专利名称：复合型背胶式透明导电结构的制作方法
技术领域：
本实用新型有关一种复合型背胶式透明导电结构，旨在提供一种可应用于触控面 板的背胶式透明导电结构。
背景技术：
按，近年来，感触式的人机界面，如触控面板(Touch Panel),已被广泛地应 用至各式各样的电子产品中，如全球定位系统(GPS)、个人数字助理(PDA)、行动电话 (cellular phone)及掌上型计算机(Hand-held PC)等，以取代传统的输入装置(如键盘 及鼠标等)，此一设计上的大幅改变，不仅提升了该等电子装置的人机接口亲和性，更因省 略了传统输入装置，而腾出更多空间，供安装大型显示面板，方便使用者浏览资料。传统上，触控面板的构造主要包含二片面状的导电层11以分开一定间隙而对向 配置，如图1所示，而在下方的导电膜11以一透明的胶合层16 (光学胶)，设置于一具有坚 硬质料的透明塑料基板13的一表面，在对向配置的二面之间备有多数凸点状隔件14，而在 导电膜11的设置区域内留出间隔，以及在该区域的环周边部涂布黏胶，据以将二者密封黏 接在一起而形成一触控感应组件，再于上方的导电膜11上方贴设一装饰面板15，然后再贴 覆于一显示屏(图未示)上使用。然而诚如前述，习知的装饰面板15及触控感应组件等组件都是先各自生产完成 后再以一透明的胶合层16将二者叠置贴合成一体，其具有下列缺失1、该习有组合构造先将导电膜11、透明塑料基板13、装饰面板15以及胶合层16 各自生产完成后，再由下游厂商自行加工贴合，该贴合程序可如图2A、B所示，将该胶合层 16—侧所预设的离型层161剥离，贴合于该导电膜11上，再将该胶合层16另侧所预设的离 型层161剥离，而贴合于该装饰面板15，此组装操作程序稍嫌繁复。2、该胶合层16制程为无基材涂布制程，其制程难度较高，且光学胶价格高昂、贴 合时很容易产出不良品，造成材料浪费以及使生产成本倍增。3、该导电膜11的结构如图所示，依序设有上层保护层111、硬化涂层112、透明基 材113、透明导电层114以及下层保护层115，其中该透明基材113的厚度就高达188 μ m,使 得其整体厚度较厚，组合后的板体厚度倍增，既不符轻薄特性的需求，且将减损触控面板的 光学特性，降低了触控灵敏度。
实用新型内容本实用新型所解决的技术问题在于提供一种可应用于触控面板的背胶式透明导 电结构。本实用新型的技术方案为一种复合型背胶式透明导电结构，至少包含有一透 明基材，其设有相对的第一表面及第二表面；一透明导电层，该透明导电层设于该透明基材 的第一表面；一胶合层，该胶合层设于该透明基材的第二表面；以及至少一离型层，该离形 层设于该胶合层的表面。
3[0010]其中，该背胶式透明导电结构设有保护层，该保护层设于该透明导电层表面。该背胶式透明导电结构将该离型层剥离，而直接藉由该胶合层黏贴固定于一板材 上。该板材为装饰面板。该板材为支撑基材。该支撑基材为玻璃材质。该支撑基材可以为PC材质。该胶合层不同折射率的光学胶。该透明基材为PET的透明塑料材。该该透明基材的厚度介于12 188 μ m。本实用新型的有益效果为1、本实用新型的背胶式透明导电结构节省了原本光学胶的一层离型层，以及导电 膜的上层保护层及硬化涂层的结构，且该透明基材的厚度可降于12 188 μ m，不仅可节省 材料成本，且整体厚度较薄，满足轻薄短小特性的需求，亦可大幅降低触控的入力克数，并 大幅提高触控灵敏度。2、本实用新型于该透明基材上进行涂胶而形成胶合层，以改善习有无基材涂布形 成胶合层的制程。3、直接将透明基材以及透明导电层与胶合层预先结合成单一整体的背胶式透明 导电结构，减少下游厂商一道贴膜作业，而可直接使用于板材上，达到节省工序、降低不良 率及制造成本等功效。4、本实用新型的胶合层可消除该装饰外框所产生的高度差，使叠附的其它结构 (例如透明基材及透明导电层)可完整地披覆于上。
图1为一般触控面板的结构示意图； 图2A、B为习有触控面板组装的结构示意图； 图3为本实用新型中背胶式透明导电结构第-
图4为本实用新型中背胶式透明导电结构第:
-实施例的结构示意图； 实施例的结构示意图； 图5A、B为本实用新型中触控面板组装的结构示意图； 图6为本实用新型中应用于触控面板的另一结构示意图。图号说明
导电膜11 硬化涂层112 透明导电层114 透明塑料基板13 装饰面板15 离型层161 透明基材21 离型层23
上层保护层111 透明基材113 下层保护层115 隔件14 胶合层16 背胶式透明导电结构2 胶合层22 保护层24[0039]透明导电层25凸点状隔件26装饰外框27装饰面板31支撑基材3具体实施方式
本实用新型复合型背胶式透明导电结构，如图3的第一实施例所示，该复合型背 胶式透明导电结构2，至少包含有一透明基材21，其设有相对的第一表面211及第二表面212，该透明基材21可以 为PET (聚对苯二甲酸乙二酯)、PC(聚碳酸酯)或PEN(聚萘二甲酸乙二酯)的透明塑料材 材质，而该透明基材21的厚度介于12 188 μ m ；一透明导电层25，该透明导电层25设于该透明基材的第一表面211 ；一胶合层22，该胶合层22可以为各种不同折射率的光学胶，该胶合层22设于该透 明基材的第二表面212;以及至少一离型层23，该离形层23设于该胶合层22的表面。如图所示的第一实施例中，该背胶式透明导电结构2依序设有一透明导电层25、 透明基材21、一胶合层22以及一离型层23，该背胶式透明导电结构可进一步设有保护层 24，如图4的第二实施例所示，该保护层24设于该透明导电层25表面。本实用新型的背胶式透明导电结构2应用于触控面板中时，可将该离型层23剥 离，如图5A所示，而直接藉由该胶合层22黏贴固定于一板材(可以为装饰面板31)上；或 者，如图5B所示，可直接黏贴于支撑基材可以为玻璃材质或PC(聚碳酸酯)材质的板 材上。亦可如图6所示，为应用于触控面板的另一实施例，该触控面板依序设有支撑基 材32、胶合层22、透明基材21、透明导电层25、多数凸点状隔件26、透明导电层25、透明基 材21、胶合层22以及装饰面板31，其中，该装饰面板31下方进一步设有装饰外框27，该装 饰外框27仅设置于该装饰面板31框边位置处，其具有一高度差，而该胶合层22的设置可 消除该高度差。值得一提的是，本实用新型具有下列优点1、本实用新型的背胶式透明导电结构节省了原本光学胶的一层离型层，以及导电 膜的上层保护层及硬化涂层的结构，且该透明基材的厚度可降于12 188 μ m，不仅可节省 材料成本，且整体厚度较薄，满足轻薄短小特性的需求，亦可大幅降低触控的入力克数，并 大幅提高触控灵敏度。2、本实用新型于该透明基材上进行涂胶而形成胶合层，以改善习有无基材涂布形 成胶合层的制程。3、直接将透明基材以及透明导电层与胶合层预先结合成单一整体的背胶式透明 导电结构，减少下游厂商一道贴膜作业，而可直接使用于板材上，达到节省工序、降低不良 率及制造成本等功效。4、本实用新型的胶合层可消除该装饰外框所产生的高度差，使叠附的其它结构 (例如透明基材及透明导电层)可完整地披覆于上。
权利要求一种复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，至少包含有一透明基材，其设有相对的第一表面及第二表面；一透明导电层，该透明导电层设于该透明基材的第一表面；一胶合层，该胶合层设于该透明基材的第二表面；以及至少一离型层，该离形层设于该胶合层的表面。
2.如权利要求1所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该背胶式透明导电 结构设有保护层，该保护层设于该透明导电层表面。
3.如权利要求1或2所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该背胶式透明导 电结构将该离型层剥离，而直接藉由该胶合层黏贴固定于一板材上。
4.如权利要求3所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该板材为装饰面板。
5.如权利要求3所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该板材为支撑基材。
6.如权利要求5所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该支撑基材为玻璃 材质。
7.如权利要求5所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该支撑基材可以为 PC材质。
8.如权利要求1或2所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该胶合层不同折 射率的光学胶。
9.如权利要求1或2所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该透明基材为 PET的透明塑料材。
10.如权利要求1或2所述的复合型背胶式透明导电结构，其特征在于，该该透明基材 的厚度介于12 188 μ m。
专利摘要本实用新型有关于一种复合型背胶式透明导电结构，依序设有一透明导电层、一透明基材、一胶合层以及一离型层，该背胶式透明导电结构可将该离型层剥离，而直接藉由该胶合层做为背胶黏贴固定于一板材(可以为装饰面板或支撑基材)上，该背胶式透明导电结构可大幅降低触控的入力克数，并大幅提高触控灵敏度，且可减少一道贴膜作业，达到节省工序、降低不良率等功效。
文档编号B32B7/02GK201654739SQ201020194070
公开日2010年11月24日 申请日期2010年5月18日 优先权日2010年5月18日
发明者柯建信 申请人:柯建信