专利名称：：用于晶圆的黏胶带装置、及晶圆的黏胶带方法
技术领域：
：本发明有关于一种黏胶带装置及黏胶带方法，尤指一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置及黏胶带方法。技术背景请参阅图1、及图1A至图1G所示，其分别为习知晶圆(wafer)的黏胶带方法的流程图、及习知晶圆(wafer)的黏胶带方法的步骤流程示意图。由图1的流程图可知，习知晶圆的黏胶带方法皆采用人工的(manual)方式来进行，其黏胶步骤包括首先，请配合图1A所示，从—捆胶带la中拉出一预定长度的胶带10a，并将该胶带10a黏贴于一桌面2a1:(S100);接着，请配合图1B所示，将该胶带10a切割成小面积的胶带100a(S102);然后，请配合图1C所示，将该小面积的胶带100a撕开，并将两片晶圆3a放置于该小面积的胶带100a及桌面2a之间(S104)。接下来，请配合图1D所示，透过一滚压装置4a的滚压(第一次滚压)，将该小面积的胶带100a黏贴于该两片晶圆3a上(S106);然后，请配合图1E所示，再次透过该滚压装置4a的滚压(第二次滚压)，以使得该小面积的胶带100a能密合地(closely)黏贴于该两片晶圆3a上(S108);紧接着，请配合图1F所示，延着该两片晶圆3a的周边切割该小面积的胶带100a(S110);最后，请配合图1G所示，将该两片黏贴有胶带1000a的晶圆3a取出(S112)，以完成晶圆黏胶带的步骤。然而，上述习知晶圆(wafer)的黏胶带方法尚有许多缺失，如下所示1、在步骤S100中因为在晶圆黏胶带之前(该小面积的胶带100a黏贴于该两片晶圆3a之前)，该胶带10a是先被黏贴于该桌面2a上，因此导致该胶带10a的黏胶面(viscoidface)容易受到该桌面2a的粉尘污染。2、在步骤S102及S110中因为切割胶带100a的动作会伤害到该桌面2a，而造成该桌面2a的不平整。因此，当下次再使用该桌面2a时，由于该桌面2a所产生的不平整，而导致晶圆于黏胶过程中产生破裂的现象。3、在步骤S104中因为该两片晶圆3a是放置于该桌面2a上，因此该两片晶圆3a的背面会受到该桌面2a的摩擦，而使得该两片晶圆3a的背面产生受损的情形。4、在步骤S106中(第一次滚压中)当该滚压装置4a滚压该小面积的胶带100a于该两片晶圆3a上时，由于该小面积的胶带100a的拉力不匀的情形(该小面积的胶带100a没有被平整地拉伸)，而导致该小面积的胶带100a与该两片晶圆3a之间产生因空气的存留而产生的气泡。5、在步骤S108中(第二次滚压中)因为该滚压装置4a是透过人工的(manual)方式进行滚压，因此产生该滚压装置4a施力于该小面积的胶带100a上的力量不匀的现象，而导致该两片晶圆3a容易产生破裂。所以，由上可知，目前习知晶圆(wafer)的黏胶带方法，由于周遭环境(桌面的影响)、操作员的手法及力道的不同等影响，显然具有不便与缺失存在，而待加以改善。因此，本发明人有感上述缺失的可改善，且依据多年来从事此方面的相关经验，悉心观察且研究，并配合学理的运用，而提出一种设计合理且有效改善上述缺失的本发明。
发明内容本发明的主要目的在于提供一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置及晶圆(wafer)的黏胶带方法。本发明是透过半人工的方式，以改善上述习知所有的缺点，并能确保及控管胶带黏贴于晶圆上的质量。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，提供-…种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其包括一机台单元(tablemiit)、-晶圆承载单元(waferbearunit)、一胶带拉紧单元(adhesivetapepull-tightimit)、一胶带夹紧单元(adhesivetapeclipunit)、及滚压单元(rollingunit)。其中，该晶圆承载单元可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆(wafer)。该胶带拉紧单元于其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧。该胶带夹紧单元设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另--侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端。以及，该滚压单元町滑动地(slidably)设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地(uniformly)滚压及黏贴该胶带于该至少-一晶圆上。为了解决上述技术问题，根据本发明的其中一种方案，还提供一种晶圆(wafer)的黏胶带方法，其步骤包括首先，将至少---晶圆(wafer)设置在一晶圆承载单元(waferbearunit)上；接着，从一胶带拉紧单元(adhesivetapepull-tightunit)中拉出一具有一预定长度的胶带，并且使得该具有预定长度的胶带横跨该至少--晶圆；然后，透过一胶带夹紧单元(adhesivetapeclipunit),以夹紧该胶带的末端；接下来，透过该晶圆承载单元上升一预定距离，以使得该至少一晶圆接触到该胶带的黏胶面(viscoidface);然后，透过一滚压单元(rollingunit),以滚过该至少一晶圆上方的胶带，而使得该胶带的黏胶面能均匀地(umformly)黏贴于该至少一晶圆上；最后，延着该至少晶圆的周边切割该胶带，以将该至少-晶圆取出。因此，本发明的优点包括有1、在晶圆黏胶带之前(该胶带黏贴于该至少一晶圆之前)，该胶带不需要像习知一样先被黏贴于一桌面上。因此，该胶带的黏胶面(visccndface)不容易受到外界环境(如习知桌面上的粉尘)的污染。2、因为不需黏贴该胶带于桌面上，并且切割胶带时不会伤害到该晶圆承载单元的晶圆承载面，因此不会造成该晶圆承载面的不平整。因此，当下次再使用该晶圆承载单元的晶圆承载面时，就不会产生因该晶圆承载单元的晶圆承载面的不平整所导致的晶圆破裂的现象。3、因为该至少一晶圆是透过真空吸附的方式，放置于该晶圆承载单元的晶圆承载面上，因此该至少一晶圆的背面不会受到摩擦的影响，所以该至少一晶圆的背面不会产生受损的情形。4、透过该胶带拉紧单元及该胶带夹紧单元的配合，以产生一预定的张力作用于该胶带上，而使得该胶带能维持--定的平整性。因此，该胶带与该至少一晶圆之间不会有因空气的存留而产生的气泡。5、透过该晶圆承载单元及该滚压单元的精密控制的配合，以使得该滚压单元均匀地滚压该胶带于该至少一晶圆上。因此，该至少一晶圆不容易产生破裂。为了能更进一步了解本发明为达成预定目的所采取的技术、手段及功效，请参阅以下有关本发明的详细说明与附图，相信本发明的目的、特征与特点，当可由此得一深入且具体的了解，然而所附图式仅提供参考与说明用，并非用来对本发明加以限制。图l为习知晶圆(wafer)的黏胶带方法的流程图；图1A至图1G分别为习知晶圆(wafer)的黏胶带方法的步骤流程示意图；图2为本发明用于晶圆(wafer)的黏胶带装置的示意图；图3为本发明用于晶圆(wafer)的黏胶带装置的晶圆承载单元的示意图；图4为本发明晶圆(wafer)的黏胶带方法的流程图；以及图4A至图4H分别为本发明晶圆(wafer)的黏胶带方法的步骤流程示意图。主要组件符号说明一、习知一捆胶带la预定长度的胶带10a小面积的胶带100a胶带1000a桌面2a晶圆3a滚压装置4a二、本发明机台单元10晶圆承载单元20:带拉紧单元30胶带夹紧单元滚压单元滑动机构晶l直径405060703aD、d晶圆承载盘210抽真空开孔211环形胶带切割道212内侧表面升降机构-捆胶带胶带胶带212022030030003100横向胶带切割道700具体实施方式请参阅图2及图3所示，其分别为本发明用于晶圆(wafer)的黏胶带装置的示意图、及本发明用于晶圆(wafer)的黏胶带装置的晶圆承载单元的示意图。由图中可知，本发明提供一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其包括一机台单元(tableunit)10、-一晶圆承载单元(waferbearunit)20、一胶带拉紧单元(adhesivetapepull-tightunit)30、-"胶带夹紧单元(adhesivetapeclipunit)40、及一滚压单元(rollingunit)50。其中，该晶圆承载单元20可上下移动地(movably)设置于该机台单元10上，以用于承载两片晶圆(wafer)3a。当然，本发明可随着使用者的需要，改变该晶圆承载单元20的晶圆承载量，亦即本发明也可承载两片以上的晶圆。再者，该晶圆承载单元20可由一晶圆承载盘(waferbeardisc)210及--设置于该晶圆承载盘210下端且使得该晶圆承载盘210产生上F移动的升降机构(hoistmechanism)220构成。其中，该晶圆承载盘210可为-一晶圆承载吸盘(waferbearsucker)，并且该晶圆承载吸盘具有至少--用于产生真空效果的抽真空开孔211(vacuumhole)。藉由该抽真空开孔211的抽真空效果，用以将该两片晶圆3a稳固地固持在该晶圆承载盘210上。此外，该晶圆承载盘210的上端形成有复数个同心圆的环形胶带切害U道212(annularadhesivetapecuttinggroove)。当然，本发明也可随着使用者的需求，只需要设置一环形胶带切割道212于该晶圆承载盘210的上端。另外，以本实施例而言，最外侧的环形胶带切割道212的内侧表面2120的直径D与该两片晶圆3a的任-"片的直径D相同，以利于后续切割晶圆3a时的切割步骤。再者，该胶带拉紧单元30于其上设置有一捆胶带300，并且该胶带拉紧单元30设置于该机台单元10上并且位于该晶圆承载单元20的一侧。该胶带夹紧单元40设置于该机台单元10上并位于该晶圆承载单元20的另一侧，以用于夹紧该捆胶带300的胶带3000的末端(图未示)。并且，该滚压单元50可前后滑动地(slidably)设置于该机台单元10上并位于该晶圆承载单元20的另一侧，以用于均匀地(uniformly)滚压及黏贴该胶带3000于该两片晶圆3a上。此外，本发明的黏胶带装置更进一步包括一设置于该机台单元10上且用于带动该滚压单元50产生前后移动的滑动机构(slidingmechanism)60。另外，本发明的黏胶带装置更进一步包括一用于使得该胶带3000的末端暂时黏贴的暂黏区(temporaryadhesivelyarea)70，并且该暂黏区70设置于该晶圆承载单元20及该胶带拉紧单元30之间。其中，该暂黏区70具有--用于切除不要的胶带的横向胶带切割道700。请参阅图4、及图4A至图4H，其分别为本发明晶圆(wafer)的黏胶带方法的流程图、及本发明晶圆(wafer)的黏胶带方法的步骤流程示意图。由图4的流程图可知，本发明所提供的一种晶圆(wafer)的黏胶带方法，其步骤包括首先，请配合图4A所-小'，将至少一晶圆(wafer)3a设置在一晶圆承载单元(waferbearunit)20上(S200);接着，请配合图4B所示，从一胶带拉紧单元(adhesivetapepull-tightunit)30中拉出一具有一预定长度的胶带3000，并且使得该具有预定长度的胶带3000横跨该两片晶圆3a(S202)。然后，请配合图4C所示，透过一胶带夹紧单元(adhesivetapeclipunit)40，以夹紧该胶带3000的末端(S204);亦即，透过该胶带拉紧单元30及该胶带夹紧单元40的配合，以产生一预定的张力作用于该胶带3000上，而使得该胶带3000能维持一定的平整性。接下来，透过该晶圆承载单元20上升一预定距离(如箭头所示)，以使得该两片晶圆3a接触到该胶带3000的黏胶面(viscoidface)(S206)。亦即，透过该晶圆承载单元20的升降机构(hoistmechanism)220，以使得该晶圆承载单元20的晶圆承载盘210产生上移的动作，而使得该两片晶圆3a接触到该胶带3000的黏胶面(viscoidface)。紧接着，请配合图4D及图4E所示，透过一滚压单元(rollingumt)50，以滚过该两片晶圆3a上方的胶带3000，而使得该胶带3000的黏胶面能均匀地(umformly)黏贴于该两片晶圆3a上(S208);然后，请配合图4F所示，延着该两片晶圆3a的周边(延着该晶圆承载盘210上端的环形胶带切割道(图未示))及暂黏区70上的横向胶带切割道700，以切割该胶带3000(S210)。亦即，藉由该暂黏区70的横向胶带切割道700的设立，使用者可以将不要的胶带进行切除。最后，请配合图4G及图4H所示，将该两片黏有胶带3100的晶圆3a取出(S212)。接着，清除不要的胶带后，该晶圆承载单元20、该胶带夹紧单元40及该滚压单元50皆回复到原来的位置(S214)，以进行下一个晶圆的黏胶步骤。综上所述，本发明是透过半人工的方式，以改善习知所有的缺点，并能确保及控管胶带3000黏贴于晶圆3a上的品质。因此，本发明的优点包括有1、在晶圆3a黏胶带3000之前(该胶带3000黏贴于该两片晶圆3a之前)，该胶带3000不需要像习知一样先被黏贴于--桌面上。因此，该胶带3000的黏胶面(viscoidface)不容易受到外界环境(如习知桌面上的粉尘)的污染。2、因为不需黏贴该胶带3000于桌面上，并且切割胶带3000时不会伤害到该晶圆承载单元20的晶圆承载面，因此不会造成该晶圆承载面的不平整。因此，当下次再使用该晶圆承载单元20的晶圆承载面时，就不会产生因该晶圆承载单元20的晶圆承载面的不平整所导致的晶圆3a破裂的现象。3、因为该两片晶圆3a是透过真空吸附的方式，放置于该晶圆承载单元20的晶圆承载面上，因此该两片晶圆3a的背面不会受到摩擦的影响，所以该两片晶圆3a的背面不会产生受损的情形。4、透过该胶带拉紧单元30及该胶带夹紧单元40的配合，以产生一预定的张力作用于该胶带3000上，而使得该胶带3000能维持一定的平整性。因此，该胶带3000与该两片晶圆3a之间不会有因空气的存留而产生的气泡。5、透过该晶圆承载单元20及该滚压单元50的精密控制的配合，以使得该滚压单元50能均匀地滚压该胶带3000于该两片晶圆3a上。因此，该两片晶圆3a不容易产生破裂。但，以上所述，仅为本发明最佳的一具体实施例的详细说明与图式，而本发明的特征并不局限于此，并非用以限制本发明，本发明的所有范围应以申请专利范围为准，凡合于本发明申请专利范围的精神与其类似变化的实施例，皆应包含于本发明的范畴中，任何熟悉该项技艺者在本发明的领域内，可轻易思及的变化或修饰皆可涵盖在本发明的专利范围。权利要求1.一种用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于包括一机台单元(tableunit)；一晶圆承载单元(waferbearunit)，其可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆(wafer)；一胶带拉紧单元(adhesivetapepull-tightunit)，其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧；一胶带夹紧单元(adhesivetapeclipunit)，其设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端；以及一滚压单元(rollingunit)，其可滑动地(slidably)设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地(uniformly)滚压及黏贴该胶带于该至少一晶圆上。2、如权利要求1所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该晶圆承载单元包括-一晶圆承载盘(waferbeardisc)及一设置于该晶圆承载盘下端且使得该晶圆承载盘产生上下移动的升降机构(ho!stmechanism)。3、如权利要求2所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该晶圆承载盘的上端形成有一环形胶带切割道(annularadhesivetapecuttinggroove)。4、如权利要求3所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该环形胶带切割道的内侧表面的直径与该至少一晶圆的直径相同。5、如权利要求2所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该晶圆承载盘的上端形成有复数个同心圆的环形胶带切割道。6、如权利要求2所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该晶圆承载盘为一晶圆承载吸盘(waferbearsucker)。7、如权利要求6所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该晶圆承载吸盘具有至少一用于产生真空效果的抽真空开孔(vacuumhole)。8、如权利要求1所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于更进一步包括一用于使得该胶带的末端暂时黏贴的暂黏区(temporaryadhesivelyarea),并且该暂黏区设置于该晶圆承载单元及该胶带拉紧单元之间。9、如权利要求8所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于该暂黏区具有一用于切除不要的胶带的横向胶带切割道。10、如权利要求1所述的用于晶圆(wafer)的黏胶带装置，其特征在于更进一歩包括一设置于该机台单元上且用于带动该滚压单元产生移动的滑动机构(slidingmechanism)。11、一种晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于包括下列步骤将至少一晶圆(wafer)设置在一晶圆承载单元(waferbearunit)上；从一胶带拉紧单元(adhesivet叩epull-tightunit)中拉出一具有一预定长度的胶带，并且使得该具有预定长度的胶带横跨该至少一晶圆；透过一胶带夹紧单元(adhesivetapeclipumt)，以夹紧该胶带的末端；透过该晶圆承载单元上升一预定距离，以使得该至少一晶圆接触到该胶带的黍占胶面(viscoidface);透过一滚压单元(rollingunit),以滚过该至少一晶圆上方的胶带，而使得该胶带的黏胶面能均匀地(umformly)黏贴于该至少一晶圆上；以及延着该至少一晶圆的周边切割该胶带，以将该至少一晶圆取出。12、如权利要求11所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于该晶圆承载单元包括一晶圆承载盘(waferbeard1SC)及一设置于该晶圆承载盘下端的升降机构(hoistmechanism),并且该升降机构用于使得该晶圆承载盘产生上下移动。13、如权利要求12所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于该晶圆承载盘的上端形成有一环形胶带切割道(annularadhesivetapecuttinggroove),并且该环形胶带切割道的内侧表面的直径与该至少--晶圆的直径相同。14、如权利要求12所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于该晶圆承载盘的上端形成有复数个同心圆的环形胶带切割道。15、如权利要求12所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于该晶圆承载盘为一晶圆承载吸盘(waferbearsucker)。16、如权利要求15所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于该晶圆承载吸盘具有至少一用于产生真空效果的抽真空开孔(vacuumhole)。17、如权利要求11所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于透过该胶带拉紧单元及该胶带夹紧单元的配合，以产生一预定的张力作用于该胶带上，而使得该胶带能维持一定的平整性。18、如权利要求11所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于:在拉出该具有预定长度的胶带之前，该胶带的末端黏固于一暂黏区(temporaryadhesivelyarea)上。19、如权利要求18所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于:该暂黏区具有一横向胶带切割道，以用于切除不要的胶带。20、如权利要求19所述的晶圆(wafer)的黏胶带方法，其特征在于当该至少一晶圆取出及清除该不要的胶带后，该晶圆承载单元、该胶带夹紧单元及该滚压单元皆回复到原来的位置，以进行下-个晶圆的黏胶步骤。全文摘要一种用于晶圆的黏胶带装置，其包括机台单元、晶圆承载单元、胶带拉紧单元、胶带夹紧单元及滚压单元。该晶圆承载单元可上下移动地(movably)设置于该机台单元上，以用于承载至少一晶圆。该胶带拉紧单元于其上设置有一捆胶带，并且该胶带拉紧单元设置于该机台单元上并且位于该晶圆承载单元的一侧。该胶带夹紧单元设置于该机台单元上并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于夹紧该捆胶带的胶带末端。以及，该滚压单元可滑动地(slidably)设置于该机台单元上，并位于该晶圆承载单元的另一侧，以用于均匀地滚压及黏贴该胶带于该至少一晶圆上。文档编号B32B37/00GK101236885SQ2007100032公开日2008年8月6日申请日期2007年2月2日优先权日2007年2月2日发明者吴回忠,李训敏申请人:敦南科技股份有限公司