r>[0050] 图2 :用于全息地标识复合体的设备的示意性剖面图。
【具体实施方式】
[0051] 在图1中示意地示出复合体1，所述复合体适于事后的全息标识。复合体由多个衬 底层2至6例如以层压方法组合，其中设置有参考标记3的衬底层是所谓的全息图层。全 息图层3的特征在于，所述全息图层适于曝光全息图结构。至少在区域7中，也在组合的复 合体1中感光地构造全息图层3,从而仍可以实现全息图的曝光。
[0052] 全息图层3还包括另一区域8,在所述另一区域中已经构造完成曝光的并且已定 影的全息图9。此外，在另一区域10中曝光全息图结构11，所述全息图结构然而还没有定 影。全息图层3优选靠近复合体1的表面中的一个布置，所述表面称作前侧12。在所示出 的实施方式中，为了保护全息图层3,设置有薄的透明的材料层2作为复合体1中的最上层。 在感光区域7上方和下方的区段13中，复合体1在前侧12和相对置的背侧14之间或者对 于以下波长透明地构造：借助所述波长能够实现全息图结构在全息图层3的感光区域7中 的曝光，或者对于在全息图层3的感光区域7中所曝光的全息图结构的复现光的波长透明 地构造。
[0053] 在复合体中可以构造多个安全标识并且集成多个安全元素。示例性地示出具有天 线结构16的微芯片15作为示例性的安全元素。在各个衬底层之间可以引入安全印刷、金 属补丁等等，复合体的各个金属层2至6来源于所述各个衬底层。
[0054] 在图2中示出用于事后标识用于安全文件的复合体的设备100的示意性截面图。 设备100包括具有支承面102的保持装置101。在支承面102中构造空隙103,在所述空隙 中构造具有贴靠面105的支承板104。支承板104相对于支承面102可移动地布置并且例 如可以借助执行器106控制地定位。由此，与支承面102平面平行地对准的贴靠面105平 行于支承面102的表面法线107地运动。
[0055] 空隙103在其形状方面如此构造在支承面102中，使得所述空隙与应当事后标识 的复合体1的形状匹配。这意味着，为了在保持装置101中的制造，用于事后标识的复合体 1如此布置在空隙103中，使得复合体1的背侧14贴靠在贴靠板104的贴靠面105上。
[0056] 因此，保持装置101具有平的支承面102,所述支承面具有空隙103。在所述空隙 中布置贴靠板104,所述贴靠板具有贴靠面105。具有贴靠面105的贴靠板104可以相对于 支承面102移动并且布置在支承面102的空隙103中。
[0057] 复合体1的输送例如借助抓取机械装置110实现，所述抓取机械装置借助抽吸器 皿111使文件在运动期间通过空隙并且固定在空隙103中并且沉积在贴靠板104上。在贴 靠板104中优选构造抽吸开口 121，所述抽吸开口可以受控制地与负压容器122、例如真空 泵连接。为了可以受控制地实现以上所述，在输送管路123中例如构造阀124。如果抽吸开 口 121与真空容器122连接，则抵抗贴靠板104的贴靠面105抽吸复合体1并且将其固定 在那里。
[0058] 复合体通过执行器106如此定位在空隙103中，使得复合体1的前侧12与保持装 置101的支承面102平齐地封闭。随后，使构造为薄膜的母版130与复合体1的前侧12接 触。在所示出的示例中，例如构造为薄膜的母版130由滚轮131从左向右滚动。
[0059] 优选地，构造为薄膜的母版130与弯曲的和/或不平的表面的可匹配性或者匹配 能力优于复合体1的或复合体1的前侧12的可匹配性或者匹配能力。
[0060] 当所述复合体借助其前侧平行于地面地保持在相对置的边缘处时，复合体1通常 具有相对于重力作用下的弯曲的稳定性。
[0061] 构造为薄膜的母版130在重力作用下的弯曲涉及以下区段：所述区段在其延展上 相应于复合体1的前侧12的延展、优选大于复合体的延展，只要所述复合体根本示出弯曲。
[0062] 构造为薄膜的母版130优选如此构造，使得其平面延展大于复合体1的前侧12的 表面，使得母版130附加地也贴靠在支承面102上。借助在施加母版130之后同样从左向 右滚动经过母版130的轧辊140确保，母版130固定地贴靠在复合体1的前侧12上并且也 贴靠在支承面102上并且尤其在复合体1的前侧12和构造为薄膜的母版130之间不出现 气泡。
[0063] 为了将母版固定在支承面102上，可以在那里设置另外的抽吸孔121'，在其他实 施方式中所述另外的抽吸孔同样与真空容器122或者另一真空容器连接。真空到抽吸孔 121'处的施加可以与构造为薄膜的母版130的滚动同步地和/或与通过轧辊140的交叠同 步地实现。在此，在抽吸孔121'处产生真空，所述抽吸孔已经通过母版130覆盖和/或交 叠所述轧辊140。
[0064] 贴靠板104优选全平面透明地构造，然而至少在区段151中对于如下光波长透明 地构造：所述光波长应当用于曝光复合体1的全息图层3的感光区域7中的全息图。替代 地，在区段151中，贴靠板104可以具有构造为贯通开口（ Durchgangs6ffnung )的空隙。
[0065] 设备1包括曝光装置160,所述曝光装置包括产生相干光162的激光器161或者 另一光源。相干光162引导到偏转装置163上，所述偏转装置确保相干光扫描空间光调制 器164。曝光装置160优选包括光学元件，所述光学元件沿着空间方向扩展所述光162,使 得带状光束交叠空间光调制器164。从空间光调制器输出的光162'通过贴靠板104的透明 区段151并且通过复合体1的透明区段13。在此，相干光162'也横穿感光区域7。在母版 130上，相干光162通过影响光传播的结构132、例如散光玻璃（Streuscheibe)的体积反射 全息图反射回到复合体1的全息图层3的感光区域7中并且在那里与来自曝光装置160的 相干光162'进行干涉。由此，在感光区域7中，散光玻璃的通过空间光调制器164的空间 光调制个人化的全息图曝光到复合体1中。在曝光之后，从前侧12取下构造为薄膜的母版 130,例如其方式是，在抽吸孔121'处通过阀125的打开并且如有必要通过与过压容器126 的连接建立压力均衡或者轻微过压，并且母版130随着滚轮131从右向左的运动卷到滚轮 131上并且从复合体1的前侧12取下。随后，在通过阀124建立抽吸孔121处的压力均衡 或者过压以及输送给显影装置/定影装置之后，借助抓取机械装置110从保持装置101移 除复合体1。这可以通过紫外光等等的热作用或者辐射实现。
[0066] 与所描述的步骤中的一些步骤同时地或者时间错开地，也可以实现另外的标识， 例如将个人化数据写入到微芯片中，或者也可以实施以复合体的其他材料层的部分碳化形 式的激光个人化等等。
[0067] 对于本领域内技术人员而言理解为，在此仅仅描述一种示例性的实施方式。尤其 描述体积反射全息图的接触式拷贝的制造。在此要再次注意的是，母版130不强制地必须 包含体积反射全息图，而是也可以包含其他光反射结构。在透射全息图的曝光时实现通过 复合体的前侧的曝光并且支承面的透明不是必要的，因为为了构造全息图所述光仅仅通过 前侧照射到复合体中。因此在所述实施方式中，照明装置布置在相对置的侧上，如这在图2 中示意性示出的那样。
[0068] 参考标记列表：
[0069] 1 复合体
[0070] 2 材料层（所述材料层与原始衬底层相关联）
[0071] 3 全息图层/材料层
[0072] 3-6 材料层（所述材料层与衬底层相关联）
[0073] 7 感光区域
[0074] 8 另一区域
[0075] 9 已曝光的已定影的全息图
[0076] 10 另一区域
[0077] 11 全息图结构（仅仅曝光，没有定影）
[0078] 12 前侧
[0079] 13 区段（透明的）
[0080] 14 背侧
[0081] 15 微芯片