柔顺型电子产品用保护膜的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种柔顺型电子产品用保护膜，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层，一下表面涂覆有第一丙烯酸粘剂层的PET薄膜层贴覆于石墨片上表面，此PET薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且PET薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等；所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层，此雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽；所述PET薄膜层上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层与一PE薄膜层粘合。本实用新型柔顺型电子产品用保护膜可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路对电性影响和静电引起的严重损失。
【专利说明】 柔顺型电子产品用保护膜
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种柔顺型电子产品用保护膜，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002]PE保护膜在台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑得到广泛应用，使用时其柔顺的特性使其能很服帖的粘附于被保护材料的表面，特别是当被贴物有折角时此特性表现的更为突出。但是PE保护膜的抗拉伸强度不佳，使用时在PE保护膜与被保护材料贴合时，如果操作人员稍稍用力不均，就会发生定向拉伸，造成与被保护材料尺寸不符。此外，由于PE属线型结构高分子，造成PE保护膜过于柔软，挺度不够好，在使用时不易操作，不易自动化连续磨切，如果采用增加PE基材厚度的方法来解决以上缺点时，就会造成使用PE保护膜的成本变高。其次，具有石墨片的PE保护膜也有不足之处，在于高导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁到石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
【发明内容】
[0003]本实用新型目的是提供一种柔顺型电子产品用保护膜，该柔顺型电子产品用保护膜可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路对电性影响和静电引起的严重损失。
[0004]为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是:一种电子产品用石墨散热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，一下表面涂覆有第一丙烯酸粘剂层的PET薄膜层贴覆于石墨片上表面，此PET薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且PET薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，所述离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层，此薄膜层和原纸层通过一胶粘层粘接；所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型剂涂层，此雾面抗静电涂层与离型剂涂层接触的表面具有若干个凹槽；所述PET薄膜层上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层与一 PE薄膜层粘合。
[0005]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0006]1.上述方案中，所述PET薄膜层的长度和宽度均比石墨片的长度和宽度超出I?2mm。
[0007]2.上述方案中，所述石墨片厚度为2(Γ?00μπι。
[0008]3.上述方案中，所述PET薄膜层与PE薄膜层厚度比为1:2?4。
[0009]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0010]1.本实用新型柔顺型电子产品用保护膜，其PET薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且PET薄膜层长宽尺寸与石墨片长宽尺寸相等，可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提闻了广品的可罪性；其次，其PET薄膜层上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层与一 PE薄膜层粘合，提高PE保护膜的拉伸强度和挺度，便于操作和自动化磨切，大大减少客户在使用时的加工成本，还可以发挥PE保护膜柔顺、服贴的特性。
[0011]2.本实用新型柔顺型电子产品用保护膜，其离型纸层结合力更加牢固、可靠，而且还可以通过调节雾面涂层的粗糙度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；其次，离型纸层中薄膜层上表面涂覆有雾面抗静电涂层，阻抗值达到上19?101° Ω/sp，大大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型柔顺型电子产品用保护膜结构示意图；
[0013]附图2为附图1中离型纸层结构示意图。
[0014]以上附图中:1、石墨片；2、导热胶粘层；3、离型纸层；31、雾面抗静电涂层；32、薄膜层；33、PE膜；34、原纸层；35、胶粘层；36、离型剂涂层；37、凹槽；4、金属层；5、PET薄膜层；6、第一丙烯酸胶粘剂层；7、第二丙烯酸胶粘剂层；8、PE薄膜层。
【具体实施方式】
[0015]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
[0016]实施例1:一种柔顺型电子产品用保护膜，包括一石墨片1，此石墨片I上、下表面均覆有金属层4 ;位于石墨片I下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层2，一下表面涂覆有第一丙烯酸粘剂层6的PET薄膜层5贴覆于石墨片I上表面，此PET薄膜层5长度和宽度均大于石墨片I的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨片I的长度和宽度，且PET薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等，所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面淋膜有PE膜33的原纸层34，此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘层35粘接；所述雾面抗静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36，此雾面抗静电涂层31与离型剂涂层36接触的表面具有若干个凹槽37 ;所述PET薄膜层5上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层7与一 PE薄膜层8粘合。
[0017]上述PET薄膜层5的长度和宽度均比石墨片I的长度和宽度超出1.6mm ;上述石墨片I厚度为28 μ m。
[0018]上述PET薄膜层5与PE薄膜层7厚度比为1:2.8。
[0019]实施例2:—种柔顺型电子产品用保护膜，包括一石墨片1，此石墨片I上、下表面均覆有金属层4 ;位于石墨片I下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层2，一下表面涂覆有第一丙烯酸粘剂层6的PET薄膜层5贴覆于石墨片I上表面，此PET薄膜层5长度和宽度均大于石墨片I的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨片I的长度和宽度，且PET薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等，所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面淋膜有PE膜33的原纸层34，此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘层35粘接；所述雾面抗静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36，此雾面抗静电涂层31与离型剂涂层36接触的表面具有若干个凹槽37 ;所述PET薄膜层5上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层7与一 PE薄膜层8粘合。
[0020]上述PET薄膜层5的长度和宽度均比石墨片I的长度和宽度超出1.6mm ;上述石墨片I厚度为65 μ m。
[0021]上述PET薄膜层5与PE薄膜层7厚度比为1:2。
[0022]采用上述柔顺型电子产品用保护膜时，其可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，其PET薄膜层上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层与一 PE薄膜层粘合，提高PE保护膜的拉伸强度和挺度，便于操作和自动化磨切，大大减少客户在使用时的加工成本，还可以发挥PE保护膜柔顺、月艮贴的特性；再次，其离型纸层结合力更加牢固、可靠，而且还可以通过调节雾面涂层的粗糙度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；再次，离型纸层中薄膜层上表面涂覆有雾面抗静电涂层，阻抗值达到上19?101° Ω/sp，大大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。
[0023]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种柔顺型电子产品用保护膜，其特征在于:包括一石墨片(I)，此石墨片(I)上、下表面均覆有金属层(4);位于石墨片(I)下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层(2)，一下表面涂覆有第一丙烯酸粘剂层(6 )的PET薄膜层(5 )贴覆于石墨片(I)上表面，此PET薄膜层(5)长度和宽度均大于石墨片(I)的长度和宽度，一离型纸层(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面，此离型纸层(3)的长度和宽度分别大于石墨片(I)的长度和宽度，且PET薄膜层(5)长宽尺寸与离型纸层(3)长宽尺寸相等，所述离型纸层(3)包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层(31)的薄膜层(32)和下表面淋膜有PE膜(33)的原纸层(34)，此薄膜层(32)和原纸层(34 )通过一胶粘层(35 )粘接；所述雾面抗静电涂层(31)另一表面涂覆有离型剂涂层(36)，此雾面抗静电涂层(31)与离型剂涂层(36)接触的表面具有若干个凹槽(37);所述PET薄膜层(5)上表面通过第二丙烯酸胶粘剂层(7)与一 PE薄膜层(8)粘合。
2.根据权利要求1所述的柔顺型电子产品用保护膜，其特征在于:所述PET薄膜层(5)的长度和宽度均比石墨片(I)的长度和宽度超出f2mm。
3.根据权利要求1所述的柔顺型电子产品用保护膜，其特征在于:所述石墨片(I)厚度为20?100 μ m。
4.根据权利要求1所述的柔顺型电子产品用保护膜，其特征在于:所述PET薄膜层(5)与PE薄膜层(7)厚度比为1:2?4。
【文档编号】B32B15/04GK204020105SQ201420360370
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】金闯, 张庆杰 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司