光由用于曝光的 曝光装置提供。贴靠板例如可以由透明材料、例如玻璃等等制造并且在环绕的边缘上具有 保持结构,通过所述保持结构可以实现整个贴靠板相对于支承面的表面的高度调节。
[0038] 全息信息的曝光通常不同时全面地实现而是通过要拷贝的母版与相干光的扫描 的交叠(Uberstreichen)实现。因此在一种实施方式中,曝光装置包括偏转装置,所述偏转 装置实现相干光在保持装置的区域上的交叠,所述区域设置用于接收复合体并且如有必要 附加地通过空间光调制器引起交叠。例如平面地构造的空间光调制器通常扫描地通过光交 叠。特别优选以下实施方式:其中优选借助曝光装置的激光器产生的相干光沿着空间方向 扩展并且因此全息信息的行或者列同时个人化并且曝光到复合体的全息图层中。
[0039] 全息图层的感光区域可以然而不必须覆盖复合体的整个表面。必要的仅仅是,保 护全息图层的感光区域直至曝光免受可以用于全息图结构的曝光的波长的光的影响。如果 全息图层例如可以借助绿光和/或红光曝光,则可以保护所述全息图层免受红色和绿色波 长范围中的光的照射。这例如可以通过用于相应波长范围的不透明的涂层实现。另一种可 能在于,在曝光之前和曝光期间在仅仅出现不能曝光全息图层的波长的窄带光的暗室或者 空间中实施复合体的制造方法和操作。适于在绿色和红色波长范围中感光的感光材料例如 是橙色的周围环境光,所述橙色的周围环境光至少在小的光强度下不适于曝光感光材料。
[0040] 在复合体的构造中可能的是,作为全息图层使用已经在集成到复合体中之前部分 曝光并且如有必要也已经部分固定的层。这意味着,在所述全息图层集成到复合体中之前, 在全息图层中尤其不变的全息图结构已经包含在全息图层中,所述全息图结构集成到每一 个安全文件中,所述每一个安全文件应当借助复合结构制造。不变的全息图结构的所述构 造可以通过借助保护设置用于稍后曝光的区域免受曝光的掩膜的局部选择性曝光或者通 过包含不变的全息图结构的各个区域的有目的的曝光借助空间光调制器实现。作为空间光 调制器适合的是已知为数字微镜设备(DMD)或者硅上液晶(LCoS)的设备。然而也可能的 是,所述不变的全息图结构共同随着或者在个人化的全息图结构之后事后曝光到全息图层 中。
[0041] 优选地,构造为薄膜的母版与弯曲的和/或不平的表面的可匹配性或者匹配能力 优于复合体的或复合体的前侧的可匹配性或者匹配能力。复合体通常具有相对于重力作用 下的弯曲的稳定性,当所述复合体借助其平行于地面的平面延伸部保持在相对置的边缘上 时。
[0042] 一般而言,对象可以借助其外表面与弯曲的和/或不平的表面越好地匹配,即可 能出现的区域面越小(所述对象在对象的接触时借助弯曲的和/或不平的表面没有借助其 弯曲的和/或不平的表面的外表面贴靠所述区域面)并且对象的外表面和所述区域面中的 弯曲的和/或不平的表面之间的间距越小,则对于对象和其外表面的可匹配性或者匹配能 力越高并且越好。由不平的表面例如可以利用以下表面:所述表面是波浪的并且表面形状 的波纹在横截面轮廓中可以通过正弦函数或者余弦函数来描述。例如,周期长度可以为1 厘米,并且最大值到最小值的振幅可以为2毫米。仅仅示例性地所述这些值。
[0043] 本发明的大的优点也在于,复合体的另外的光学的和/或电气的个性化可以同时 地或者与用于将全息图曝光到完成的复合体中的方法步骤错开地实施。因此,个性化步骤、 例如借助涂黑形式的激光刻字写入信息可以在曝光之前、在曝光和定影之间和/或在定影 之后实施。这同样适于电子个性化,其中例如将数据写入到微芯片中或者个人化地修改电 路结构。
[0044] 感光衬底层集成到复合体中优选借助层压实现。这提供以下优点:层压可以在不 使用光的情况下实施并且因此可靠地防止感光衬底层的无意识的曝光。如此选择层压参 数,使得感光性在用于曝光事后要引入的全息图结构的波长范围中不受损害。如果由聚碳 酸酯构成的薄膜用作用于制造复合体的基本材料,则在层压中使用120°C至220°C范围中 的温度、优选140°C至200°C范围中的温度并且特别优选地160°C至180°C范围中的温度。
[0045] 另一种实施方式设置,用于将感光衬底层与其余衬底层集成到复合体中的热粘合 剂的使用。替代地或附加地,也可以使用压力敏感的粘合剂。感光衬底层和/或另一衬底 层或者多个其他衬底层尤其可以构造为一个或多个粘合薄膜。
[0046] 如果感光衬底层由感光材料组成,所述感光材料在紫外波长范围中是不敏感的, 则也可以使用可紫外硬化的粘合剂,以便感光衬底层与其余衬底层连接,由所述其余衬底 层构成复合体。
[0047] 完成的具有至少在一个区域中感光的全息图层的复合体优选是除个性化以外完 成构造的安全文件。除将全息图曝光到感光的全息图层中以外,个性化也可以附加地包括 其他的个性化步骤和个性化方法、例如激光个性化(其中借助激光引起局部变色和/或去 金属化Oemetallisierungen))、电气个性化(其中将数据存储到微芯片中)、签字区域的 标记等。这些不同的个性化步骤和个性化方法可以同时地、提前地或滞后地或者不仅提前 地并且滞后地或者甚至不仅提前地、同时地并且滞后地相对于全息图的引入实现。
【附图说明】
[0048] 以下参照附图详细阐明本发明。附图示出:
[0049] 图1 :具有全息图层的感光区域的复合体的示意性剖面图;
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