多用途压敏胶带的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种多用途压敏胶带，包括一石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原纸层，此薄膜层和原纸层通过一胶粘剂层粘接。本实用新型多用途压敏胶带可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，既避免电路短路和对线路板的电性影响，也避免了静电引起的严重损失。
【专利说明】多用途压敏胶带
【技术领域】
[0001] 本实用新型涉及一种多用途压敏胶带，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002] 从普通的台式电脑，到笔记本电脑，平板电脑，智能手机，科技创新突飞猛进。电子 产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样 导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采 用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散 热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的 好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括 高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的产品应 用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用 可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解 决的问题。
[0003] 但是石墨层也有不足之处，在于高导热石墨层虽有一定的耐折性，但材料之间的 强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等， 从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨层过程中，会出现石墨层破裂等技术问题。
【发明内容】
[0004] 本实用新型目的是提供一种多用途压敏胶带，该多用途压敏胶带可防止石墨层的 石墨粉和石墨颗粒脱落，既避免电路短路和对线路板的电性影响，也避免了静电引起的严 重损失。
[0005] 为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是：一种多用途压敏胶带，包括一 石墨层，此石墨层上表面均覆有复合金属层，此复合金属层由铝层和铜层层叠组成，所述铜 层位于铝层和石墨层之间；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面粘合，一下 表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于复合金属层的上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度 均大于石墨层的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度 和宽度分别大于石墨层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等， 所述离型纸层包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层的薄膜层和下表面淋膜有PE膜的原 纸层，此薄膜层和原纸层通过一胶粘剂层粘接；所述雾面抗静电涂层另一表面涂覆有离型 剂涂层。
[0006] 上述技术方案中进一步改进的方案如下：
[0007] 1.上述方案中，所述聚酯薄膜层的长度和宽度均比石墨层的长度和宽度超出 1?2mm〇
[0008] 2.上述方案中，所述石墨层厚度为2(Γ?00μπι。
[0009] 3.上述方案中，所述聚酯薄膜层厚度为5(Γ65μπι。
[0010] 由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果：
[0011] 1.本实用新型多用途压敏胶带，其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨层的长度 和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨 层的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨层的石墨 粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提商了广品的可罪性；其 次，采用由铝层和铜层层叠组成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导 的推动力，有利于热量稳定快速的传递。
[0012] 2.本实用新型多用途压敏胶带，其离型纸层结合力更加牢固、可靠，而且还可以 通过调节雾面涂层的粗糙度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小； 其次，离型纸层中薄膜层上表面涂覆有雾面抗静电涂层，阻抗值达到上109?1010 Ω /sp， 大大降低了吸附灰尘和杂质的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。
【专利附图】
【附图说明】
[0013] 附图1为本实用新型多用途压敏胶带结构示意图；
[0014] 附图2为附图1中离型纸层结构示意图。
[0015] 以上附图中：1、石墨层；2、导热胶粘层；3、离型纸层；31、雾面抗静电涂层；32、薄 膜层；33、PE膜；34、原纸层；35、胶粘剂层；36、离型剂涂层；41、铝层；42、铜层；5、聚酯薄膜 层；6、胶粘剂层。
【具体实施方式】
[0016] 下面结合实施例对本实用新型作进一步描述：
[0017] 实施例1 : 一种多用途压敏胶带，包括一石墨层1，此石墨层1上表面均覆有复合金 属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层 1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合，一下表面涂覆有胶 粘剂层7的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4的上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大 于石墨层1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长 度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺 寸相等，所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面 淋膜有PE膜33的原纸层34,此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘剂层35粘接；所述雾面 抗静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36。
[0018] 上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出I. 5mm ;上述石 墨层1厚度为46 μ m。
[0019] 上述聚酯薄膜层5厚度为58 μ m。
[0020] 实施例2 :-种多用途压敏胶带，包括一石墨层I，此石墨层1上表面均覆有复合金 属层4,此复合金属层4由铝层41和铜层42层叠组成，所述铜层42位于铝层41和石墨层 1之间；一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层1下表面粘合，一下表面涂覆有胶 粘剂层7的聚酯薄膜层5贴覆于复合金属层4的上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大 于石墨层1的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长 度和宽度分别大于石墨层1的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺 寸相等，所述离型纸层3包括上表面分别涂覆有雾面抗静电涂层31的薄膜层32和下表面 淋膜有PE膜33的原纸层34,此薄膜层32和原纸层34通过一胶粘剂层35粘接；所述雾面 抗静电涂层31另一表面涂覆有离型剂涂层36。
[0021] 上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨层1的长度和宽度超出I. 4mm ;上述石 墨层1厚度为78 μ m。
[0022] 上述聚酯薄膜层5厚度为64 μ m。
[0023] 采用上述多用途压敏胶带时，其可防止石墨层的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避 免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，采用由铝层和铜层层叠组 成复合金属层，有利于形成阶梯的温度梯度，从而维持热传导的推动力，有利于热量稳定快 速的传递；再次，其离型纸层结合力更加牢固、可靠，而且还可以通过调节雾面涂层的粗糙 度，来自由调整硅离型剂涂层与离型纸原纸之间剥离力的大小；再次，离型纸层中薄膜层上 表面涂覆有雾面抗静电涂层，阻抗值达到上109?1010 Ω/sp，大大降低了吸附灰尘和杂质 的几率，从而有效避免了静电引起的严重损失。
[0024] 上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术 的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。 凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之 内。
【权利要求】
1. 一种多用途压敏胶带，其特征在于：包括一石墨层（I)，此石墨层（I)上表面均覆有 复合金属层（4)，此复合金属层（4)由铝层（41)和铜层（42)层叠组成，所述铜层（42)位于 铝层（41)和石墨层（1)之间；一离型纸层（3)表面覆有导热胶粘层（2)且与石墨层（1)下表 面粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层（7)的聚酯薄膜层（5)贴覆于复合金属层（4)的上表面， 此聚酯薄膜层（5)长度和宽度均大于石墨层（1)的长度和宽度，所述离型纸层（3)贴覆于导 热胶粘层（2)另一表面，此离型纸层（3)的长度和宽度分别大于石墨层（1)的长度和宽度， 且聚酯薄膜层（5 )长宽尺寸与离型纸层（3 )长宽尺寸相等，所述离型纸层（3 )包括上表面分 别涂覆有雾面抗静电涂层（31)的薄膜层（32 )和下表面淋膜有PE膜（33 )的原纸层（34)，此 薄膜层（32 )和原纸层（34 )通过一胶粘剂层（35 )粘接；所述雾面抗静电涂层（31)另一表面 涂覆有离型剂涂层（36)。
2. 根据权利要求1所述的多用途压敏胶带，其特征在于：所述石墨层（1)厚度为 20?100 μ m。
3. 根据权利要求1所述的多用途压敏胶带，其特征在于：所述聚酯薄膜层（5)厚度为 50~65 μ m〇
4. 根据权利要求1所述的多用途压敏胶带，其特征在于：所述聚酯薄膜层（5)的长度 和宽度均比石墨层（1)的长度和宽度超出l~2mm。
【文档编号】B32B15/09GK204022730SQ201420360448
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】金闯, 张庆杰 申请人:苏州斯迪克新材料科技股份有限公司