专利名称：一种防静电屏蔽包装材料结构的制作方法
技术领域：
本实用新型涉及一种聚乙烯或聚丙烯复合包装材料结构，特别是一种具有防静电屏蔽性能的包装材料结构。
背景技术：
目前，现有技术中，对于半导体，集成电路，高精密电子元件，组件和精密仪器设备在存放，运转过程中，特别需要防止静电对其破坏，而影响其性能的稳定，使用成本低廉的包装材料，解决上述产品存放，运转中的屏蔽防静电问题，是现有技术急待解决的技术问题。
发明目的为解决现有技术中，对需要有防静电要求的半导体，集成电路，电子元器件，及精密仪器设备，进行防静电和屏蔽包装，本实用新型设计一种防静电屏蔽材料结构，使用该结构的包装材料，制造成各种包装及采用其它包装形式对其产品进行包装，通过包装材料，解决被包装产品的屏蔽防静电问题。
本实用新型解决其技术问题采用的技术方案是一种防静电屏蔽包装材料结构，包装材料结构为聚酯薄膜，金属层和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜多层复合结构。金属层为电镀在聚酯薄膜上的金属层。金属层与聚乙烯膜或聚丙烯薄膜之间，设有粘合剂。聚酯薄膜和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜的外表面涂有防静电层。
本实用新型的有益效果是，产品成本低，屏蔽防静电性能好，机械强度高，无毒、无害，并可循环再生，符合环保要求，特别适合制造各种防静电包装袋等，用于有防静电要求的高集成化电子元器件，半导体，集成电路和精密仪器设备的包装使用。
附图为本实用新型结构示意附图中1防静电层、2聚酯薄膜，3粘合剂、4金属层、5聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜。
具体实施方式
参看附图，本实用新型结构采用聚酯薄膜2、金属层4和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5的多层复合结构。为增加本实用新型防静电效果和简化加工工艺，金属层4为电镀在聚酯薄膜2上的金属层。在金属层4和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5之间，设有粘合剂3。粘合剂3使聚酯薄膜2通过金属层4与聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5粘贴复合在一起，粘合剂3是采用正丁醇与乙脂，聚胺脂胶水与乙脂调配成两种粘合剂液体，分别涂抹在聚酯薄膜2上的金属层4和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5上，固化后使聚酯膜2通过金属层4与聚乙烯膜5成为一体。为进一步提高本实用新型的防静电效果，在聚酯膜2和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜5外表面，涂有一层防静电层1。防静电层1为防静电液固化后形成。
本实用新型实施例经检测证明，采用上述法拉第电笼结构，具有防静电效果好，静电场可缓慢、安全泄放，产品外观呈半透明状，产品机械强度高，并可循环使用，无毒、无害符合环保要求。特别适用与制造各种包装袋等，对用于有防静电要求的用于半导体，集成电路，高集成化电子元器件，精密仪器设备的包装使用。
权利要求1.一种防静电屏蔽包装材料结构，其特征在于所述的包装材料结构为聚酯薄膜(2)，金属层(4)和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜(5)复合结构。
2.根据权利要求1所述的一种防静电屏蔽包装材料结构，其特征在于所述的金属层(4)为电镀在聚酯薄膜(2)上的金属层。
3.根据权利要求1或2所述的一种防静电屏蔽包装材料结构，其特征在于所述的金属层(4)与聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜(5)之间，设有粘合剂(3)。
4.根据权利要求1或2所述的一种防静电屏蔽包装材料，其特征在于所述的聚酯薄膜(2)和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜(5)的外表面设有防静电层(1)。
专利摘要一种防静电屏蔽包装材料结构，它是由采用聚酯薄膜，金属层和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜多层复合结构。金属层为电镀在聚酯薄膜上的金属层。在金属层与聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜通过粘合剂粘合。聚酯薄膜和聚乙烯薄膜或聚丙烯薄膜的外表面涂有防静电层。本实用新型具有，产品成本低，屏蔽防静电性能好，机械强度高，无毒、无害，并可循环再生，符合环保要求，特别适合制造各种防静电包装袋等，用于有防静电要求的高集成化电子元器件，半导体，集成电路和精密仪器设备的包装使用。
文档编号B32B27/06GK2900391SQ20052002464
公开日2007年5月16日 申请日期2005年8月1日 优先权日2005年8月1日
发明者高东波 申请人:深圳市智政实业有限公司