压敏胶带用防粘纸的制作方法
【专利摘要】本发明公开一种压敏胶带用防粘纸，所述离型纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得：有机硅胶粘剂35%，交联剂?5%，银催化剂3%，含铬有机络合物15%，甲基戊炔醇2%，增粘树脂15%，偶氮化合物发泡剂25%；所述交联剂为羟基聚硅氧烷。本发明通过把一般的硅胶离型剂做成具有不同微孔结构，通过微孔结构的大小和分布排列来控制表面的粗糙度。
【专利说明】压敏胶带用防粘纸
[0001]原申请号2012102347690，申请日2012年7月9日，发明名称为:一种雾面离型材料。
【技术领域】
[0002]本发明涉及一种压敏胶带用防粘纸，属于雾面离型材料【技术领域】。
【背景技术】
[0003]目前，防粘纸的是在薄膜基材表面经过砂轮打磨作粗糙处理，经过水洗除尘后涂布一层离型剂，最后形成离型材料，该方法的缺点是打磨的深浅度不一，膜表面的凹凸状不均匀，最后涂布出来的离型材料离型力不稳定，存在离型不良的风险，并且感压胶面不均匀，造成产品浪费。另外一种做法是在离型剂中添加不同颗粒大小的填料，通过填料的多少来控制表面的粗糙度，其缺点是涂布过程中填料容易出现沉降，产品最终出现涂布不均，表面粗糙效果不一，由于填料的影响，雾剂材料与基材结合力不强，容易产生脱粉现象。
【发明内容】
[0004]本发明提供一种压敏胶带用防粘纸。
[0005]为达到上述目的，本发明采用的技术方案是:一种压敏胶带用防粘纸，其特征在于:所述防粘纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得:
有机硅胶粘剂35%，
交联剂5%，
银催化剂3%，
含铬有机络合物15%，
甲基戊炔醇2%，
增粘树脂15%，
偶氮化合物发泡剂25% ；
所述交联剂为羟基聚硅氧烷。
[0006]上述技术方案中进一步改进的技术方案如下:
1、上述方案中，所述羟基聚硅氧烷为α，ω-二羟基聚硅氧烷。
[0007]2、上述方案中，所述偶氮化合物发泡剂选自偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡；所述N-亚硝基化合物发泡剂选自N，N’ - 二亚硝基五次甲基四胺或N，N’ - 二甲基-N，N’ - 二亚硝基对苯二甲酰胺；所述酰肼类化合物发泡剂选自4，4’ - 二磺酰肼二苯醚、对苯磺酰肼、3，3’ - 二磺酰肼二苯砜、4，4’ - 二苯二磺酰肼、1，3-苯二磺酰肼或1，4-苯二磺酰肼。
[0008]3、上述方案中，所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂中的至少一种。
[0009]4、上述方案中，所述微孔型有机硅胶离型剂层的厚度为I微米厘米。[0010]由于上述技术方案运用，本发明与现有技术相比具有下列优点和效果:
1、本发明将一般的有机硅胶粘剂改造成具有微孔结构的微孔型有机硅胶粘剂，使有机硅胶粘剂具有排气性、吸附性，同时微孔是中空的，有吸附小分子的功能。有机硅胶粘剂的微孔结构大小可以调节，微孔分布排列可紧可松，可根据最终要求，来决定微孔的结构和粘性的大小。
[0011]2、本发明通过把一般的硅胶离型剂做成具有不同微孔结构，通过微孔结构的大小和分布排列来控制表面的粗糙度。
【具体实施方式】
[0012]下面结合实施例对本发明作进一步描述:
实施例:一种压敏胶带用防粘纸，所述防粘纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得:
有机硅胶粘剂35%，
交联剂5%，
银催化剂3%，
含铬有机络合物15%，
甲基戊炔醇2%，
增粘树脂15%，
偶氮化合物发泡剂25% ；
所述交联剂为羟基聚硅氧烷。
[0013]上述羟基聚硅氧烷为α，ω - 二羟基聚硅氧烷。
[0014]上述偶氮化合物发泡剂选自N，N’ - 二甲基-N，N’ - 二亚硝基对苯二甲酰胺。
[0015]上述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂中的至少一种。
[0016]上述微孔型有机硅胶离型剂层的厚度为I微米厘米 微孔型有机硅胶离型剂的制备方法:
第一步，选取一种有机硅胶粘剂，交联剂，银催化剂，含铬有机络合物，甲基戊炔醇，
增粘树脂，偶氮化合物发泡剂按照顺序一一添加，搅拌均匀。
[0017]第二步，根据发泡剂的种类，选择合适的温度，一般硅胶的固化温度>100度，选择在100度以内发泡的发泡剂，烤箱温度设置如下:50、80、100、120、140、140、70，在50-80度之间是先挥发溶剂，在85度与100度之间进行发泡，在120-180之间进行硅胶的固化。发泡的类型根据发泡剂的不同可以获得开孔的，也可以是闭孔的微孔型有机硅胶粘剂。从而使得微孔型有机硅胶粘剂具有良好的透气性能。
[0018]经过测量:微孔密度为中密度的，即小于45kg/m3，并大于18kg/m。
[0019]在基材表面涂布微孔型有机硅胶离型剂的方法，同现有的离型材料在向基材表面涂布普通的离型剂时使用的例如逗刀刮法、辊涂法等。
[0020]上述实施例只为说明本发明的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本发明的内容并据以实施，并不能以此限制本发明的保护范围。凡根据本发明精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种压敏胶带用防粘纸，其特征在于:所述防粘纸由基材和涂布在基材上的微孔型有机硅胶离型剂层构成；所述微孔型有机硅胶离型剂层的材质由以下质量百分含量的物质经反应后制得: 有机硅胶粘剂35%，交联剂5%，银催化剂3%， 含铬有机络合物15%， 甲基戊炔醇2%， 增粘树脂15%， 偶氮化合物发泡剂25% ； 所述交联剂为羟基聚硅氧烷。
2.根据权利要求1所述的压敏胶带用防粘纸，其特征在于:所述羟基聚硅氧烷为α，ω-二羟基聚硅氧烷。
3.根据权利要求1所述的压敏胶带用防粘纸，其特征在于:所述偶氮化合物发泡剂选自偶氮二甲酰胺、偶氮二异丁腈、偶氮二甲酸二异丙酯、偶氮二甲酸二乙酯、二偶氮氨基苯或偶氮二甲酸钡；所述N-亚硝基化合物发泡剂选自N，N’ - 二亚硝基五次甲基四胺或N，N’ - 二甲基-N，N’ - 二亚硝基对苯二甲酰胺；所述酰肼类化合物发泡剂选自4，4’ - 二磺酰肼二苯醚、对苯磺酰肼、3，3’- 二磺酰肼二苯砜、4，4’- 二苯二磺酰肼、1，3-苯二磺酰肼或I, 4-苯二磺酰肼。
4.根据权利要求1所述的压敏胶带用防粘纸，其特征在于:所述增粘树脂为MQ树脂和MDQ树脂中的至少一种。
5.根据权利要求1所述的压敏胶带用防粘纸，其特征在于:所述微孔型有机硅胶离型剂层的厚度为I微米厘米。
【文档编号】D21H19/00GK103882777SQ201410121753
【公开日】2014年6月25日 申请日期:2012年7月9日 优先权日:2012年7月9日
【发明者】金闯, 包静炎 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司