专利名称：一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法
技术领域：
本发明属无卤化材料技术领域，具体涉及一种无卤的环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。
背景技术：
无卤化基材的开发工作起源于20世纪80年代中期，真正工业化是在1997年左右，有关标准先由JPCA开始发布执行。早在1998年11月，日本东芝化学就提供了世界上最早的使用无卤基材的笔记本电脑投放市场。
卤素元素中溴元素具有阻燃或难燃特性，可用于防止避免火灾发生。但是自人类发现多溴化合物在低于1000℃燃烧时会产生有致癌的二噁英以后，人们在选择阻燃元素时考虑用其他元素来代替卤素的这种功能。
在阻燃材料中，除了卤素外还有磷类和氮类等常用的材料，同时无机的氢氧化物也是常用的添加剂，这些技术已应用到CCL的开发之中(CCL为覆铜板行业)。
一般地，对燃烧业界都采用含有磷、氮、无机金属或氢氧化物来替代用量较多的溴、氯等卤素材料以达到阻燃。不管何类元素来达到阻燃作用，气相阻燃和凝聚相阻燃是长期以来人们公认的两种阻燃模式。
磷类物质在燃烧时，在凝聚相中有脱水、交联、成碳等作用，能提高成碳率。这意味着有较少的物质被燃烧。一般而言，成碳率高达40-50％时氧燃烧指数(LOT)可高于30％，所得到的产品可达到UL 94V0的标准。碳的产生在热分解时会减少生成可燃性挥发物，会影响下一步的热降解，在物料表面形成绝缘碳层，而碳本身的LOT高达65％，水的生成可稀释可燃气体，同时能带走或吸收热量，生成含磷高聚物，能大幅度提高LOT指数。
一般行业中，根据阻燃机理，采用含磷结构的树脂为主树脂，以含氮结构的树脂作辅助树脂，以避免以往那种纯添加型阻燃剂的种种缺陷。
发明内容
本发明的目的在于提供一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。
本发明提出的无卤环氧玻璃布基覆铜箔板，由无卤环氧树脂为主要胶粘剂胶粘的多层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔，经热压制备获得，其厚度为0.05-3.2mm，其中，铜箔厚度为HOZ-3OZ。
上述无卤环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法如下(1)混合调胶胶体组成按重量份额计为无卤环氧树脂 133二甲基甲酰胺 26-30，双氰胺 3-4，二甲基咪唑 0.060-0.078，氢氧化镁(作为无机填料)8-13，将上述组分混合均匀；(2)上胶，制半固化片将玻璃纤维布上胶，烘干，烘箱温度160～215℃，半固化片上胶速度12-15m/min，半固化片控制参数胶化时间95-120sec，树脂含量41.5-43.5％，树脂流动度19-22.5％，挥发份＜0.75％(3)排版，压制将经过上述处理的半固化玻璃纤维片4-10张叠合，再覆上铜箔，进行热压，具体条件为真空度-0.095～-0.099MPa压力280-460psi热盘温度135～205℃，压板时间90-100分钟，固化时间45-60分钟。
本发明的无卤环氧玻璃纤维布基覆铜箔板，可以有多种规格，例如，36×48，40×48，42×48，37×49，41×49，43×49，36.5×48.5，40.5×48.5，42.5×48.5，(单位为英寸)。玻璃纤维布可采用E级，其规格为7628、1500、2116、2313、1080和106等。电解铜箔的厚度为HOZ、1OZ、2OZ或3OZ。
本发明的覆铜箔板，其基板中氯(Cl)和溴(Br)的含量分别小于0.09％(重量比)。
本发明的无卤基材主要以磷类和磷氮类为主，含磷多官能在燃烧时受热分解生成偏聚酸磷，具有强脱水性，使高分子树脂表面形成碳化膜，隔绝树脂燃烧表面与空气接触，从而使火熄灭，达到阻烯效果，阻燃等级为94V-0，并属于环保型，可广泛用作电脑、于机等的印刷电路板。
具体实施例方式
原料E级玻璃纤维布组份
性能指标
玻缡纤维抗拉强度高，电绝缘性能好、尺寸稳定、耐高温，是良好的增强绝缘材料。
2、无卤环氧树脂(含磷)化学组成含磷阻燃环氧树脂(75％)+丁酮(25％)树脂规格
参考配方
此规格无卤环氧树脂特性为易流动，与玻璃纤维含浸性佳，硬化接着性良好，热压过程中树脂动黏度变化小、加工温度范围宽、硬化性完全。易于操作且品质稳定。
c、电解铜箔性能指标(HOZ)
由于多层印制板在压合进的热量会使铜箔发生再结晶现象，需要在高温时也能有和常温时一样的高延伸率，以保证印制板制作过程中不出现裂环现象。
产品的主要技术参数
此无卤基板具有优良机械强度、机械物性、耐电化性、耐燃性、耐UV特性等，适用于PCB及多层板机造加工。
实施例11调胶配方无卤环氧树脂∶二甲基甲酰胺∶双氰胺∶二甲基咪唑∶氢氧化镁(无机填料)133 ∶ 27.5 ∶ 3.4 ∶ 0.065 ∶ 82上胶烘干烘箱温度设置168～210℃半固化片上胶速度14.8m/min3控制参数要求胶化时间100sec， 树脂含量43.0％，树脂流动度22.0％， 挥发份0.25％。
4板料排板层数8张7628半固化片(1.6mm板料)5压板参数 真空度-0.097MPa，压力290-430psi，热盘温度135～205℃，固化时间50分钟。
6基板性能参数
实施例21调胶配方无卤环氧树脂∶二甲基甲酰胺∶双氰胺∶二甲基咪唑∶氢氧化镁(无机填料)133∶27.5∶ 3.4 ∶ 0.070 ∶102上胶烘干烘箱温度设置165～205℃，半固化片上胶速度14.2m/min。
3控制参数要求 胶化时间108sec， 树脂含量42.8％，树脂流动度21.5％，挥发份0.30％。
4板料排板层数8张7628半固化片(1.6mm板料)5压板参数 真空度-0.098MPa，压力300-440psi，热盘温度135～205℃，固化时间55分钟。
6基板性能参数
实施例31调胶配方无卤环氧树脂∶二甲基甲酰胺∶双氰胺∶二甲基咪唑∶氢氧化镁(无机填料)133∶ 27.5 ∶ 3.4 ∶ 0.075 ∶ 132上胶烘干烘箱温度设置160～200℃，半固化片上胶速度13.8m/min。
3控制参数要求 胶化时间118sec， 树脂含量42.5％，树脂流动度19.8％， 挥发份0.32％。
4板料排板层数8张7628半固化片(1.6mm板料)5压板参数 真空度-0.098MPa，压力310-450psi，热盘温度135～205℃，
固化时间60分钟。
6基板性能参数
权利要求
1.一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板，其特征在于由无卤环氧树脂为主要胶粘剂胶粘的多层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔，经热压制备获得，其厚度为0.05-3.2mm，其中，铜箔厚度为HOZ-3OZ。
2.一种如权利要求1所述的无卤环氧玻璃布基覆铜箔板的制备方法，其特征在于具体步骤如下(1)混合调胶胶体组成按重量份额计为无卤环氧树脂133二甲基甲酰胺26-30，双氰胺 3-4，二甲基咪唑 0.060-0.078，氢氧化镁8-13，将上述组分混合均匀；(2)上胶，制半固化片将玻璃纤维布上胶，烘干，烘箱温度160～215℃，半固化片上胶速度12-15m/min，半固化片参数胶化时间95-120sec，树脂含量41.5-43.5％，树脂流动度19-22.5％，挥发份＜0.75％(3)排版，压制将经过上述处理的半固化玻璃纤维片4-10张叠合，再覆上铜箔，进行热压，具体条件为真空度-0.095～-0.099MPa，压力280-460psi，热盘温度135～205℃，压板时间90-100分钟，固化时间45-60分钟。
全文摘要
本发明属无卤化材料技术领域，具体为一种无卤环氧玻璃布基覆铜箔板及其制备方法。该铜箔板由无卤环氧树脂胶粘剂胶粘的多层玻璃纤维布为基板，再覆上铜箔，然后经热压制备获得。制备过程包括混合调胶，上胶、制半固化片，排版、热压等步骤。本发明的覆铜板具有优良的阻燃特性，并属于环保型，可广泛用作电脑、手机等的印刷电路板。
文档编号B32B37/06GK1868735SQ20061002568
公开日2006年11月29日 申请日期2006年4月13日 优先权日2006年4月13日
发明者陈小东, 金越界, 徐祖杨, 柯昌军 申请人:上海南亚覆铜箔板有限公司