电子产品用石墨导热片的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开一种电子产品用石墨导热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。本实用新型电子产品用石墨导热片可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提局了广品的可靠性。
【专利说明】电子产品用石墨导热片
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种电子产品用石墨导热片，属于胶粘材料【技术领域】。
【背景技术】
[0002]电子产品携带越来越轻便化，体积越来越小，功能越来越强大，这样导致集成度越来越高。这样导致体积在缩小，功能变强大，直接导致电子元器件的散热要求越来越高。一方面，以前采用的风扇式散热，由于体积大，会产生噪音等问题，逐渐被市场淘汰。进而产生了其它的散热材料，如铜箔、铝箔类散热，但是由于资源有限，而且价格昂贵，散热效果也没有想象中的好，慢慢的，都在寻找新的高效的散热材料。另一方面，石墨材料具有广泛的特殊性能，包括高度透明性、高导电性、高导热性、高强度等，利用石墨材料，能够发展出各种各样的广品应用类型，比如石墨电路结构、石墨芯片结构、石墨触摸屏结构，等等。虽然有各种各样的应用可能性，但针对于石墨材料来说，如何对其进行有效的加工，比如精确切割，仍旧是需要解决的问题。
[0003]但是石墨片也有不足之处，在于闻导热石墨片虽有一定的耐折性，但材料之间的强度弱，可以轻易被撕裂，或者因为所粘附部件的位移而发生破损现象，表层物质脱落等，从而导致电路的短路，再次，裁剪石墨片过程中，会出现石墨片破裂等技术问题。
【发明内容】
[0004]本实用新型目的是提供一种电子产品用石墨导热片，该电子产品用石墨导热片可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提闻了产品的可靠性。
[0005]为达到上述目的，本实用新型采用的种技术方案是:一种电子产品用石墨导热片，包括一石墨片，此石墨片上、下表面均覆有金属层；一离型纸层表面覆有导热胶粘层且与石墨层下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层的聚酯薄膜层贴覆于石墨片上表面，此聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等。
[0006]上述技术方案中进一步改进的方案如下:
[0007]1.上述方案中，所述聚酯薄膜层的长度和宽度均比石墨片的长度和宽度超出I?2mm。
[0008]2.上述方案中，所述石墨片厚度为2(Γ?00μπι。
[0009]由于上述技术方案运用，本实用新型与现有技术相比具有下列优点和效果:
[0010]1.本实用新型电子产品用石墨导热片，其聚酯薄膜层长度和宽度均大于石墨片的长度和宽度，一离型纸层贴覆于导热胶粘层另一表面，此离型纸层的长度和宽度分别大于石墨片的长度和宽度，且聚酯薄膜层长宽尺寸与离型纸层长宽尺寸相等，可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提1? 了广品的可罪性；其次，石墨片上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提高了产品的性能和寿命。
[0011]2.本实用新型电子产品用石墨导热片，其位于石墨片下表面的金属层上涂覆有导热胶粘层，贴覆于待散热部件时，既有利于与待散热部件的无缝连接，又利于热量扩散，避免石墨散热片局部过热，从而提闻了广品的性能和寿命。
【专利附图】
【附图说明】
[0012]附图1为本实用新型电子产品用石墨导热片结构示意图。
[0013]以上附图中:1、石墨片；2、导热胶粘层；3、离型纸层；4、金属层；5、聚酯薄膜层；
6、胶粘剂层。
【具体实施方式】
[0014]下面结合实施例对本实用新型作进一步描述:
[0015]实施例1:一种电子广品用石墨导热片，包括一石墨片I，此石墨片I上、下表面均覆有金属层4 ;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层I下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于石墨片I上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于石墨片I的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨片I的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等。
[0016]上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨片I的长度和宽度超出1.8mm。
[0017]上述石墨片I厚度为45 μ m。
[0018]实施例2:一种电子广品用石墨导热片，包括一石墨片I，此石墨片I上、下表面均覆有金属层4 ;一离型纸层3表面覆有导热胶粘层2且与石墨层I下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层6的聚酯薄膜层5贴覆于石墨片I上表面，此聚酯薄膜层5长度和宽度均大于石墨片I的长度和宽度，一离型纸层3贴覆于导热胶粘层2另一表面，此离型纸层3的长度和宽度分别大于石墨片I的长度和宽度，且聚酯薄膜层5长宽尺寸与离型纸层3长宽尺寸相等。
[0019]上述聚酯薄膜层5的长度和宽度均比石墨片I的长度和宽度超出1.5mm。
[0020]上述石墨片I厚度为85 u m。
[0021]采用上述电子产品用石墨导热片时，其可防止石墨片的石墨粉和石墨颗粒脱落，从而避免电路短路和对线路板的电性影响，提高了产品的可靠性；其次，石墨片上、下表面均覆有金属层，采用将导线系数各向异性的金属层和各向同性金属层组合，既提高了沿长度的导热性，也提高了厚度方向导热性，实现了胶带导热性能的均匀性，免胶带局部过热，提闻了广品的性能和寿命。
[0022]上述实施例只为说明本实用新型的技术构思及特点，其目的在于让熟悉此项技术的人士能够了解本实用新型的内容并据以实施，并不能以此限制本实用新型的保护范围。凡根据本实用新型精神实质所作的等效变化或修饰，都应涵盖在本实用新型的保护范围之内。
【权利要求】
1.一种电子产品用石墨导热片，其特征在于:包括一石墨片(1)，此石墨片(I)上、下表面均覆有金属层(4); 一离型纸层(3)表面覆有导热胶粘层(2)且与石墨层(I)下表面的金属层粘合，一下表面涂覆有胶粘剂层(6)的聚酯薄膜层(5)贴覆于石墨片(I)上表面，此聚酯薄膜层(5)长度和宽度均大于石墨片(I)的长度和宽度，所述离型纸层(3)贴覆于导热胶粘层(2)另一表面，此离型纸层(3)的长度和宽度分别大于石墨片(I)的长度和宽度，且聚酯薄膜层(5)长宽尺寸与离型纸层(3)长宽尺寸相等。
2.根据权利要求1所述的电子产品用石墨导热片，其特征在于:所述聚酯薄膜层(5)的长度和宽度均比石墨片(I)的长度和宽度超出f2mm。
3.根据权利要求1所述的电子产品用石墨导热片，其特征在于:所述石墨片(I)厚度为 20?100 μ m。
【文档编号】B32B9/04GK204031699SQ201420359607
【公开日】2014年12月17日 申请日期:2014年7月1日 优先权日:2014年7月1日
【发明者】金闯, 张庆杰 申请人:斯迪克新型材料（江苏）有限公司